移動處理器或擊敗業(yè)界標準處理器

現狀：降耗需求不斷攀升

如今基于ARM設計的低功耗芯片已用于大部分智能手機和平板電腦中。而英特爾憑借其Atom處理器還只取得了有限的成功，實際上該系列處理器原本是設計用于上網本，且仍舊基于X86架構。

然而，在更多企業(yè)期望降低數據中心能耗的需求下，業(yè)界將移動處理器用于服務器的頻率越來越高。智能手機芯片適合一些包含大量小額交易的工作負載，比如頻繁搜索與處理社交偏好。

強大如Xeon及Opteron的芯片，被視為最適用于高性能表現的軟件，如大型數據庫應用程序，以及ERP(企業(yè)資源規(guī)劃)系統(tǒng)。

據了解，巴塞羅那超級計算中心(BSC)的其中一大目標，就是構建一個可以幫助改善效能與耗電比的原型系統(tǒng)。該組織由西班牙政府和歐盟聯合出資成立，目前已搭建了基于英偉達四核Tegra3芯片的服務器，而Tegra3使用了ARM Cortex-A9的處理器設計。此外，BSC還搭建了基于三星雙核Exynos 5的服務器，Exynos 5使用了更快的Cortex-A15處理器。

競賽：ARM與英特爾

BSC之所以對智能手機芯片有如此預測，是基于歷史上多項基準測試結果。該組織比較了三星的1.7GHz雙核Exynos 5250、英偉達的1.3GHz四核Tegra 3，以及英特爾的2.4GHz四核Core i7-2760QM(該產品更像一款桌面芯片，而非一款服務器芯片)

單核性能基準比拼：ARM VS英特爾

研究員發(fā)現，ARM處理器在單核性能上比英特爾處理器更高效節(jié)能，而且ARM芯片可以在HPC(高性能計算)環(huán)境中有效地規(guī)模化?；诙嗪说腁RM芯片與英特爾X86芯片在同一時鐘頻率下，表現出相同的高效性。但是英特爾在高性能表現水平上更高效。

兩種ARM芯片的戰(zhàn)爭中，英偉達Tegra3芯片曾被拿來與三星Exynos 5250比較。但Exynos 5250在單核表現性能上，比Tegra3快1.7倍。

趨勢：激烈競爭拉低價格

此前，惠普曾發(fā)布過基于英特爾低功耗Atom服務器芯片的Moonshot服務器。而由Calxeda和TI提供的ARM處理器預計也將被用于未來的Moonshot系統(tǒng)。同時戴爾也已建立ARM服務器模型，目前正在考慮使用超級計算機中的低功耗芯片。

但BSC研究員也指出，ARM設計中的缺陷，可能會阻礙其在服務器中的使用。如今的ARM芯片是32位設計，這意味著大部分可用內存是有限的。同時，他們缺乏糾錯技術，沒有網絡負載芯片，不能使用標準I/O接口。

不過似乎ARM已有此意識，去年10月底，ARM發(fā)布了一款64位處理器，而Calxeda、AMD和AppliedMicro等芯片廠商，預計也將出貨擁有I/O陣列和網路功能的64位ARM芯片組。

“隨著ARM服務器的市場發(fā)展，諸多技術挑戰(zhàn)將會被解決。”BSC研究員表示，“更加激烈的競爭將拉低市場價格。”

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