惠普ProLiant WS460c Gen8

此次更新產(chǎn)品延續(xù)前一代ProLiant WS460c Gen6設(shè)計(jì)，新一代Gen8可分為半高、全高等不同刀片產(chǎn)品。搭載Intel最新Xeon E5系列處理器，半高設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)中最高可內(nèi)支持2顆處理器，采Intel Xeon E5-2600處理器，每顆處理器最高8核心。

而在內(nèi)存插槽上，新一代Gen8每顆處理器最高可支援8個(gè)內(nèi)存插槽，因此，如以2路ProLiant WS460c Gen8為例，單一刀片最高就可以支援16個(gè)DIMM插槽。

此外，在存儲(chǔ)設(shè)備上，則支持SATA、SAS、SSD等不同規(guī)格的硬盤。ProLiant WS460c Gen8全高產(chǎn)品上則最高支持4顆處理器，采Intel Xeon E5-4600處理器，每顆處理器同樣最高8核心。

由于可支持的處理器數(shù)量提升，相對(duì)于半高產(chǎn)品，全高產(chǎn)品最高可支持32個(gè)DIMM插槽，在處理器規(guī)格上，企業(yè)用戶也可選擇AMD Opteron 6200系列處理器。

機(jī)箱BladeSystem c7000

此外，除了刀片服務(wù)器之外，HP也更新推出了一款服務(wù)器機(jī)箱BladeSystem c7000，可搭配HP C系列刀片服務(wù)器，包括此次更新的HP ProLiant WS460c Gen8等。

據(jù)了解，HP ProLiant WS460c Gen8售價(jià)從5,037美元起，BladeSystem c7000機(jī)箱則售價(jià)4,999元起，目前ProLiant WS460c Gen8已在臺(tái)上市。

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