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2013年超極本十分棕紅，針對超極本外形和平均功率也不斷在創(chuàng)新，想要產(chǎn)品設(shè)計的更薄更新穎，不僅需要在想法上充滿創(chuàng)意，其次系統(tǒng)的構(gòu)造更是其關(guān)鍵。

在《針對超極本外形和平均功率創(chuàng)新》技術(shù)課程中，英特爾技術(shù)人員講解了如何讓產(chǎn)品設(shè)計更加纖薄，這里運用到了降低HDI的成本采用。

HDI，即高密度互連技術(shù)，通常和小而薄，上面有密間距的遠見的線路板聯(lián)系起來，使用盲埋孔。HDI保證封裝I/O的密度和尺寸，維持了摩爾定律的趨勢，而摩爾定律的持續(xù)推動著提高硅芯片密度。

除此之外，HDI對于系統(tǒng)的好處在于它可以減少主板面積，增加電池大小的20-45%，在13寸-15寸的系統(tǒng)設(shè)計中可以用機械式盤加緩存來替代SSD。而數(shù)據(jù)表明，在薄和小屏幕系統(tǒng)中主板區(qū)域的減少對于電池使用時間有著較大的影響。

如此一來，HDI的費用一定會受到它所擁有的眾多功能的影響，而事實上，它每年的費用都在降低，另一項數(shù)據(jù)顯示，每個裝置中的HDI的面積預(yù)計在2015年達到3類的2-2.5倍，相反的，3類板要保持同樣的成本，面積要減少50%-60%。

另外，技術(shù)人員總結(jié)了減少HDI的成本的方法，即可伸縮設(shè)計跨越不同屏幕尺寸，限制設(shè)計1-X-1+結(jié)構(gòu)，減少部件的尺寸，將模塊從主板上移走，用矩形板增加基板的利用率，并且要避免導(dǎo)電孔堆疊。

其次可以在散熱受限的系統(tǒng)里增加更多的選項來最大化性能，其中處理器、處理器顯示、PCH、內(nèi)存、WLAN/WWAN、電池充電管理、表面溫度傳感器、顯示、風(fēng)扇和攝像頭等等等等，都可以列為其中。

最后，技術(shù)人員講到，HDI提供了一個機會，可以顯著減少PCB區(qū)域，給電池和其他功能更多空間，HDI對薄和小的屏幕的系統(tǒng)好處較多，另外，HDI成本比3型線路板高，但經(jīng)過面積減少和新穎的設(shè)計可以控制其成本，而且采用HDI對提高電池容量有很大好處，但需要持續(xù)提高散熱管理和降低功耗，除此之外，英特爾動態(tài)平臺和散熱框架也提供了一個管理復(fù)雜多調(diào)節(jié)參數(shù)系統(tǒng)的好的機制。