此外，ePoP存儲(chǔ)器可以和手機(jī)的移動(dòng)應(yīng)用處理器組成單一封裝，因而大大節(jié)省了芯片所占空間，提高了設(shè)計(jì)效率，并能使智能手機(jī)制造商得以擴(kuò)大電池大小。極為輕薄并且抗熱性高的智能手機(jī)用ePoP存儲(chǔ)器所占空間小于移動(dòng)應(yīng)用處理器，比起平行擺放PoP和eMMC，堆疊后的單一封裝所占芯片面積減少40%，高度也不超過半導(dǎo)體封裝高度上限的1.4毫米。

三星電子存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)營(yíng)銷部高級(jí)副總裁白智淏表示：“通過為智能手機(jī)旗艦機(jī)型提供高集成度的ePoP存儲(chǔ)器芯片，三星希望為客戶提供設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)，并使手機(jī)能夠更快更長(zhǎng)時(shí)間地進(jìn)行多任務(wù)處理。在今后的幾年，我們將擴(kuò)充ePoP產(chǎn)品線，通過提高產(chǎn)品的性能和集成度，進(jìn)一步推動(dòng)高端移動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。”

OEM客戶可以將ePoP存儲(chǔ)器使用于多種移動(dòng)設(shè)備中，而三星已開始為可穿戴設(shè)備提供類似的單封裝解決方案，即“可穿戴存儲(chǔ)器(wearable memory)”。此次為手機(jī)全新推出的ePoP存儲(chǔ)器，不僅能針對(duì)旗艦智能手機(jī)，更可以和全球移動(dòng)裝置廠商一同合作，為高端平板電腦等更加尖端的移動(dòng)設(shè)備輕松定制各項(xiàng)配置。

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