松下公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門已經(jīng)與Intel達(dá)成代工協(xié)議，使用后者的14nm低功耗工藝生產(chǎn)未來的SoC芯片。雙方?jīng)]有公布具體的SoC處理器細(xì)節(jié)，松下下一代SoC處理器主要用于視聽一體化裝備，具備高性能、低功耗的特性。受全球PC市場的下滑影響，Intel在產(chǎn)能上出現(xiàn)過剩，Intel的芯片代工業(yè)務(wù)需要進(jìn)一步開放。松下的加入無疑增強(qiáng)了Intel的開工率，有利于Intel在芯片工藝和產(chǎn)能上與競爭對手的對抗。

分享到

dajun

相關(guān)推薦