惠普Moonshot項目Gemini機箱

從上圖來看，好象Gemini機箱大約有十個機架單元高，配有兩個可載入服務器“墨盒”的托架。這是任何人從所有公開聲明中所能獲知Gemini機器的全部信息了，惠普并沒有公開表示將在未來的Gemini機箱中使用德州儀器的KeyStone ARM處理器。

惠普也沒有表示，與公司于2011年十一月推出的“Redstone”Moonshot機箱相比，Gemini服務器將如何進行配置，前者使用了32位Calxeda ECX-100 ARM芯片，其中包括了一個非常智能的芯載分布式兩層交換機。

因為Calxeda與惠普在Redstone上的長期合作以及Calxeda的產(chǎn)品已經(jīng)在惠普發(fā)現(xiàn)實驗室中的事實，Calxeda ARM芯片非常有可能被用于Gemini機器中，但Calxeda和惠普都沒有對此予以證實。

而另一個Moonshot機器(可能是Satum或Apollo，這取決于惠普是使用boost還是capsule的名稱)成為下一個產(chǎn)品是完全可能的，它將基于開放計算的Group Hug微服務器背板和形成因素的，這是目前和未來的ARM服務器、甚至未來Atom、Xeon以及Opteron服務器將被使用的所在。

德州儀器已推出了Cortex-A15處理器，該款處理器具有兩個或四個32位核并配有40位內(nèi)存尋址(即在ARM世界中被稱為大物理地址擴展)以及混合ARM處理器(該技術把一至四個Cortex-A15核與一至八個TMS320C66x數(shù)字信號處理器集成在一個硅片上。

德州儀器的KeyStone II芯片系統(tǒng)框圖

有趣的是，這些ARM-DSP混合芯片使用了相同的TMS320C66x DSP 組件，使用了相同的TeraNet一致性網(wǎng)絡來集成為一個SoC，德州儀器在一年多以前SC11超級計算事件中將其作為x86的協(xié)處理器進行銷售。

DSP和ARM芯片的架構是一致的，并與其KeyStone的名稱一樣為人所知?，F(xiàn)在的差別在于，如果你有需求它們就可以配上ARM核，而如果你完全不需要任何的DSP和ARM核，那么德州儀器也可以滿足你的要求。

通過這種方法，德州儀器可以緊貼純粹的云計算基礎設施工作負載：服務器、交換機、路由器、網(wǎng)絡控制板、工業(yè)傳感器以及無線傳輸設備，提供KeyStone II芯片的普通ARM版本。

它可以調(diào)低使用混合芯片上的DSP以滿足如視頻、IP攝像頭、流量系統(tǒng)、語音網(wǎng)關以及醫(yī)療設備應用的工作負載需求，也可以調(diào)高使用混合ARM-DSP芯片上的DSP以滿足諸如超級計算、視頻會議、圖像處理與分析、醫(yī)療成像甚至虛擬桌面基礎設施等更高工作負載的需求。

這些DSP中的八個可以提供約1萬億次單精度浮點運算性能和約384億次雙精度浮點運算性能，而德州儀器的第二代DSP有望實現(xiàn)更高的性能。

有一點需要指出的是，性能是以單位功耗(瓦)計算的。使用幾個ARM芯片和你會相當感興趣的模塊在200瓦的功耗下完成兩萬億次運算的ceepie-deepie 超級計算機.

DSP運行頻率高達1.2GHz并配有一個1MB自有SRAM Level 2緩存，以及兩個或四個Cortex-A15 ARM核共享的一個4MB L2緩存，而每個核都有32KB 的L1指令型緩存和32KB L1數(shù)據(jù)型緩存。ARM核的運行頻率高到1.4GHz，所有緩存均配有ECC擦除，這對于服務器工作負載來說是很重要的，只有DSP具有軟錯誤保護。

ARM Cortex-A15處理器的KeyStone II系列產(chǎn)品

同樣重要的是，KeyStone II處理器在其芯片上有一個集成的以太網(wǎng)交換機。這個交換機就可能能夠像Calxeda用其處理器那樣把SoC連接至一個交換網(wǎng)絡。

但是其容量可能并不會太高，因為根據(jù)規(guī)格設計，它只是一個五端口千兆以太網(wǎng)交換機，一個端口用于計算單元而四個端口用于外部世界的Soc。

我們希望，有可能在軟件中創(chuàng)建一個有別于多個Soc及其內(nèi)部千兆以太網(wǎng)交換機的Layer 2 網(wǎng)絡，以形成簡潔的高密度集群。KeyStone II芯片的網(wǎng)絡加速器運行線速度為1Gb/秒，它可以每秒150萬個數(shù)據(jù)包的吞吐量進行處理，而這對于大量的云計算和超大規(guī)模負載應用也是非常有用的。

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