HDD與SSD硬件結(jié)構(gòu)原理對比圖
1. 性能高:
傳統(tǒng)硬盤的機械特性導致大部分時間浪費在尋道和機械延遲上,機械硬盤在隨機讀寫時,磁頭不停地移動,數(shù)據(jù)傳輸效率受到嚴重制約,讀寫效率低;SSD硬盤內(nèi)部沒有機械運動部件,省去了尋道時間和機械延遲,可更快捷地響應讀寫請求,大大提高了讀寫效率,能提供高IOPS。
2. 功耗低:
SSD盤由于沒有高速電機等機械設(shè)備,功耗比傳統(tǒng)的HDD盤低,單盤功耗在8W一下,而HDD盤一般都在10W以上,如果核算成每SPC-1 IOPS功耗,Diamond 3 SSD與企業(yè)級高速機械硬盤相比可節(jié)能90%以上,可大幅減少后期的維護成本,從而降低用戶的TCO。
3. 環(huán)境適應性強:
Diamond 3 SSD可承受振動加速度16.4G,機械硬盤一般為0.5G以下;HSSD抗沖擊1500G,機械硬盤一般為70G左右;同時,SSD可以支持到0~70 ℃工作環(huán)境,機械硬盤一般為5~60 ℃。
華為自研的SSD控制器HC6011 華為自研的Diamond 3 SSD
Diamond3系列固態(tài)硬盤是華為技術(shù)有限公司推出的第三代企業(yè)級固態(tài)硬盤。與傳統(tǒng)硬盤相比,該系列固態(tài)硬盤能夠帶來近百倍的性能提升和90%以上的每IOPS功耗節(jié)約,提供了更高的性能、可靠性和易管理性,是消除系統(tǒng)I/O瓶頸、提升系統(tǒng)能效、優(yōu)化業(yè)務(wù)應用性能的優(yōu)選存儲介質(zhì)。該系列固態(tài)硬盤采用新一代的NAND FLASH介質(zhì)并對SSD控制器架構(gòu)設(shè)計做了深度優(yōu)化,大幅度提升固態(tài)硬盤的性能,保障長期應用可靠性,以適應企業(yè)級的應用要求,降低企業(yè)的TCO(Total Cost of Ownership),可以廣泛應用于電子商務(wù)、搜索引擎和數(shù)據(jù)挖掘等業(yè)務(wù)場景。