ARM 服務(wù)器

服務(wù)器市場(chǎng)一直以來都是英特爾一家獨(dú)大，ARM的來勢(shì)洶洶未必不是一件壞事，給服務(wù)器芯片市場(chǎng)帶來一些不確定因素，最終受益的是廣大的消費(fèi)者。

ARM在服務(wù)器處理器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，在于高功耗效率的能源利用。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)更多的64位ARM服務(wù)器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。

ARM是在2011年11月公布64位的ARMv8架構(gòu)，在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上，ARM已經(jīng)有著27年的歷史，從一開始的ARMv1到去年的ARMv8。目前市場(chǎng)上大多數(shù)ARM架構(gòu)處理器采用的是ARMv7機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。雖然一開始ARM架構(gòu)并沒有考慮服務(wù)器處理器市場(chǎng)，不過鑒于多元化的發(fā)展需求，去年ARM發(fā)布的最新的64位的ARMv8的時(shí)候，則考慮到了服務(wù)器處理器市場(chǎng)。

2011年10月底，ARM向外界公布了最新處理器規(guī)格ARMv8架構(gòu)，這是首款64位ARM處理器架構(gòu)，ARMv8架構(gòu)不僅將高功耗效率的64位計(jì)算的優(yōu)勢(shì)引入諸如服務(wù)器和高性能計(jì)算新應(yīng)用領(lǐng)域，也為現(xiàn)有的軟件提供向后兼容和移植能力。

ARMv8架構(gòu)包含兩個(gè)執(zhí)行狀態(tài)，AArch32和AArch64。在AArch32狀態(tài)下支持現(xiàn)有的32位的ARM指令集，而AArch64則引入了一個(gè)全新64位處理技術(shù)的指令集A64。

繼之前傳言推出第二個(gè)ARM服務(wù)器平臺(tái)后，戴爾又傳言正在測(cè)試采用AppliedMicro的ARM架構(gòu)芯片的服務(wù)器，這是戴爾測(cè)試的第一個(gè)64位的ARM處理器，此前戴爾計(jì)劃采用的Marvel和Calxeda都是32位ARM架構(gòu)芯片。

戴爾在今年2月份宣布其采用ARM架構(gòu)芯片的服務(wù)器計(jì)劃，在10月份又傳出將推出第二個(gè)ARM服務(wù)器平臺(tái)。這兩個(gè)ARM服務(wù)器采用的ARM處理器是分別是Marvel和Calxeda的32位ARM服務(wù)器芯片。而現(xiàn)在戴爾將會(huì)建立了一個(gè)基于64位的ARM處理器的服務(wù)器，采用的是AppliedMicro芯片。

在今年的Computex2013展會(huì)上，美國(guó)的Calxeda、AppliedMicro就已經(jīng)展示了新的64位ARM服務(wù)器方案，而臺(tái)灣的神達(dá)電腦、中國(guó)韓國(guó)的一些廠商準(zhǔn)備在年底發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

目前在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上，提供ARM服務(wù)器芯片的廠商還只有兩家，其中Marvell主要與戴爾合作，Calxeda則和惠普走得很近。

鑒于Intel在努力通過先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和技術(shù)來降低功耗，ARM則拼命提升計(jì)算性能，估計(jì)未來兩年將成為雙方正面交鋒的關(guān)鍵時(shí)期，就看誰(shuí)的能效更好了。

ARM作為蘋果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè)，其本身并不生產(chǎn)芯片，只將芯片技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給其他廠商，但是ARM在移動(dòng)智能芯片市場(chǎng)的占有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，近年來隨著智能手機(jī)以及平板電腦的走紅，ARM也從名不見經(jīng)傳到為數(shù)碼愛好者所熟悉。不過現(xiàn)在ARM不僅僅是滿足于手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)，對(duì)于PC以及服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈，試圖與英特爾一較高下。

于是在2011年11月初，ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)在英國(guó)接受采訪時(shí)表示，由于ARM在移動(dòng)智能芯片市場(chǎng)處于優(yōu)勢(shì)，未來Intel公司或許只能扮演小角色，在夾縫中尋求生存。為何伊斯特有如次驚人的言論，讓我們看看ARM進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域的腳步就知道了。

ARM作為智能移動(dòng)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，對(duì)于服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈，在2011年11月3日，Calxeda發(fā)布了首款基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片EnergyCore。

雖然應(yīng)用到更為高端的服務(wù)器領(lǐng)域，ARM芯片還是繼承了節(jié)能的特點(diǎn)，EnergyCore最多可配有四個(gè)ARM Cortex-A9核芯，EnergyCore每個(gè)核芯的主頻為1.1至1.4GHz，各自擁有32KB一級(jí)指令緩存和32KB的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存。四個(gè)核芯共享4MB ECC二級(jí)緩存。每個(gè)EnergyCore單核最低功耗僅為1.5瓦，一個(gè)四核芯的EnergyCore處理器耗能低于5瓦。

這邊ARM高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器，而在另外一邊服務(wù)器廠商對(duì)于ARM的態(tài)度又是如何呢，或許前面兩家公司在服務(wù)器領(lǐng)域影響力還不都大，不足以體現(xiàn)ARM在服務(wù)器領(lǐng)域上的發(fā)展?jié)摿?。那么接下來就來看看服?wù)器市場(chǎng)排名前三中的兩家對(duì)于ARM架構(gòu)處理器的態(tài)度。

作為首款A(yù)RM架構(gòu)服務(wù)器CPU的EnergyCore，在其公布前，就傳出消息被惠普應(yīng)用。去年10月底相關(guān)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普將在服務(wù)器中采用ARM架構(gòu)的處理器。而且是Calxeda專門為其設(shè)計(jì)的處理器。

而在Calxeda正式公布EnergyCore的同一天，惠普對(duì)外正式宣布將推出運(yùn)行ARM架構(gòu)的低耗能服務(wù)器?；萜招Q通過采用ARM架構(gòu)的處理器，將實(shí)現(xiàn)節(jié)省89%能源和94%的空間，并且費(fèi)用也可降低至采用傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)的63%。

ARM在服務(wù)器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)

ARM與臺(tái)積電的合作協(xié)議或許觸動(dòng)英特爾的神經(jīng)，ARM已經(jīng)多次表示出覬覦服務(wù)器芯片市場(chǎng)的雄心，并且其CEO還曾經(jīng)放言，在未來的服務(wù)器市場(chǎng)，英特爾只是小角色。

2011年11月初ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)在英國(guó)接受采訪時(shí)表示，由于ARM在移動(dòng)智能芯片市場(chǎng)處于優(yōu)勢(shì)，未來Intel公司或許只能扮演小角色，在夾縫中尋求生存。

ARM作為蘋果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè)，其本身并不生產(chǎn)芯片，只將芯片技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給其他廠商，但是ARM在移動(dòng)智能芯片市場(chǎng)的占有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，近年來隨著智能手機(jī)以及平板電腦的走紅，ARM也從名不見經(jīng)傳到為數(shù)碼愛好者所熟悉。不過現(xiàn)在ARM不僅僅是滿足于手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)，對(duì)于PC以及服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈，試圖與英特爾一較高下。

ARM在服務(wù)器處理器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)首先，還在于高功耗效率的能源利用。ARM架構(gòu)處理器一直以來都是憑借這一優(yōu)勢(shì)占據(jù)移動(dòng)設(shè)備的大部分市場(chǎng)，現(xiàn)在ARMv8將這一優(yōu)勢(shì)引入到服務(wù)器和高性能計(jì)算領(lǐng)域。

2012年最新的ARM架構(gòu)的EnergyCore ECX-1000的服務(wù)器處理器，與英特爾服務(wù)器處理器E3-1240對(duì)比測(cè)試，其節(jié)能性的特點(diǎn)較為突出。從上圖Calxeda給出的測(cè)試結(jié)果對(duì)比可以看出，每瓦特性能上，EnergyCore ECX-1000是英特爾E3-1240的15倍在每瓦特性能上，是英特爾的15倍。

各服務(wù)器廠商對(duì)于ARM的支持

對(duì)于ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，各服務(wù)器制造商又是如何反應(yīng)?

ARM作為智能移動(dòng)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，對(duì)于服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈，2011年11月3日，Calxeda發(fā)布了首款基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片EnergyCore。

在Calxeda正式公布EnergyCore的同一天，惠普對(duì)外正式宣布將推出運(yùn)行ARM架構(gòu)的低耗能服務(wù)器?；萜招Q通過采用ARM架構(gòu)的處理器，將實(shí)現(xiàn)節(jié)省89%能源和94%的空間，并且費(fèi)用也可降低至采用傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)的63%。

2012年2月份，惠普的首款A(yù)RM服務(wù)器產(chǎn)品就傳出消息，將在4U機(jī)架中集合288個(gè)ARM處理器Calxeda，共用電力、冷卻和管理系統(tǒng)。Calxeda處理器，也叫EnergyCore，采用的是ARM Cortex-A9架構(gòu)，主頻在1.1GHz，和1.4GHz。4M緩存，80GBPS的光纖交換口，只有1.5W的耗能。

現(xiàn)在戴爾也宣稱推出ARM服務(wù)器產(chǎn)品，ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)的腳步越來越清晰了。戴爾表示，該公司一年之前已經(jīng)有制造ARM架構(gòu)服務(wù)器的計(jì)劃，但由于目前軟件部分配套還不成熟遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上，因此距離推出實(shí)際產(chǎn)品還很遙遠(yuǎn)。

相比于戴爾ARM服務(wù)器的實(shí)際產(chǎn)品很遙遠(yuǎn)，惠普的首批ARM服務(wù)器產(chǎn)品確是近在咫尺，不久前的消息是2012年上半年就能送到首批顧客手中測(cè)試?；萜諏⒃诮衲甑诙径冉⒁粋€(gè)實(shí)驗(yàn)室，用于指定的客戶測(cè)試其第一批應(yīng)用ARM處理器的低耗能服務(wù)器產(chǎn)品。早期的客戶將主要是對(duì)于低耗能概念的驗(yàn)證，接觸到的是惠普Redstone新平臺(tái)下低耗能系列服務(wù)器產(chǎn)品。

除了惠普，戴爾也宣稱推出ARM服務(wù)器產(chǎn)品，ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)的腳步越來越清晰了。戴爾表示，該公司一年之前已經(jīng)有制造ARM架構(gòu)服務(wù)器的計(jì)劃，但由于目前軟件部分配套還不成熟遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上，因此距離推出實(shí)際產(chǎn)品還很遙遠(yuǎn)。

ARM CMOIanDrew就在臺(tái)北表示，有人覺得ARM進(jìn)軍服務(wù)器產(chǎn)業(yè)是瘋狂之舉，但現(xiàn)在，看起來他們都錯(cuò)了，因?yàn)榻?jīng)過這么多年的努力之后，一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)正在形成。

他還指出，行業(yè)在變化，低功耗和高性能計(jì)算將成為新的市場(chǎng)趨勢(shì)，下半年大家肯定會(huì)看到更多的ARM服務(wù)器產(chǎn)品。[

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