Hot Chip學(xué)術(shù)研討會(huì)現(xiàn)場。

IBM Power系列進(jìn)化圖：基本上每三年推出全新的一代，除了去年的過渡版Power7+。無論架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、多線程能力、緩存容量、內(nèi)存帶寬、峰值I/O，每次都會(huì)有巨大的進(jìn)步。對(duì)比九年前的Power4，如今核心數(shù)量6倍、多線程能力4倍、片上緩存50多倍、片外緩存3.5倍、內(nèi)存帶寬15倍、峰值I/O 16倍。

Power8采用了最先進(jìn)的IBM 22nm SOI工藝制造(AMD跪求)，核心面積達(dá)650平方毫米，但未透露集體晶體管數(shù)量。核心數(shù)量達(dá)12個(gè)，而且每個(gè)核心都支持八線程，總線程因此多達(dá)96個(gè)。

架構(gòu)方面，它采用了8分派、10發(fā)射、16流水線的設(shè)計(jì)，并增強(qiáng)了預(yù)取能力。緩存擁有一級(jí)數(shù)據(jù)64KB、一級(jí)指令32KB、二級(jí)4MB(每核心512KB)、三級(jí)96MB eDRAM(所有核心共享)、片外四級(jí)最大128MB eDRAM。雙通道內(nèi)存控制器，帶寬最大230GB/s。

Power8整合了多種加速器，包括加密、內(nèi)存擴(kuò)展、事務(wù)性內(nèi)存、VMM(虛擬機(jī)管理器)助手、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移和虛擬機(jī)移動(dòng)性，總線方面則支持PCI-E 3.0、SMP互聯(lián)CAPI(一致性加速處理器接口)。

電源管理方面有片上功耗管理微控制器、每核心整合VRM、關(guān)鍵路徑監(jiān)視器等等，但是具體功耗沒有披露。

核心構(gòu)成分布圖：除了剛才提到的

作為對(duì)比，這是Power7的核心分布。

緩存支持NUCA(非對(duì)稱緩存架構(gòu))，帶寬和延遲很靈活，而每個(gè)緩存區(qū)塊的單向互聯(lián)帶寬高達(dá)150GB/s。

帶寬：假設(shè)頻率為4GHz(這是惟一一次提到頻率規(guī)格但強(qiáng)調(diào)說實(shí)際產(chǎn)品會(huì)不一樣)，那么二三級(jí)緩存的總帶寬會(huì)分別有4TB/s、2TB/s。

內(nèi)存管理：支持最多8個(gè)通道、32個(gè)DDR端口、1TB容量。

Power8還可以搭配獨(dú)特的內(nèi)存緩沖芯片(22nm SOI工藝/15個(gè)金屬層)，以及16MB緩存，帶寬9.6GB/s，支持豐富的內(nèi)存和數(shù)據(jù)管理特性，可以大大增強(qiáng)性能。

內(nèi)存條造型示例。大型服務(wù)器和企業(yè)中心用的，顆粒很密集。

原生支持PCI-E 3.0，淘汰之前的GX總線和I/O橋接，結(jié)構(gòu)更簡單，延遲更低。

CAPI(一致性關(guān)聯(lián)處理器接口)：新引入的一個(gè)特性，配合PCI-E 3.0總線，直連外部的定制硬件應(yīng)用單元(FPGA/ASIC)，支持特定的軟件、中間件、用戶程序。

類似Intel Haswell，Power8也在內(nèi)部整合了VRM供電控制單元，但具體細(xì)節(jié)沒有披露，只知道是堆疊在CPU上。

Power8：強(qiáng)大的線程/核心/系統(tǒng)性能、虛擬機(jī)密度和效率優(yōu)化、自助系統(tǒng)優(yōu)化極大增強(qiáng)、出色的大數(shù)據(jù)分析能力。

Power8：領(lǐng)先性能、系統(tǒng)創(chuàng)新、開放系統(tǒng)創(chuàng)新。

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