據(jù)SoftPedia曝光的英特爾產(chǎn)品路線圖顯示，目前Sandy Bridge架構整合的是英特爾第6代圖形核心，支持DirectX 10.1和OpenGL 3.0。明年發(fā)布的Ivy Bridge則進化至第7代，可支持DirectX 11和OpenGL 3.1。2013年，屆時同為22nm工藝但內(nèi)核架構再次進化的Haswell處理器面世，其將整合增強版的第7代英特爾圖形核心，可支持OpenGL 3.2和DirectX 11.1，而推薦使用的操作系統(tǒng)則是64位的Windows 8。

Haswell將采用Tri-Gate技術22nm制造工藝，并且采用可調(diào)節(jié)的TDP技術，以在性能和節(jié)能方面，獲得更好的平衡。同時 Haswell還將會采用新的AVX2指令集，目前尚不知道具體發(fā)布時間，不過從上周曝光的Tick-Tock路線圖來看，服務器Haswell產(chǎn)品預計 將會在2014年1季度發(fā)布。

英特爾2012-2018年產(chǎn)品路線圖

泄漏出的路線圖展示了英特爾公司2012-2018年間的服務器微架構和發(fā)布日程。英特爾計劃在2011年第四季度推出第一款至強Sandy Bridge-E處理器。該產(chǎn)品基于32納米技術制造，用于取代Ivy Bridge系列CPU，而該系列的產(chǎn)品將在2013年初遷移到22納米架構平臺上。

英特爾其他的發(fā)布計劃如下：2014年第一季度在服務器領域（桌面領域發(fā)布時間：2013年）發(fā)布22nm工藝的Haswell，該產(chǎn)品基于最先進 的架構開發(fā)，可以為服務器帶來一系列的新功能，包括對AVX2指令集的支持。Haswell發(fā)布一年半之后，將發(fā)布Rockwell，該產(chǎn)品使用14納米 技術。Rockwell發(fā)布五年之后，Skylake問世。最后，在大約在2017年，Skywell問世，該產(chǎn)品基于10納米技術設計。

需要注意的是，這份路線圖展示的服務器產(chǎn)品規(guī)劃，和桌面上并不完全同步。一般來說，Intel的新工藝、新架構都是首先用在桌面領域，移動領域基本同時或者稍晚一些，而服務器領域則要延后很長一段時間，而且不同定位的系列產(chǎn)品也有很大差異?！　?/p>

另據(jù)英特爾媒體關系主管Becky Emmett博客中Ultrabook發(fā)展細節(jié)的博文，超薄筆記本電腦Ultrabook計劃將分三個階段實行，第三階段的Ultrabook即會采用 “Haswell”架構。Haswell將成為“新的優(yōu)化點”，使用新架構推動Ultrabook概念的普及。在目前的筆記本中，35W熱設計功耗是移動 處理器的一個標準，但Haswell的推出會將這個數(shù)值降低50％以上，只需15W，更低的層次則交給Atom(凌動)。

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