zEnterprise System由兩大部分組成,一個(gè)就是zEnterprise 196中央處理器聯(lián)合體(Central Processor Complex,簡稱CPC,圖中左邊的兩個(gè)機(jī)柜),另一個(gè)就是刀片擴(kuò)展模組(zEnterprise BladeCenter Extension,簡稱zBX,圖中右側(cè)的機(jī)柜),除了硬件之外,當(dāng)然還有重要的管理平臺(tái)–zEnterprise Unified Resource Manager(zEnterprise統(tǒng)一資源管理器),而zEnterprise System的目標(biāo)是在能耗、性能、虛擬服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、Hypervisor(虛擬機(jī)平臺(tái))與運(yùn)營方面為大型主機(jī)建立一個(gè)新的標(biāo)桿

我們可以看出zEnterprise 196 CPC是由兩個(gè)框架組成,分為Frame A(框架A)和Frame Z(框架Z),這種設(shè)計(jì)與z10相同,其具體的結(jié)構(gòu)如下:

zEnterprise 196 CPC的風(fēng)冷型號(hào)結(jié)構(gòu)圖,左則是框架Z,右側(cè)是框架A,可以看出框架Z主要是輔助性設(shè)計(jì),如電源、I/O、管理等,而框架A是主處理設(shè)計(jì),包括了處理器庫(Processor Book)以及高速互聯(lián)I/O、和冷卻設(shè)備,在風(fēng)冷型號(hào)中,冷卻模塊是風(fēng)冷模式的

水冷模式的zEnterprise 196,與風(fēng)冷模式相比,最大的不同是在框架A中用水冷模塊替換了風(fēng)冷模塊,并相應(yīng)的對(duì)一些排線與模塊位置進(jìn)行了調(diào)整

目前,zEnterprise 196共有5種型號(hào),原有的z10可升級(jí)至所有型號(hào)

zEnterprise 196 CPC目前共有5種型號(hào),有這5種型號(hào)的區(qū)別將在下文中做進(jìn)一步介紹,IBM表示將在2010年第四季度推出zEnterprise 196 CPC,而zEnterprise 196 CPC M80將提供最強(qiáng)大的性能。

IBM表示,zEnterprise 196 M80主機(jī)對(duì)于新的工作負(fù)載,性能是現(xiàn)有z10最高端E64型號(hào)的1.6倍,保持了應(yīng)該有性能進(jìn)步幅度

zEnterprise 196處理器簡介–MCM處理器模塊

IBM大型主機(jī)的一個(gè)鮮明的特色就是采用了中央處理器(CP)與系統(tǒng)輔助處理器(SAP,System Assist Processor)組成,其所采用的CP既不是IBM自家的POWER,也不是x86,而是一個(gè)"IBM獨(dú)立自主"的,基于z/Architecture主機(jī)架構(gòu)而開發(fā)的處理器,其采用復(fù)雜指令集架構(gòu)(CISC),有246條復(fù)雜指令負(fù)責(zé)微碼執(zhí)行,而另外211條復(fù)雜則分解為類似于RISC的操作,因此雖然在總體架構(gòu)上是CISC,但也兼具了RISC的優(yōu)點(diǎn)。

zEnterprise 196所采用的CP的主頻高達(dá)5.2GHz,這應(yīng)該是當(dāng)前最快的CISC處理器,而為了保證最高的處理密度,IBM仍然采用其慣用的MCM(Multi-Chip Module,多芯片模塊)封裝方式將多個(gè)CP封裝在一起,以提供最高的性能。

IBM正式發(fā)布新一代zEnterprise大型機(jī)(組圖)

zEnterprise 196 CPC所采用的CP-MCM模塊,這個(gè)陶瓷模塊是新大型機(jī)的中央處理單元,封裝了目前世界上最快的微處理器(5.2GHz),使得新大型機(jī)的性能比上一代高出了60%,而耗電量是相同的。每個(gè)模塊每秒能夠執(zhí)行500億個(gè)指令

zEnterprise 196采用模塊化的CP子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì),即處理器庫(Processor Book),每個(gè)庫的外形就像一個(gè)刀片服務(wù)器,一臺(tái)zEnterprise 196中最多裝4個(gè)處理器庫。每個(gè)庫上,安裝有一個(gè)CP-MCM模塊,30個(gè)DIMM,最高內(nèi)存容量960GB(每DIMM 32GB容量)

zEnterprise 196最多可裝載4個(gè)處理器庫,而每個(gè)庫之間用專用的FBC(Fabric Book Connectivity)總線連接

MCM模塊的內(nèi)部設(shè)計(jì),共集成了6個(gè)處理器單元(PU,Processor Unit)和兩個(gè)存儲(chǔ)控制芯片(SC,Storage Control),

zEnterprise 196使用的MCM模塊外形尺寸為96mmX96mm,采用103層玻璃陶瓷襯底設(shè)計(jì),引腳采用LGA形式(共7356個(gè)引腳),每顆MCM的總晶體管數(shù)量超過了110億個(gè)。

MCM內(nèi)部芯片的拓?fù)鋱D,其中GX是與主通道適配器(HCA)連接用的I/O總線,每方向帶寬10GB/s,F(xiàn)BC就是處理器庫之間的互聯(lián)接口,而從拓?fù)鋱D中,我們可以看出PU的設(shè)計(jì)并不一樣,只有PU0、PU1、PU2這三個(gè)帶有內(nèi)存控制器,每個(gè)控制器有5個(gè)內(nèi)存通道,而另外三個(gè)則沒有內(nèi)存控制器

zEnterprise 196處理器簡介——處理器單元與存儲(chǔ)單元

我們已經(jīng)知道每個(gè)MCM模塊含有6個(gè)PU和兩個(gè)SC,那么它們具體的設(shè)計(jì)又是怎樣的呢?其實(shí)這才是zEnterprise 196的真正精華所在。

PU的結(jié)構(gòu)圖,它其實(shí)是一顆4核CISC處理器,其中MCU為內(nèi)存控制單位,CoP為協(xié)處理器,共兩個(gè),用于數(shù)據(jù)壓縮與加密處理,每個(gè)CoP都是一顆雙核處理器。在緩存方面,每個(gè)PU有兩塊L3緩存,各為12MB,共24MB,類型為IBM引以為榮的eDRAM,最高可同時(shí)為每個(gè)核心提供高達(dá)160GB/s的數(shù)據(jù)帶寬

每個(gè)PU核心的結(jié)構(gòu)圖,每個(gè)PU核心 包括一個(gè)指令序列單元(ISU,Instruction Sequence Unit,用于亂序執(zhí)行)、恢復(fù)單元(RU,Recovery unit,它保存一份有關(guān)系統(tǒng)完整狀態(tài)的拷貝,包括所有的寄存器、收集硬件錯(cuò)誤信號(hào)并管理硬件恢復(fù)動(dòng)作)、指令預(yù)取與分支預(yù)測單元 (IFB,Instruction Fetch and Branch)、指令緩存與合并單元(ICM,Instruction Cache & Merge)、指令解碼單元(IDU,Instruction Decode Unit)、整數(shù)單元(FXU,F(xiàn)ixed-point Unit)、 十進(jìn)制單元(DU,Decimal unit,用于整數(shù)和浮點(diǎn)的十進(jìn)制運(yùn)算)、二進(jìn)制浮點(diǎn)單元(BFU,Binary Floating-point Unit,用于所有的二進(jìn)制與16進(jìn)制的浮點(diǎn)和整數(shù)的乘/除法運(yùn)算)、存取單位(LSU,Load-Store Unit)、轉(zhuǎn)換單元(XU,Translation Unit,它擁有大規(guī)模的TLB與動(dòng)態(tài)地址轉(zhuǎn)換功能,用于加速邏輯地址向物理地址的轉(zhuǎn)換)

MCM中的PU采用了名為CMOS 12s的芯片技術(shù),CMOS 12s是IBM開發(fā)的領(lǐng)先的處理器技術(shù),其基于13層銅互聯(lián)與硅覆絕緣體技術(shù),生產(chǎn)工藝為45nm。不過,雖然每個(gè)MCM可以提供了6個(gè)PU,按理應(yīng)該是24個(gè)核心,但這6個(gè)PU中的核并不見得全部用上,要看具體的zEnterprise 196型號(hào)。一般的是采用混合模式,即PU0、PU1、PU2和PU4只開啟三個(gè)核,而PU3和PU5則開啟4個(gè)核,這樣總共只有20個(gè)工作核。所以在zEnterprise 196 M15(一個(gè)處理器庫)中,有20個(gè)工作核,在有兩個(gè)處理器庫的M32則有40個(gè),M49(三個(gè)處理器庫)有60個(gè),M66(4個(gè)處理器庫)則就是80個(gè),到了M80則就把所有的核全打開,這樣就是96個(gè),為最高水平。

在內(nèi)存方面,MCM采用了內(nèi)存冗余陣列技術(shù),每個(gè)控制器有5個(gè)內(nèi)存通道,但數(shù)據(jù)通道只有4個(gè),另一個(gè)專門為校驗(yàn)準(zhǔn)備(即N+1設(shè)計(jì)),當(dāng)然每個(gè)數(shù)據(jù)通道中也將存有校驗(yàn)數(shù)據(jù),內(nèi)存總?cè)萘靠蛇_(dá)3840GB

介紹完P(guān)U,我們?cè)賮砜纯碝CM中的那兩個(gè)存儲(chǔ)控制器,它們的芯片技術(shù)與工藝和PU一樣,芯片大小為24.4 x 19.6 mm,由15億個(gè)晶體管組成,它主要由L4緩存組成,類型也是eDARM,共占用10億個(gè)晶體管,為MCM上的6個(gè)PU提供最后一級(jí)的緩存服務(wù)。

存儲(chǔ)控制器(SC)的內(nèi)部結(jié)構(gòu),一個(gè)SC共含有96MB的L4緩存

以一個(gè)MCM為單位,總共有192GB的L4緩存為6個(gè)PU最高24個(gè)核心服務(wù),平均每個(gè)核心分配8MB L4緩存,需要指出的是,每個(gè)SC可為所有的PU服務(wù)

至此,我們可以為zEnterprise 196主機(jī)系統(tǒng)做一總結(jié)了,詳見下表:

表中所指的SAP,就是原來z System中的專門針對(duì)某種應(yīng)用而加入的輔助處理器,另外,還有一系列的邏輯處理器,主要用于虛擬化和z/OS等指定環(huán)境,目前有以下幾種:

IFL(Integrated Facility for Linux,集成Linux設(shè)備): 用于在z/VM虛擬機(jī)環(huán)境下Linux虛擬機(jī)用的處理器,負(fù)責(zé)處理Linux應(yīng)用
ICF (internal coupling facility,內(nèi)部耦合設(shè)備):用于耦合設(shè)備控制代碼的處理器
zAAP(Application Assist Processor,應(yīng)用輔助處理器):主要用來處理z/OS JVM的Java或是z/OS XML系統(tǒng)服務(wù)工作負(fù)載
zIIP(Integrated Information Processor ,集成信息處理器): 主要用來處理器DB2 DRDA或 z/OS3 Communication Server IPSec工作負(fù)載

zEnterprise BladeCenter Extension簡介

zEnterprise BladeCenter Extension(簡稱zBX)是zEnterprise System的一個(gè)最具革命性的設(shè)計(jì)與創(chuàng)新,它的出現(xiàn)也讓大型主機(jī)的角色和能力有了悄然的轉(zhuǎn)變,進(jìn)一步適應(yīng)了當(dāng)前企業(yè)IT架構(gòu)演變的需求。

zEnterprise BladeCenter Extension的擴(kuò)展說明,一臺(tái)zEnterprise 196主機(jī)可最多帶4個(gè)zBX擴(kuò)展機(jī)柜

zBX擴(kuò)展機(jī)柜的內(nèi)部設(shè)計(jì),架頂(TOR)交換機(jī)用于與zEnterprise 196的互聯(lián),而每個(gè)擴(kuò)展機(jī)柜最多可配兩個(gè)BladeCenter刀片機(jī)箱

zBX BladeCenter刀片機(jī)箱的后視圖,IBM并沒有標(biāo)明機(jī)箱的型號(hào),但從其14個(gè)刀片的安裝能力來看,應(yīng)該是從BladeCenter E/H演變而來

zBX刀片擴(kuò)展機(jī)柜使得zEnterprise System具備了System x與POWER刀片的擴(kuò)展能力,這在大型主機(jī)的歷史上是史無前例的,最多4個(gè)機(jī)柜可以提供8個(gè)刀片機(jī)箱共112個(gè)刀片服務(wù)器的擴(kuò)展能力。目前zBX只有一個(gè)型號(hào),為Model 002。

IBM正式發(fā)布新一代zEnterprise大型機(jī)(組圖)

IBM工程師正在向zBX中安裝一個(gè)新的x86刀片服務(wù)器

zBX的出現(xiàn),意味著IBM將為大型主機(jī)賦予更多的使命,進(jìn)一步解決傳統(tǒng)企業(yè)IT架構(gòu)中大型主機(jī)與下屬POWER及x86系統(tǒng)的整合問題,因?yàn)椴渴鸫笮椭鳈C(jī)的用戶,肯定還會(huì)采用 POWER或x86系統(tǒng),而這兩種系統(tǒng)的靈活加入(刀片的混載)則可以為客戶提供靈活的解決方案,進(jìn)一步幫助用戶整合IT基礎(chǔ)架構(gòu),從而也就進(jìn)一步鞏固了 大型主機(jī)的地位。在另一方面,借助這一架構(gòu),zBX還為zEnterprise System貢獻(xiàn)了新的處理功能,其中最主要的就是智能分析優(yōu)化系統(tǒng)(SAO,Smart Analytics Optimizer)。

SAO是IBM基于x86刀片服務(wù)器而設(shè)計(jì)的,專門為zEnterprise System提供額外的數(shù)據(jù)分析能力的系統(tǒng),它其實(shí)是一套軟硬件結(jié)合的,基于z/OS平臺(tái)的DB2數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)倉庫與商業(yè)智能平臺(tái),為z/OS應(yīng)用環(huán)境提供了迄今為止最高的數(shù)據(jù)分析能力,其數(shù)據(jù)分析性能是上一代z10主機(jī)的10倍,其主要組成就是IBM Smart Analytics Optimizer for DB2 for z/OS軟件(目前版本為1.1) 和定制的SAO刀片服務(wù)器。

zBX最多可容納56個(gè)SAO刀片,每個(gè)刀片配置為雙路4核2.93GHz 處理器,12條4GB內(nèi)存(共48GB),一個(gè)32GB的SSD,雙端口10Gb網(wǎng)卡,和8Gb FC CIOv擴(kuò)展卡。有消息稱,zBX只支持HX5刀片(基于X5架構(gòu)),可根據(jù)這一規(guī)格,2.93GHz是HX5刀片不可能達(dá)到的主頻,倒是很像英特爾的至 強(qiáng)X5570(4核)配置,不過至強(qiáng)E5640(32nm,4核)在加入Turbo Boost之后也是2.93GHz,由于至強(qiáng)5500面臨淘汰,所以我們推測SAO刀片可能是基于至強(qiáng)E5640的。

除了SAO外,zBX支持的System x與POWER刀片配置如下:

zBX的System x刀片配置

zBX的POWER刀片配置

從配置上看,zBX的POWER刀片必是POWER7刀片無疑,若以性能角 度分析應(yīng)該就是PS701(單路,雙內(nèi)存控制器),而在System x方面,2.66GHz仍然不是HX5刀片所能達(dá)到的主頻,低功耗方面(80W)也是至強(qiáng)7500和6500所達(dá)不到,而至強(qiáng) E5640(2.66GHz,80W)和至強(qiáng)X5650(2.66GHz,95W)倒是很符合所標(biāo)注的規(guī)格,但是否真如筆者猜測的這樣,還需日后進(jìn)一步證 實(shí)。

現(xiàn)在我們可以清楚的看出,zBX與zEnterprise 196之間是怎么協(xié)同工作的

不過,雖然配備了System x刀片服務(wù)器,但IBM并沒有打算讓它去執(zhí)行Windows應(yīng)用,因?yàn)樗莦Enterprise System處理資源的一部分,最終還是要聽從zEnterprise 196的指揮,而在這方面IBM支持了自家的AIX系統(tǒng)(用于POWER7),但并沒有為Windows打開一扇窗,不過zEnterprise System的計(jì)算力供給控制中心(Capacity Provisioning Control Center)卻是一臺(tái)Windows工作站。

IBM計(jì)劃在2010年底前在zBX平臺(tái)上,提供POWER刀片,而對(duì)System x刀片的支持則在2011年上半年提供。

 zEnterprise System所支持操作系統(tǒng),雖然有支持System x刀片的zBX,但并不支持Windows

總之,zEnterprise System這次的設(shè)計(jì)很有新意,也讓我們看到了IBM在大型主機(jī)上的用心良苦,不過這種“變形金剛組合”的方式也的確為大型主機(jī)增添了新的活力與能力,讓它從原本封閉的形象開始轉(zhuǎn)向兼容并包,從而也為大型主機(jī)打開了新的未來景象……

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