而從2015年開始，Intel又會陸續(xù)進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。

Rattner指出，Intel對半導體工藝的積極推進可以讓摩爾定律再延續(xù)至少10年。

作為Intel的競爭對手，三星已經(jīng)定于2013年量產(chǎn)20nm，并開始研發(fā)14nm，臺積電的20nm會在2013年下半年投入小規(guī)模量產(chǎn)，第一款3D晶體管設(shè)計的FPGA芯片也會啟程。

GlobalFoundries則剛剛宣布會在2013年第一或第二季度試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并于2014年量產(chǎn)，但是在那之前還得先上馬20nm。

450毫米晶圓方面，Intel已經(jīng)聯(lián)手三星、臺積電巨額投資了荷蘭ASML，還同時加緊研發(fā)極紫外光刻(EUV)，但相關(guān)技術(shù)投產(chǎn)預(yù)計得等到2017年。

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