M7芯片核心集群共享L2緩存，也就是說其中的四個計算核心以每路256KB的四路方式共享L2指令緩存，其數(shù)量吞吐能力超過0.5TB每秒。雙核心則以每路256KB的八路方式共享L2數(shù)據(jù)緩存，其數(shù)量吞能力超過0.5TB每秒。M7芯片能夠在SMP配置方案當(dāng)中加以連接。也就是說，包含三十二塊M7芯片的系統(tǒng)最高可擁有1024個計算核心、8192線程以及64TB RAM。

另一大重要特征在于，M7芯片還擁有以內(nèi)存訪問速度實現(xiàn)數(shù)據(jù)解壓縮的能力。甲骨文公司表示，這意味著M7能夠直接處理來自內(nèi)存中的壓縮數(shù)據(jù)。該功能的實現(xiàn)源自全新M7數(shù)據(jù)庫內(nèi)存內(nèi)查詢加速器——甲骨文解釋稱其能夠為某些數(shù)據(jù)庫功能提供加速機制。

SPARC M7芯片將整合語義、解壓縮、實時應(yīng)用數(shù)據(jù)集成以及全部數(shù)據(jù)錯誤監(jiān)測等功能，同時能夠保證芯片的高性能。一般查詢的整數(shù)乘法器將使得解壓縮在內(nèi)存的帶寬下進行。

SPARC M7芯片提供了針對Java屏蔽的虛擬地址，高效的垃圾整理以及一致與非一致接口。Oracle RAC之間的低延遲集群技術(shù)將比Infiniband更快，而且是快很多。

SPARC M7芯片還可以用在非Oracle數(shù)據(jù)庫環(huán)境中，當(dāng)然如果沒有Oracle數(shù)據(jù)庫12c的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫功能，用戶是無法將SPARC M7的效能發(fā)揮到最大的。該芯片將主要運行在Solaris 10與11版本上，而它也可以兼容Solaris 8版本。一些高級的功能只針對Solaris 11以上版本開放，但甲骨文表示用戶無論使用哪一版本的Solaris操作系統(tǒng)，都能夠通過SPARC M7得到可觀的性能提升。

甲骨文并沒有提供M7的確切上市時間，2015年是目前其惟一透露出的確切信息。不過該公司還承認(rèn)將在明年年內(nèi)推出搭載M7芯片的硬件設(shè)備。

作為小型機陣營中的一員老將，SPARC系列處理器的發(fā)展一直是業(yè)內(nèi)津津樂道的話題。但隨著行業(yè)的發(fā)展，小型機市場也面臨著來自x86服務(wù)器的巨大壓力。其實不光SPARC架構(gòu)面臨尷尬的境地，IBM的POWER架構(gòu)也在通過開放努力搶占市場份額。傳統(tǒng)的小型機市場正在受到x86架構(gòu)的猛烈沖擊。

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