在上個月時，Broadcom在英特爾開發(fā)者論壇上展示了其首款SAS ROC芯片。緊接著，上周LSI Logic也發(fā)表了一款SAS ROC芯片兩家公司均希望今年年末產(chǎn)品發(fā)布時，能夠在系統(tǒng)OEM方面獲得design win（設(shè)計贏得，指獲得用戶采納）。


    據(jù)悉，英特爾、Adaptec、AMCC、PMC-Sierra以及Vitesse 半導(dǎo)體公司都將可能加入“ROC on”陣營。


    盡管這類控制器剛剛面世,但是通過收購和協(xié)作，廠商們已努力多年。2003年4月, 英特爾同Emulex公司聯(lián)合簽署了一項合作開發(fā)協(xié)議,內(nèi)容涉及采用英特爾的低電壓的XScale處理器進行光纖通道（FC），SATA，和SAS控制器開發(fā)。


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    SAS ROC控制器將支持SATA驅(qū)動器。有分析家稱，通信芯片廠商從并行到串行接口的轉(zhuǎn)變是必然的。例如，AMCC、Broadcom、PMC-Sierra和Vitesse在存儲上均有所成就。而且這些芯片制造商在串行接口方面經(jīng)驗老到。


    IDC半導(dǎo)體研究項目經(jīng)理Sean Lavey稱,SATA和SAS同已應(yīng)用多年的遠程通信的串行技術(shù)非常相似?，F(xiàn)在SATA和SAS的OEM客戶們所感興趣的是可以卸載RAID進程的嵌入式解決方案。


    ROC芯片最大優(yōu)勢是成本。之前要兩塊硅芯片，RAID芯片和協(xié)議芯片進行整合，現(xiàn)在只要有ROC足以。Broadcom 的存儲市場總監(jiān) Shriraj Gaglani預(yù)計ROC至少可以將雙芯片控制器的價格砍掉一半。同時,ROC功耗較低。 Broadcom和LSI Logic的設(shè)計還實現(xiàn)PCI Express或者PCI-X兩種總線傳輸方式。


    尺寸也將成為問題，并隨著2.5英寸SAS驅(qū)動器向前發(fā)展，刀片式服務(wù)器日受歡迎。Lavey表示，空間是個很大成本問題，隨著刀片式服務(wù)器廣泛應(yīng)用，你不可能在服務(wù)器里加好幾個芯片。


    現(xiàn)在的服務(wù)器對于ROC還是有限制的。Broadcom的Gaglani表示,希望明年ROC能嵌入存儲陣列中。這可能最先在中小企業(yè)市場的SAN系統(tǒng)上實現(xiàn)。（責任編輯：IVAN）

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