IBM eX5服務(wù)器：BladeCenter HX5、x3690 X5、x3850 X5

IBM eX5系統(tǒng)產(chǎn)品包括4U四路的機(jī)架服務(wù)器x3850 X5、x3950 X5、2U兩路的機(jī)架服務(wù)器x3690 X5，以及最高可擴(kuò)展至四路的刀片服務(wù)器BladeCenter HX5，eX5系統(tǒng)服務(wù)器均采用IBM創(chuàng)新技術(shù)，以便最大限度的提高內(nèi)存容量、簡(jiǎn)化部署流程并降低成本，具體而言，IBM eX5服務(wù)器具備的創(chuàng)新技術(shù)包括內(nèi)存擴(kuò)展、IO優(yōu)化和工作負(fù)載管理幾大方面。

MAX5技術(shù)讓內(nèi)存輕松擴(kuò)展

MAX5技術(shù)是IBM eX5服務(wù)器中的一種內(nèi)存擴(kuò)展插槽技術(shù)，可以突破目前的處理器架構(gòu)對(duì)內(nèi)存擴(kuò)展槽數(shù)量的限制，每個(gè)MAX5外置內(nèi)存擴(kuò)展單元可以擴(kuò)展32個(gè)DIMM，這要?dú)w功于新的擴(kuò)展內(nèi)存和I/O的方式。

MAX5外置內(nèi)存擴(kuò)展單元

MAX5的關(guān)鍵技術(shù)是eX5芯片，其中包含內(nèi)存控制器和探聽(tīng)過(guò)濾器，使得大量的內(nèi)存可以匯聚成一個(gè)內(nèi)存池，靈活地分配給多個(gè)CPU使用。另外，由于集成了探聽(tīng)過(guò)濾器，可以更好地管理多個(gè)CPU與多個(gè)內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)沖突和延遲，提高內(nèi)存訪問(wèn)性能。

比如，一臺(tái)雙路的x3690 X5機(jī)箱里本身就可以支持上下兩塊帶有16個(gè)DIMM的內(nèi)存板，即共有32個(gè)內(nèi)存DIMM，配上MAX5內(nèi)存擴(kuò)展單元，一臺(tái)x3690 X5最終可以擴(kuò)展到64個(gè)DIMM。如果再通過(guò)QPI線纜將兩臺(tái)x3690 X5連在一起，形成四路系統(tǒng)，總共內(nèi)存DIMM數(shù)就可以達(dá)到128個(gè)，這對(duì)于四路服務(wù)器的內(nèi)存擴(kuò)展而言已經(jīng)綽綽有余。

對(duì)用戶而言，MAX5內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)帶來(lái)的好處是顯而易見(jiàn)的，它使服務(wù)器能夠支持更多的虛擬機(jī)，支持更高的數(shù)據(jù)庫(kù)性能，并提高服務(wù)器利用率，在不增加處理器的前提下允許用戶以更便宜的內(nèi)存硬件來(lái)滿足特定內(nèi)存容量需求。

eXFlash固態(tài)存儲(chǔ)子系統(tǒng)突破IO瓶頸

在一個(gè)向上擴(kuò)展的多核系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)存取的層次是CPU、緩存、內(nèi)存、硬盤(pán)，越往外層，I/O越慢，因此，隨著CPU的核心數(shù)量越多，CPU喂不飽的現(xiàn)象會(huì)更加嚴(yán)重，因此I/O成為多核計(jì)算之路上最重要的因素。

光解決了內(nèi)存問(wèn)題還不夠，磁盤(pán)I/O也得跟上。eX5架構(gòu)的另一大創(chuàng)新技術(shù)就是用更快的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)技術(shù)來(lái)取代傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤(pán)。

不過(guò)，IBM在eX5架構(gòu)中不是簡(jiǎn)單地把普通硬盤(pán)換成SSD硬盤(pán)，而是重新構(gòu)建了一個(gè)包括8塊SSD硬盤(pán)和帶RAID功能的控制器在內(nèi)的存儲(chǔ)子系統(tǒng)，IBM將其命名為eXFlash。

在x3850 X5中，一共提供了8個(gè)硬盤(pán)位，可支持8個(gè)2.5英寸的普通硬盤(pán)，也可以插16個(gè)1.8英寸的SSD，甚至可以混插使用，根據(jù)不同的應(yīng)用來(lái)使用不同的硬盤(pán)。

因?yàn)橐肓薳XFlash極速存儲(chǔ)套件，IBM eX5架構(gòu)將固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)和高速控制器結(jié)合在一起，從而讓eX5服務(wù)器能夠遠(yuǎn)超傳統(tǒng)HDD的IOPS，突破I/O吞吐上的瓶頸。在新一代eX5系統(tǒng)中，eXFlash部分可以采用50GB和200GB SSD存儲(chǔ)設(shè)備，與傳統(tǒng)的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器相比，新的eXFlash技術(shù)每秒可以完成多達(dá)21倍的I/O處理，以及快9倍的系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。

如果采用傳統(tǒng)的普通硬盤(pán)存儲(chǔ)方案，處理數(shù)據(jù)庫(kù)等應(yīng)用往往需要大量的硬盤(pán)，隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)硬盤(pán)的需求也會(huì)大大增加，長(zhǎng)此以往對(duì)硬件、管理、電力和維護(hù)成本都將是一筆不小的開(kāi)支，但如果采用SSD技術(shù)，不僅性能可以提高百倍，而且可以節(jié)約功耗和TCO成本。

FlexNode靈動(dòng)分區(qū)技術(shù)提升可用性

前文已經(jīng)提到，eX5芯片組還可以讓兩臺(tái)處理器規(guī)格相匹配的雙路機(jī)架或者刀片服務(wù)器連接到一起，組成一臺(tái)SMP系統(tǒng)，這個(gè)技術(shù)被稱為“FlexNode”。類似的，“FlexNode”技術(shù)也可以把兩臺(tái)四路服務(wù)器連接到一起，從而組成一個(gè)八路系統(tǒng)。

除了FlexNode技術(shù)來(lái)提升eX5系統(tǒng)的可用性，IBM還為eX5系統(tǒng)引入了多項(xiàng)提升可靠性的技術(shù)，比如Memory ProteXion，這個(gè)技術(shù)可以讓內(nèi)存的兩個(gè)DRAM完全壞掉時(shí)也可以繼續(xù)運(yùn)行并檢測(cè)錯(cuò)誤，從而保障eX5系統(tǒng)卓越的內(nèi)存可靠性。

除此之外，IBM預(yù)測(cè)性故障警報(bào)技術(shù)能夠監(jiān)控硬件，全面監(jiān)控包括硬盤(pán)、內(nèi)存、CPU、風(fēng)扇、VRM、電源等各個(gè)部件的健康狀況，提前發(fā)出潛在硬件故障警報(bào)，讓管理員提前進(jìn)行防護(hù)。在虛擬機(jī)的可用性保護(hù)上，VMControl技術(shù)能夠監(jiān)控硬件并且在硬件故障發(fā)生之前自動(dòng)轉(zhuǎn)移工作負(fù)載，將虛擬機(jī)從故障硬件上遷移到另一個(gè)硬件上，并啟動(dòng)虛擬機(jī)，保證虛擬機(jī)的可用性。

如今的商業(yè)環(huán)境中，單純擴(kuò)大規(guī)模并不足以解決問(wèn)題，企業(yè)計(jì)算解決方案必須具有足夠高的靈活性，能根據(jù)不斷發(fā)展的日常業(yè)務(wù)需求靈活調(diào)整，同時(shí)又具備極為出色的性能、可擴(kuò)展性和可靠性，作為企業(yè)計(jì)算新時(shí)代的創(chuàng)新前沿，IBM eX5 系統(tǒng)可以解決工作負(fù)載優(yōu)化、智能分析、虛擬化和硬件利用率等多種問(wèn)題。

eX5 系統(tǒng)針對(duì)關(guān)鍵業(yè)務(wù)型企業(yè)級(jí)工作負(fù)載而設(shè)計(jì)并進(jìn)行了優(yōu)化，具備高度的可擴(kuò)展性和可靠性。此外，具備獨(dú)一無(wú)二的IBM X架構(gòu)創(chuàng)新技術(shù)，在提供無(wú)與倫比的功能的同時(shí)，IBM eX5 系統(tǒng)繼續(xù)利用基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式組件，保證了高度靈活、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠和選擇的多樣性。在構(gòu)建云計(jì)算等關(guān)鍵性應(yīng)用中，eX5 系統(tǒng)將大大縮短部署時(shí)間，而且降低成本。

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