基于PC發(fā)燒友對(duì)AMD技術(shù)領(lǐng)先地位的認(rèn)可，AMD公司還宣布了打造新的發(fā)燒友平臺(tái)的計(jì)劃。該平臺(tái)代碼為“4X4”。AMD長(zhǎng)期致力于滿足那些需要最高性能PC的用戶的需求，新平臺(tái)將進(jìn)一步延續(xù)AMD的這一努力。該4×4平臺(tái)是惟一采用AMD直連架構(gòu)的配置有4核、多插槽處理器平臺(tái)。當(dāng)AMD的4核處理器于2007年上市時(shí)，該4X4平臺(tái)將被設(shè)計(jì)為可以升級(jí)到8個(gè)處理器核心。4×4項(xiàng)目代表了面向發(fā)燒友的系統(tǒng)級(jí)技術(shù)進(jìn)步，旨在滿足游戲、數(shù)字錄像、處理器密集型和超多線程應(yīng)用等方面的多任務(wù)性能需求。
  
架構(gòu)方面的領(lǐng)先地位

    首席技術(shù)官Phil Hester勾勒出了AMD未來的基本設(shè)計(jì)方向，重申公司將在與客戶及合作伙伴密切協(xié)作的基礎(chǔ)上繼續(xù)致力于系統(tǒng)范圍內(nèi)的創(chuàng)新。Hester還展示了AMD的下一代服務(wù)器和臺(tái)式機(jī)處理器架構(gòu)和針對(duì)未來移動(dòng)平臺(tái)的新芯片設(shè)計(jì)，以及AMD最新的處理器和平臺(tái)技術(shù)發(fā)展路線圖。

    AMD新一代服務(wù)器、工作站和臺(tái)式機(jī)處理器架構(gòu)計(jì)劃于2007年中期亮相，可望擴(kuò)大AMD在平臺(tái)每瓦性能以及關(guān)鍵企業(yè)應(yīng)用方面的領(lǐng)先地位。

    性能。相關(guān)的產(chǎn)品包括面向服務(wù)器、工作站和高端臺(tái)式機(jī)的4核設(shè)計(jì)，以及針對(duì)主流臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)的雙核設(shè)計(jì)。這些新一代處理器將利用AMD先進(jìn)的65nm絕緣硅工藝進(jìn)行制造，包含了廣泛的功能及微架構(gòu)改進(jìn)，其中包括一項(xiàng)獨(dú)特的新能力：可以按照應(yīng)用工作量的大小動(dòng)態(tài)改變芯片上每個(gè)核的頻率以減少總的功耗。這樣，AMD可望在2007年將目前采用皓龍?zhí)幚砥鞯姆?wù)器的每瓦性能提高約60%，2008年則可望提高約150%。

    AMD新的移動(dòng)設(shè)計(jì)計(jì)劃于2007年下半年推出，包括一些重要的架構(gòu)進(jìn)步，能夠在基于AMD處理器的移動(dòng)平臺(tái)上提高能源效率和電池壽命。還有一項(xiàng)技術(shù)改進(jìn)可以使未來的AMD雙核移動(dòng)芯片動(dòng)態(tài)開啟或關(guān)閉某一個(gè)或全部?jī)蓚€(gè)核心，并由此可以根據(jù)筆記本電腦的當(dāng)前狀態(tài)以及運(yùn)行的應(yīng)用來控制超傳輸總線 (HyperTransport)的帶寬。 
  
    進(jìn)一步展示AMD開放、協(xié)作的創(chuàng)新方式，AMD公司負(fù)責(zé)商業(yè)市場(chǎng)的高級(jí)副總裁Marty Seyer還詳細(xì)介紹了為加快全行業(yè)在AMD64平臺(tái)上的創(chuàng)新，AMD所實(shí)施的三個(gè)輔助性戰(zhàn)略舉措。

    “Torrenza”代表了業(yè)內(nèi)第一個(gè)開放、以客戶為中心的x86創(chuàng)新平臺(tái)，它利用AMD64架構(gòu)的直連架構(gòu)和超傳輸總線技術(shù)優(yōu)勢(shì)，支持其它處理器和硬件供應(yīng)商在一個(gè)共同的生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新?！癟orrenza”將支持全球的技術(shù)創(chuàng)新社區(qū)，開發(fā)和部署面向特殊應(yīng)用的協(xié)處理器，與AMD處理器在多插槽系統(tǒng)中協(xié)同工作。Seyer宣布，通過早期對(duì)支持合作伙伴芯片組的超傳輸總線技術(shù)的投資， “Torrenza”的第一階段工作已接近尾聲。今天宣布的第二階段，將授權(quán)全球生態(tài)系統(tǒng)的成員使用耦合超傳輸總線技術(shù)；已經(jīng)取得進(jìn)展的開發(fā)包括對(duì)HTX擴(kuò)展槽的支持。通過“Torrenza”平臺(tái)，AMD賦予OEM廠商在AMD64平臺(tái)上進(jìn)行創(chuàng)新，構(gòu)建差異化的服務(wù)器和客戶機(jī)系統(tǒng)的新能力。

    “Trinity”是AMD公司通過開放的途徑，采用安全、虛擬化和可管理等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特鏈接的戰(zhàn)略?！癟rinity”旨在為商業(yè)客戶機(jī)和服務(wù)器平臺(tái)的管理、安全和擴(kuò)展提供更大的靈活性，并降低其成本。通過“Trinity”，AMD將向OEM合作伙伴提供開放、可擴(kuò)展的軟件工具和一個(gè)提高IT效率的框架。

    平臺(tái)管理和安全。最近發(fā)布的socket AM2客戶端平臺(tái)包含了“Trinity”的組件，其它更多組件預(yù)計(jì)將于今年推出。

    一個(gè)代號(hào)為“Raiden”的項(xiàng)目將在“Trinity”的基礎(chǔ)上構(gòu)建，以重塑商業(yè)客戶機(jī)體驗(yàn)?！癛aiden”旨在不犧牲預(yù)期的最終用戶體驗(yàn)的同時(shí)，使所設(shè)計(jì)的平臺(tái)提高IT效率?！癛aiden”將關(guān)注的重心從物理的客戶機(jī)計(jì)算轉(zhuǎn)變到交付具有更高可管理性和安全水平的客戶服務(wù)上?！癛aiden”將支持傳統(tǒng)的PC客戶機(jī)，以及受到“軟件即服務(wù)”交付模式等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)啟發(fā)而產(chǎn)生的新型客戶機(jī)。AMD正在與硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)攜手合作，向商業(yè)用戶群交付這些解決方案。
  
制造和工藝技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
  
    本周早些時(shí)候，AMD公司公布了其在制造和工藝技術(shù)上的發(fā)展方向??對(duì)德累斯頓Fab 30 實(shí)施重大改造，將其轉(zhuǎn)變成一家全新工廠，在2007年轉(zhuǎn)變到300mm生產(chǎn)，并命名為Fab 38。 
  
    今天，AMD公司還展示了德累斯頓Fab 36新工廠所生產(chǎn)的65nm產(chǎn)品，其65nm生產(chǎn)工藝由AMD和IBM的工程師團(tuán)隊(duì)在紐約共同開發(fā)的，它也是AMD和IBM在工藝開發(fā)和研究合作領(lǐng)域的成果之一。AMD公司還宣布，它正加快向45nm技術(shù)的遷移。AMD公司計(jì)劃在65nm產(chǎn)品投產(chǎn)18個(gè)月后，啟動(dòng)45nm產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，目前預(yù)計(jì)的時(shí)間大約在2008年中期。
  
    技術(shù)一流的AMD工廠采用了AMD公司專利的自動(dòng)化精確制造（APM）和連續(xù)技術(shù)改進(jìn)（CTI），從而能夠快速向新的技術(shù)遷移，并很快實(shí)現(xiàn)成熟生產(chǎn)。AMD公司利用APM對(duì)速度、精確性、靈活性和效率的關(guān)注，正隨著將精益理念引入微處理器的生產(chǎn)而得以提升。這種方式還使AMD公司能夠?qū)PM的優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)展到改進(jìn)工藝、減少浪費(fèi)和加快客戶產(chǎn)品上市速度方面。

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