IBM公司的BladeCenter刀片機(jī)箱和Power7刀片服務(wù)器

IBM公司的BladeCenter刀片機(jī)箱和Power7刀片服務(wù)器所以，現(xiàn)在Power7刀片服務(wù)器的PS產(chǎn)品線加入了LS系列、JS系列和QS系列的行列，其中LS系列是基于AMD Opteron處理器的服務(wù)器產(chǎn)品，JS系列是基于POWER6處理器的，而QS系列則是基于PowerXCell "Cell"處理器。

后者的Cell芯片包括了Power4內(nèi)核和可用作圖形芯片或數(shù)學(xué)協(xié)處理器功能的八個(gè)向量加速器，它是由IBM及其合作伙伴Sony公司與東芝公司共同開發(fā)的。IBM公司將該芯片用于超級(jí)計(jì)算機(jī)內(nèi)的計(jì)算引擎(特別是整合了Opteron刀片服務(wù)器和Cell刀片服務(wù)器、浮點(diǎn)運(yùn)算達(dá)到了每秒千萬億次的并行刀片大型機(jī)“Roadrunner”)，而Sony公司則將其作為PlayStation3游戲控制機(jī)內(nèi)的主引擎。當(dāng)然也不能忽略基于Sun Microsystems的Sparc T2芯片并由Themis計(jì)算機(jī)公司制造的T2BC刀片服務(wù)器。

有了這些條件，IBM公司想要通過雙插槽服務(wù)器的Flex 260 Power7或Flex p260+的Power7+系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)使用PureFlex來取代BladeCenter的重要地位就不會(huì)顯得那么突兀了。去年四月，一個(gè)被稱為Flex p460的四插槽Power7節(jié)點(diǎn)、新機(jī)箱及其姐妹產(chǎn)品Xeon E5服務(wù)器節(jié)點(diǎn)同時(shí)推出，使用Power7+芯片的衍生產(chǎn)品Flex p460+也有望問世。Flex機(jī)箱雙插槽和四插槽Xeon E5服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，并沒有使用Opteron的相關(guān)產(chǎn)品，估計(jì)未來也不會(huì)有與之相關(guān)的產(chǎn)品。

從表面上來看，BladeCenter和H機(jī)箱都似乎是比Flex System機(jī)箱更好的選擇。原來的E型機(jī)箱能夠在7U的機(jī)箱空間內(nèi)容納14個(gè)刀片。但是，如果安裝了過于高性能的CPU和內(nèi)存，那么它就很容易產(chǎn)生過熱現(xiàn)象。因此，IBM的工程師們?cè)跈C(jī)箱的頂部和底部都增加了一個(gè)小空間而形成了BladeCenter H型機(jī)箱，它可以在9U的機(jī)箱空間內(nèi)容納14個(gè)刀片。

這個(gè)設(shè)計(jì)上的小小改動(dòng)實(shí)現(xiàn)了更好的氣流交換、更充足的電源供應(yīng)以及更多的計(jì)算節(jié)點(diǎn)，但是有時(shí)候有些公司不得不為他們的節(jié)點(diǎn)或機(jī)箱留出空間或瞻前顧后地選擇CPU和內(nèi)存。使用Flex System機(jī)箱，IBM公司只能在10U的機(jī)箱里容納14個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，這與BladeCenter的高密度計(jì)算資源相比是一大退步。此外，如果你希望擁有一個(gè)四插槽節(jié)點(diǎn)，那么你就需要完成在節(jié)點(diǎn)和服務(wù)器內(nèi)部節(jié)點(diǎn)之間的鏈接，你也不必創(chuàng)建連接不同包裝刀片服務(wù)器的定制連接器，類似地，IBM公司推出了磁盤陣列和其他的設(shè)備。與PureFlex相比，在BladeCenter中創(chuàng)建一個(gè)服務(wù)器和存儲(chǔ)器刀片組合是一個(gè)更大的挑戰(zhàn)。

這并不意味著，PureFlex的銷售情況理所當(dāng)然地要比BladeCenter好，在惠普公司的BladeSystem和ProLiant BL服務(wù)器或Dell公司的M1000e型和PowerEdge M系列刀片服務(wù)器的重重圍堵下，也不表明PureFlex有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上分得一杯羹。它甚至還可能無法限制Cisco Systems公司的發(fā)展，甚至無法從容應(yīng)對(duì)來自于這個(gè)服務(wù)器新貴的攻勢(shì)，像IBM公司一樣，Cisco公司于2009年三月推出采用Intel Xeon處理器的第一個(gè)產(chǎn)品，并在很大程度上模仿“Troy項(xiàng)目”PureFlex芯片。與BladeCenter相比，惠普公司和Dell公司的機(jī)箱相對(duì)較新，并有很大的提升空間，就在上個(gè)月底，惠普公司推出了具有更高帶寬和能效的新型c3000和c7000機(jī)箱，即所謂的白金版。

如果你是在BladeCenter機(jī)箱和Power7刀片服務(wù)器上進(jìn)行投資的一個(gè)公司，你一定會(huì)對(duì)IBM公司惱怒不已。但是，一旦 PureFlex過時(shí)，其答案就是昭然若揭了。如果你希望從IBM公司手中得到更高帶寬和最時(shí)髦網(wǎng)絡(luò)和其他外設(shè)，希望得到一個(gè)融合的系統(tǒng)，那么你可能需要購買PureFlex?？紤]到Power7+處理器與Power7是插槽兼容的，那么在把Power+7芯片應(yīng)用于這些刀片之后IBM公司為什么沒有徹底淘汰BladeCenter PS7××就顯得頗為耐人尋味了。

但是Troy項(xiàng)目是IBM公司融合軟件集團(tuán)與系統(tǒng)科技集團(tuán)的軟件工程師們所主導(dǎo)管理的第一個(gè)大型硬件項(xiàng)目，因此按理說IBM的高層是希望帶著他們所設(shè)想的產(chǎn)品進(jìn)入到市場(chǎng)中的。

如果你認(rèn)為IBM公司刀片服務(wù)器HS系列能夠支持Intel今年晚些時(shí)候啟動(dòng)的“Ivy Bridge”Xeon E5 v2，那么你可能需要再三思量。雖然IBM公司并沒有說明他的計(jì)劃的具體內(nèi)容，但是除非你看到了白紙黑字的計(jì)劃，否則最好不要對(duì)它寄予過多希望。在 Xeon E5和E5 v2芯片之間的插槽兼容性并不能向你做出任何的保證。Power7+芯片的情況只能在理論上表明了其可能性，而現(xiàn)有的刀片服務(wù)器可以很容易的改變它。

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