通過拆解，我們可以將小米4內(nèi)部分三個(gè)部分來總結(jié)。第一部分，芯片選取方面，小米4聯(lián)通版采用了標(biāo)準(zhǔn)的高通800的系列芯片組。而硬件上也不支持4G網(wǎng)絡(luò)，相比于某些手機(jī)可以通過后期軟件升級(jí)而支持4G來講，想要買小米4聯(lián)通版后期通過軟件破解升級(jí)4G幾乎沒有可能。

小米手機(jī)4采用的是驍龍801四核2.5GHz處理器，搭載5英寸1080p觸控屏，內(nèi)置3GB內(nèi)存和16/64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間(支持eMMC 5.0規(guī)范)，提供一顆800萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，電池容量3080mAh，支持高通快速充電技術(shù)。本月29日首先開賣的聯(lián)通版將不支持4G功能，移動(dòng)4G版會(huì)在9月份上市。

其實(shí)相比于小米3聯(lián)通版來講，小米4缺少了雙閃光燈、NFC進(jìn)場(chǎng)通訊芯片，而在觸控芯片、閃存芯片、震動(dòng)模塊。microUSB接口、攝像頭模塊方面都有小幅提升。

第二部分，內(nèi)部做工方面，小米4采用了目前比較常見的三段式芯片布局，芯片布局雖然并不十分緊密，但也沒有出現(xiàn)空余焊點(diǎn)位的情況。而后蓋采用弧形設(shè)計(jì)也在貼合手型之余完美地兼顧了大電量和大攝像頭模塊。

但較為奇特的是小米4采用的閃光燈模塊是筆者目前見過最大的一款，是否在最初選擇方面考慮過雙閃光燈呢?這點(diǎn)就不得而知了。底部方面將所有元器件集成在一條軟性印刷電路板上，采用模塊化生產(chǎn)有利于產(chǎn)能提升。

第三方面，邊框采用奧氏體304不銹鋼，雖然小米發(fā)布才2天時(shí)間，但包括各大廠商、網(wǎng)友在內(nèi)，都對(duì)小米采用較為普通的不銹鋼表示不解。但其實(shí)材質(zhì)是一方面，工藝又是另一方面，雷軍在發(fā)布會(huì)上提及的鍛壓、CNC精加工、超聲波清洗、噴砂、打磨等工藝雖然不是小米首創(chuàng)，但也達(dá)到了目前業(yè)界較為頂尖的水平。

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