龍芯路線圖

ISSCC 2013上的其它一些看點(diǎn)還有：

Intel：

可擴(kuò)展的64-lane芯片間互聯(lián)，總帶寬1Tb/s，使用多個(gè)2-16Gb/s的通道，能效0.8-2.6pJ/b，32nm CMOS工藝，總線級(jí)總功耗僅有2.6W，其中還使用了其它公司的多項(xiàng)技術(shù)。

NVIDIA：

20Gb/s帶寬的內(nèi)核間串行互聯(lián)，28nm CMOS工藝，電壓0.9V，能效0.54pJ/b?？赡軙?huì)是丹佛工程的一部分，用來(lái)連接ARM CPU核心、GeForce GPU核心。

德州儀器/麻省理工學(xué)院：

200MHz視頻解碼器，支持新的H.265視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)(High Efficiency Video Coding)，每秒可處理2.49億個(gè)像素，最高分辨率3840×2160，而電壓僅為0.9V，功耗區(qū)區(qū)76毫瓦。

瑞薩電子：

28nm工藝的移動(dòng)SoC，雙核心1.5GHz;LTE/HSPA+基帶;圖形加速器;功耗管理單元。

當(dāng)然，還有三星的big.LITTLE A15+A7雙重架構(gòu)處理器。AMD、IBM、Oracl則e會(huì)分別介紹Jaguar美洲虎低功耗架構(gòu)、zSeries大型機(jī)、Sparc T5處理器，都在今年八月的HotChip上露過(guò)面。

龍芯3B內(nèi)核與架構(gòu)圖

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