AMD Open 3.0主板模型(來(lái)源：techreport)

根據(jù)介紹，AMD Open 3.0主板的設(shè)計(jì)圖，采用16*16.7(英寸，1英寸=2.54厘米)尺寸設(shè)計(jì)，包括1U、1.5U、2U和3U不同服務(wù)器規(guī)格。其主板將包含以下組件：

·2顆Opteron 6300系列處理器

·24個(gè)內(nèi)存插槽

·6個(gè)SATA 6Gbps插口

·一個(gè)雙通道千兆以太網(wǎng)接口

·4個(gè)PCI-Express接口

·一個(gè)中間連接器，為自定制模塊解決方案設(shè)計(jì)

·一個(gè)串行端口

·2個(gè)USB接口

AMD還表示部分客戶可以預(yù)先得到Open 3.0系統(tǒng)的服務(wù)器產(chǎn)品，其他客戶則需要等1至2個(gè)月，產(chǎn)品最終上市的時(shí)間將在本季度內(nèi)。

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