華為統(tǒng)一存儲(chǔ)陣列產(chǎn)品

T系列使用SSD盤的優(yōu)勢(shì)：

1. 更高的性能：

SSD盤的性能比HDD盤高，T系列使用SSD盤替換SAS盤后，隨機(jī)讀寫(xiě)能力成10倍以上的增長(zhǎng)，同時(shí)，單RAID組的帶寬也會(huì)有成倍的提升。

2. 功耗更低：

SSD盤由于沒(méi)有機(jī)械設(shè)備，工作時(shí)的功耗更低，最高時(shí)只有8W，而且沒(méi)有任何噪音。HDD盤的功耗一般是10W以上。一框SAS盤換成SSD盤至少節(jié)能10%以上。

3. 環(huán)境適應(yīng)性更強(qiáng)：

由于SSD盤本身的環(huán)境適應(yīng)性更強(qiáng)，T系列使用SSD盤后能夠在更嚴(yán)苛的環(huán)境下工作。Diamond 3 SSD可承受振動(dòng)加速度16.4G，機(jī)械硬盤一般為0.5G以下;HSSD抗沖擊1500G，機(jī)械硬盤一般為70G左右;同時(shí)，SSD可以支持到0~70 ℃工作環(huán)境，機(jī)械硬盤一般為5~60 ℃。

4. 快速格式化技術(shù)：

華為存儲(chǔ)陣列通過(guò)SSD實(shí)現(xiàn)快速格式化技術(shù)，基于陣列控制器和自研SSD的協(xié)議和應(yīng)用優(yōu)化，在幾秒內(nèi)即可完成整個(gè)LUN的格式化操作，避免了后臺(tái)格式化所造成的性能和可靠性方面的負(fù)面影響，達(dá)到快速部署的效果。

當(dāng)存儲(chǔ)已進(jìn)入海量數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的新紀(jì)元，而硬盤作為重要的載體，其性能、功耗、可靠性以及單位GB成本都將決定終端用戶是否可接收的存儲(chǔ)解決方案。作為全球多產(chǎn)品解決方案供應(yīng)商，伴隨著SAS盤免費(fèi)升級(jí)為SSD活動(dòng)開(kāi)展，華為存儲(chǔ)將在未來(lái)持續(xù)給客戶提供高可靠，高性能及具有成本優(yōu)勢(shì)的完美體驗(yàn)。

huanghui