IBM周三宣布，將在未來(lái)5年內(nèi)對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā)投資30億美元，嘗試實(shí)現(xiàn)革命性突破，復(fù)蘇正在滑坡中的硬件業(yè)務(wù)。IBM將研究新的芯片材料，例如納米碳管。相對(duì)于硅材料，納米碳管更穩(wěn)定，絕熱性同樣很好，并能提供更快的連接。硅芯片的發(fā)熱問(wèn)題限制了其未來(lái)的發(fā)展，而碳有望代替硅成為未來(lái)半導(dǎo)體的可選材料。業(yè)界預(yù)計(jì)，碳芯片技術(shù)商業(yè)化要到2016年才能實(shí)現(xiàn)。

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