在幾年以前，有一個經(jīng)典的問題：“我什么時候買電腦最合適？”這句話的潛臺詞是，桌面PC的各種硬件，尤其是處理器的價格在不斷下降，很多用戶都覺得買完以后的桌面PC迅速貶值，在心理上無法接受。但由于業(yè)界廠商的不斷努力，尤其是英特爾將摩爾定律一直保持了數(shù)十年，這使得所有的用戶最終都接受了這樣一個概念：“桌面PC的價格總是在不斷下跌，不存在所謂的最好的桌面PC的購買時機。需要時就去買，這就是最合適的?！?
這種看法也可以相應(yīng)地套用在刀片服務(wù)器上。目前刀片服務(wù)器的標準混亂不堪，包括IBM、惠普、Sun、戴爾、RLX、NEC、富士通、凌華等在內(nèi)的眾多服務(wù)器廠商都推出了自己的背板標準，相互之間無法兼容。換言之，A廠商推出的刀片服務(wù)器無法安裝在B廠商推出的刀片機柜上，這降低了設(shè)備之間的通用性。但是，無論是從用戶的期望還是從業(yè)界的共識來看，都期望能夠形成一個統(tǒng)一的刀片服務(wù)器背板標準。在去年的一次采訪中，IBM公司發(fā)言人就曾談到：“刀片服務(wù)器在背板標準上的不統(tǒng)一阻礙了刀片服務(wù)器的快速發(fā)展?！毕鄳?yīng)地，很多用戶也表達了期望統(tǒng)一刀片服務(wù)器背板標準的愿望：“刀片服務(wù)器的投入很大，因此我們期望能夠有很好的后續(xù)保障。顯然，統(tǒng)一刀片服務(wù)器的背板標準是最令人期待的?！?
但從目前的發(fā)展現(xiàn)狀來看，這個愿望的實現(xiàn)還遙遙無期。最悲觀的預(yù)測來自于惠普，該公司的發(fā)言人說：“惠普相信最終可能會形成刀片服務(wù)器的業(yè)界統(tǒng)一背板標準，但這最少需要5年的時間”。Sun公司產(chǎn)品經(jīng)理李志文也持類似的看法：“在可預(yù)期的未來數(shù)年內(nèi)，我還看不到結(jié)束目前這種（刀片服務(wù)器標準的）混亂局面的希望。甚至可以認為，刀片服務(wù)器的背板標準完全統(tǒng)一的可能性接近于零?！弊顦酚^的估計來自于戴爾。去年，該公司的亞太區(qū)市場總監(jiān)曾經(jīng)說過：“刀片服務(wù)器的標準能夠在2004年底完成初步的統(tǒng)一?！逼鋵?，現(xiàn)在我們已經(jīng)可以看到，現(xiàn)有的刀片服務(wù)器里已經(jīng)出現(xiàn)了IBM、惠普等大廠商在許多模塊上進行合作的痕跡，而背板標準的統(tǒng)一在技術(shù)上沒有障礙。因此，方正認為，有理由相信這是這些大公司的合作范圍逐步擴大和統(tǒng)一標準的信號。為什么會出現(xiàn)標準混亂的局面？惠普與英特爾持相同的看法。英特爾公司副總裁Abhi先生說：“刀片服務(wù)器還是一種新產(chǎn)品。盡管英特爾是一個倡導(dǎo)模塊化、標準化的公司，但我們認為不宜過早制定統(tǒng)一的標準。新產(chǎn)品需要百花齊放才能推動產(chǎn)品本身的技術(shù)進步，才能在不斷的市場摸索中適應(yīng)用戶的需求。而過早地統(tǒng)一標準將可能扼殺一些新技術(shù)的創(chuàng)意和創(chuàng)新。隨著時間的推移，用戶會要求在某些方面的標準化。例如，IBM、惠普、戴爾、英特爾就在建立一個統(tǒng)一的管理標準。今后，可能會有硬件上的標準來統(tǒng)一，這個時間將會是2～3年?！被萜者€表示，惠普在刀片服務(wù)器上有很多創(chuàng)新技術(shù)，非常領(lǐng)先，也不想因為統(tǒng)一標準而失去技術(shù)優(yōu)勢。而某國內(nèi)服務(wù)器供應(yīng)商的回答則更為直接：“因為每個公司都已經(jīng)在刀片服務(wù)器的研發(fā)上投入了巨資，即使從單純的商業(yè)利益角度來考慮，這些巨頭也缺乏統(tǒng)一標準的動力?！?BR>
但是，包括方正在內(nèi)的相當(dāng)一部分廠商認為，形成統(tǒng)一的標準是必然趨勢，因為這可以吸引更多的公司投入人力物力，針對這個標準進行開發(fā)，就像現(xiàn)在的PC和服務(wù)器市場一樣，在統(tǒng)一的標準下可以擴展不同品牌的模塊和零部件，擇優(yōu)而用，通用兼容，這樣才能形成競爭，成本必然會下降，那也會帶動刀片服務(wù)器的大規(guī)模應(yīng)用。
刀片服務(wù)器覆蓋哪幾層
不僅是刀片服務(wù)器的背板標準不統(tǒng)一，每個廠商對刀片服務(wù)器所能承擔(dān)任務(wù)的理解也各不相同。在IBM與惠普看來，在刀片服務(wù)器的架構(gòu)下，企業(yè)可以構(gòu)成一個完整的數(shù)據(jù)中心??中大規(guī)模的后端數(shù)據(jù)庫應(yīng)用可以通過4路的服務(wù)器集群來支持運作。換言之，刀片服務(wù)器已經(jīng)覆蓋了傳統(tǒng)上的前端應(yīng)用、中間件以及后臺這三個服務(wù)器層次。目前，這兩個公司的產(chǎn)品線也是在刀片服務(wù)器上最全的。
需要指出的是，曙光、IBM都認為，刀片服務(wù)器已經(jīng)從單純的“服務(wù)器整合”發(fā)展到可以集成企業(yè)的存儲、網(wǎng)絡(luò)以及交換設(shè)備的核心構(gòu)件?！爱?dāng)前的企業(yè)需要盡可能地降低TCO，未來‘IT基礎(chǔ)設(shè)施簡化’的趨勢不可逆轉(zhuǎn)。它關(guān)注的焦點是如何通過創(chuàng)建一個更高效、更具彈性和響應(yīng)能力更好的IT基礎(chǔ)設(shè)施，來實現(xiàn)更多的成本節(jié)約。從實質(zhì)上來說，這已經(jīng)超出了服務(wù)器整合的范圍。通過進行基礎(chǔ)設(shè)施簡化，計算系統(tǒng)的多個層次（服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)等）可以被壓縮為更高效、更簡單的基礎(chǔ)設(shè)施，這一過程當(dāng)然需要大型機、刀片服務(wù)器和網(wǎng)格技術(shù)的突破?！盜BM的發(fā)言人如是說。曙光還補充道：“刀片服務(wù)器不是將傳統(tǒng)服務(wù)器機體的縮小，而是創(chuàng)新概念和領(lǐng)先技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，將完全打破傳統(tǒng)服務(wù)器的定義及客戶的使用習(xí)慣。”
目前，IBM與多家業(yè)界廠商合作開展BladeCenter聯(lián)盟計劃，現(xiàn)在已支持D-Link的2層交換機模塊和北電網(wǎng)絡(luò)的2～7層千兆以太網(wǎng)交換機模塊。交換機的集成將幫助客戶簡化數(shù)據(jù)中心的拓撲結(jié)構(gòu)、降低成本并創(chuàng)建安全、易管理及高可用的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)。通過千兆集成以太網(wǎng)連接和任選的千兆以太網(wǎng)交換機模塊來實現(xiàn)低成本的NAS遠程存儲解決方案。此外，在存儲集成上，IBM HS20光通道擴展卡選件為每個IBM BladeCenter HS20增加了雙端口光纖通道連接，速率高達2 Gbps。對于某些特殊的存儲應(yīng)用，IBM還將提供Myricom公司生產(chǎn)的Myrinet集群擴展卡和BladeCenter Optical Pass-thru模塊選件。
對此，戴爾有不同的看法：“就目前來看，刀片服務(wù)器并未取代現(xiàn)有的傳統(tǒng)服務(wù)器技術(shù)。刀片服務(wù)器的出現(xiàn)只是使客戶能夠根據(jù)自身的需求擁有更為廣泛的選擇。特別是，刀片服務(wù)器顯著提升了系統(tǒng)密度，這一點在單處理器和雙處理器市場別具意義?！?Sun公司則表示，目前的刀片服務(wù)器主要在第一層的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，因此Sun公司的第一代刀片服務(wù)器都是3U高的、針對第一層應(yīng)用的產(chǎn)品。在未來推出的第二代Sun刀片服務(wù)器將采用7U高的機柜，處理器的個數(shù)會更多，這是為第二層應(yīng)用設(shè)計的。
在采訪中，也有部分業(yè)內(nèi)人士對IBM的刀片服務(wù)器能夠集成其他設(shè)備不以為然：“刀片服務(wù)器首先看重的仍舊是計算能力，提供更高的計算密度也是刀片服務(wù)器當(dāng)初誕生的原因。能夠整合其他公司的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備固然很好，但我不認為用戶會拋棄原有的投資，購買新的交換機放置在刀片服務(wù)器的機架上。即使用戶是全新配置自己的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，相信采用傳統(tǒng)的交換機的成本也會低很多。更何況，這可以為將來的計算能力升級留出更多的空間?！?BR>
除了在應(yīng)用上的定位不同，IBM公司與Sun公司還分別推出了基于RISC芯片組的刀片服務(wù)器，惠普公司未能提供進一步的詳細資料。目前，惠普并沒有基于PA-RISC或者IA-64架構(gòu)的刀片服務(wù)器。在IBM與Sun看來，基于RISC芯片的刀片服務(wù)器與基于x86處理器的刀片服務(wù)器一起，構(gòu)成了完整的刀片產(chǎn)品線。因為在數(shù)據(jù)中心，并不是所有的服務(wù)器都是基于x86架構(gòu)。當(dāng)進行服務(wù)器的前端整合時，基于RISC芯片的服務(wù)器仍舊有其存在的價值。戴爾的看法則完全相反，該公司的中國市場總監(jiān)闞孝全先生說：“標準化才是戴爾所關(guān)注的核心，戴爾不提供傳統(tǒng)上的基于專有技術(shù)的RISC系統(tǒng)。此外，由于英特爾技術(shù)通常擁有更低的成本和更高的性能，因此我們認為也沒有必要采用基于RISC的系統(tǒng)?！狈秸镜陌l(fā)言人也提出了類似的觀點：“現(xiàn)今，IA架構(gòu)的處理器已經(jīng)媲美甚至超越RISC處理器的性能。面對更高性能，更便宜的IA架構(gòu)刀片服務(wù)器，用戶不會不接受。特別追求性能的用戶，可以使用我們構(gòu)建的刀片服務(wù)器集群?！?BR>
刀片服務(wù)器的管理
刀片服務(wù)器因為其高密度性，也連帶了另一個問題：可管理性。這不僅要求刀片服務(wù)器具有傳統(tǒng)服務(wù)器上所有的可管理性，還需要提供負載均衡等更高級的管理功能。
IBM Director管理軟件可用于所有x系列服務(wù)器的管理，而不僅僅限于BladeCenter刀片服務(wù)器。它通過統(tǒng)一的管理界面，實現(xiàn)高密度管理能力。遠程部署管理器 (Remote Deployment Manager)可以并行地為不同刀片安裝相同或者不同的操作系統(tǒng)，大大提高了管理的便利性，管理員不再需要為每個刀片一次次地安裝和配置系統(tǒng)軟件。為了在幾百個刀片中快速定位發(fā)生硬件故障的產(chǎn)品，BladeCenter帶有專門的管理模塊配合每個刀片上集成的系統(tǒng)管理芯片，利用IBM Director軟件通過刀片中心上專門的管理模塊就可以直觀清楚地對每個刀片的硬件狀況進行檢測、分析和報告，而且是對硬件組件進行“可預(yù)測性故障分析”??使用戶在“故障發(fā)生前”就得到預(yù)警報告，從而最大限度地保護用戶的投資。
惠普使用Insight Manager 7來管理其刀片服務(wù)器?；萜?Systems Insight Manager和惠普 Proliant刀片服務(wù)器捆綁在一起，將惠普 Insight Manager 7和其他管理工具的功能集中起來，可以運行在Windows和Linux等操作系統(tǒng)平臺上。在刀片服務(wù)器的管理方面，Systems Insight Manager提供了對刀片式構(gòu)架的失敗管理和系統(tǒng)軟件的維護。熟悉它的系統(tǒng)管理員能夠利用同樣的功能管理ML和DL系列服務(wù)器，同時管理BL e-Class和p-Class系列服務(wù)器。Systems Insight Manager提供刀片式服務(wù)器可視化定位系統(tǒng)，可以正確地標識出每個刀片服務(wù)器在機柜中的位置，提供快速訪問集成的RILOE。Systems Insight Manager可以和OpenView協(xié)作，提供端到端的解決方案。其主要功能包括：硬件故障管理（可發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致故障的潛在系統(tǒng)錯誤，并主動發(fā)出警報）、配置管理（及時發(fā)現(xiàn)硬件配置的變化、實現(xiàn)軟件的集中分發(fā)和更新等）、資產(chǎn)管理（報告系統(tǒng)的詳細情況，為系統(tǒng)的未來規(guī)劃提供決策參考）以及可靠的安全性（保證管理功能不被未經(jīng)授權(quán)的用戶使用）。
Sun公司是通過多種不同的方式來監(jiān)控與管理其刀片服務(wù)器。其中，最底層的是LDM，負責(zé)刀片服務(wù)器的自我監(jiān)控；N1來管理其刀片服務(wù)器。在底盤這個級別，N1系統(tǒng)提供了簡單的初始安裝、配置以及部署方式。在機架這個水平，通過多個級別的管理方式，管理員能夠部署應(yīng)用、供應(yīng)刀片，并且同時升級固件（firmware）與軟件補丁。
方正公司則從4個級別來監(jiān)控、管理其刀片服務(wù)器，包括硬件層、固件層、軟件層以及網(wǎng)絡(luò)層。其中，方正圓明BS114刀片式服務(wù)器隨機配套的管理軟件，可以管理網(wǎng)絡(luò)中的多臺刀片服務(wù)器和每臺刀片式服務(wù)器上的各個部件，具有自動執(zhí)行分發(fā)、快照、備份，批量部署操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件，以及快速升級BIOS等先進管理功能。同時，利用管理模塊功能，可以方便地監(jiān)控各個刀片的狀態(tài)和硬件健康狀態(tài)。
刀片服務(wù)器需哪些改進
刀片服務(wù)器是一個正處于技術(shù)發(fā)展中的產(chǎn)品，因此需要作技術(shù)改進的的地方還比較多。那么，刀片服務(wù)器還應(yīng)當(dāng)在哪些地方改進呢？
IBM認為，主要是散熱和功耗的挑戰(zhàn)。由于刀片服務(wù)器共享統(tǒng)一的電源供應(yīng)、風(fēng)扇、鼠標、鍵盤以及顯示器設(shè)備，消除了成百上千的線纜。它不僅占地空間更小，還消除了在機架式服務(wù)器中消耗電能的部件，降低了對整體電源和降溫的需求。刀片系統(tǒng)的處理能力、系統(tǒng)的能源利用率、系統(tǒng)產(chǎn)生熱量以及系統(tǒng)散熱性能存在交叉制約的關(guān)系，尤其在處理器運算能力日趨強大、服務(wù)器內(nèi)部空間利用率越來越高的今天，對于電源利用率和系統(tǒng)散熱性能的要求日趨迫切。在保證刀片系統(tǒng)處理能力的前提下，系統(tǒng)電熱量一般無法大幅降低，但是系統(tǒng)的能源利用率和散熱性能將得到提高。
戴爾認為，刀片服務(wù)器應(yīng)當(dāng)能夠提供與獨立服務(wù)器相同的技術(shù)，以及更高的密度和更低的成本。從根本上說，只有當(dāng)?shù)镀?wù)器滿足了客戶的業(yè)務(wù)需求，同時又比同樣數(shù)量的獨立服務(wù)器擁有更低的成本和更高的密度時，客戶才會將其納入視線。戴爾擁有PowerEdge 1655MC刀片服務(wù)器，它在3U厚度的空間內(nèi)提供了6臺雙處理器服務(wù)器的計算能力，整體性能高于6臺1U獨立服務(wù)器?；萜照J為，刀片服務(wù)器未來發(fā)展趨勢將是速度更快、體積更小、可管理性更強、散熱性更好、與交換機和存儲設(shè)備實現(xiàn)完全的互聯(lián)互通。曙光則表示，不僅是散熱問題需要解決，一系列圍繞“開放標準”，“單一系統(tǒng)映象”，“低功率設(shè)計”，“高密度”，“I/O性能”等問題也是刀片式服務(wù)器技術(shù)發(fā)展的方向。
今年應(yīng)用前景如何
IBM系統(tǒng)部大中華區(qū)總經(jīng)理陳良忠說，“在中國，刀片服務(wù)器的應(yīng)用要比歐美國家落后8～12個月。我們可以看到目前的服務(wù)器市場走向了兩級分化，1～2路的IA服務(wù)器與高端服務(wù)器的增長比較快。比如，IBM的eServer z系列服務(wù)器在去年第四季度的MIPS銷售量增加了30％。但是，中國的服務(wù)器市場有自己的區(qū)域特點，刀片服務(wù)器在以前并不受到用戶的關(guān)注?？偨Y(jié)起來，有三個原因。第一，國內(nèi)的IT消費習(xí)慣與歐美國家不一樣。例如，在很多二級、三級城市，用戶還是傾向于用較少的價格購買一臺體積較大的塔式服務(wù)器，這可能僅僅是因為塔式服務(wù)器看起來比較氣派。第二，SAN（存儲區(qū)域網(wǎng)）以前在國內(nèi)的接受度不夠，這也影響刀片服務(wù)器的推廣。刀片服務(wù)器需要集中的存儲，缺乏SAN使刀片服務(wù)器失去了一大應(yīng)用助力。第三，新技術(shù)的發(fā)展使刀片服務(wù)器有了更多的應(yīng)用優(yōu)勢。例如，IBM與Cisco等網(wǎng)絡(luò)廠商的合作，使刀片服務(wù)器的安全問題、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置等很多問題都得到了解決?！?BR>
IBM表示，在中國，刀片市場要取得突破，將有兩個突破方向：高性能計算（包括石油勘探、科學(xué)計算等）和企業(yè)級應(yīng)用。特別是在針對企業(yè)級應(yīng)用方面，刀片服務(wù)器又有兩個優(yōu)勢。一個是，對企業(yè)核心業(yè)務(wù)的整合能力，例如金融電信的業(yè)務(wù)整合應(yīng)用；另一個是對非核心業(yè)務(wù)的整合，包括OA、Web服務(wù)等，從而實現(xiàn)了對企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)施的簡化。
惠普認為，中國刀片服務(wù)器還不是很成熟，與發(fā)達國家對刀片服務(wù)器的應(yīng)用水平還有一定差距。之所以出現(xiàn)這種情況，是因為中國用戶可能更注意購買成本，在整體的應(yīng)用成本上可能不是很在意，這也造成刀片服務(wù)器在中國的使用率比較低，未來惠普將會幫助用戶去提高對購買成本和管理特性上的認知程度，提升中國用戶的刀片服務(wù)器應(yīng)用水平。目前，在中國的高性能計算領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、電子政務(wù)、金融信息化、石油系統(tǒng)等項目中，刀片服務(wù)器已經(jīng)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。
惠普: 刀片標準的初步統(tǒng)一最少需要5年時間。
戴爾: 今年底就可以實現(xiàn)刀片標準的初步統(tǒng)一。
英特爾: 2～3年后可能會有統(tǒng)一的刀片服務(wù)器硬件標準。
IBM SUN:數(shù)據(jù)中心并不完全是x86架構(gòu)的服務(wù)器，提供基于RISC芯片的刀片服務(wù)器是必須的。
戴爾 方正：現(xiàn)今，IA架構(gòu)的處理器已經(jīng)媲美甚至超越RISC處理器的性能。面對更高性能，更便宜的IA架構(gòu)刀片服務(wù)器，用戶不會不接受。
IBM 惠普:刀片服務(wù)器可構(gòu)成一個從1路～4路的完整數(shù)據(jù)中心環(huán)境。
戴爾:刀片服務(wù)器并不能完全替代傳統(tǒng)服務(wù)器。
IBM:散熱與功耗上存在挑戰(zhàn)。
惠普:未來需要速度更快、體積更小、可管理性更強、散熱更好、與交換機和存儲設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)互通的產(chǎn)品。
曙光:除了散熱，“開放標準”，“單一系統(tǒng)映象”，“低功率設(shè)計”，“高密度”，“I/O性能”等方面也需要關(guān)注。
戴爾:刀片服務(wù)器應(yīng)當(dāng)能夠提供與獨立服務(wù)器相同的技術(shù)，以及更高的密度和更低的成本。
