圖一：美國工程院院士、田納西大學(xué)杰出教授Jack Dongarra。

1977年,第一次LINPACK測(cè)試報(bào)告,1993第一次Top500.LINPACK不好的事情:與實(shí)際應(yīng)用的相關(guān)性變差;不利于硬件設(shè)計(jì)選擇;沒有測(cè)量整個(gè)系統(tǒng)的可用性;變成市場(chǎng)工具.。Jack Dongarra教授,本報(bào)告將總結(jié)過去10年高性能計(jì)算遇到的挑戰(zhàn)以及未來趨勢(shì)。這些挑戰(zhàn)已經(jīng)并且將持續(xù)影響我們的軟件。比如,需要組合編譯時(shí)和運(yùn)行時(shí)等技術(shù)管理通信和內(nèi)存的層次性等.隨著計(jì)算規(guī)模的增加等問題將更加困難。

Jack Dongarra院士還認(rèn)為在ExaScale方面存在著十大挑戰(zhàn)：能效、數(shù)據(jù)管理、內(nèi)存技術(shù)、可擴(kuò)展系統(tǒng)軟件、編程系統(tǒng)等。

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