傳說中的450毫米晶圓(測試芯片內(nèi)核面積好大，圖片來自驅(qū)動之家，下同)

Intel技術(shù)制造工程副總裁Bob Bruck(左)與Intel Mario Abravanel(由)共同揭開450毫米晶圓的神秘面紗

揭開450毫米晶圓面紗

有報道稱，Molecular Imprints的“Jet and Flash”(J-Fil)壓印光刻技術(shù)已經(jīng)展示了可用于24nm印刷，線邊緣粗糙度不到2nm 3sigma(合格率99.73%)，臨界尺寸一致性也達(dá)到了1.2nm 3sigma，而且只需一步就能完成10nm印刷。

Intel會在今年開始動工建設(shè)全球第一座450毫米晶圓專用工廠，預(yù)計投資約20億美元。

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