ARM Cortex-A50的可擴(kuò)展性

整合64位技術(shù)使處理器可以更加高效地與存儲(chǔ)芯片交互。英特爾此前已經(jīng)提供這項(xiàng)技術(shù)，ARM也希望借此吸引更多數(shù)據(jù)中心用戶的關(guān)注，并在 2020年將基于ARM架構(gòu)服務(wù)器的占比提升到20%。不久前，AMD正式宣布在原有X86架構(gòu)處理器之外，開(kāi)始設(shè)計(jì)面對(duì)多個(gè)市場(chǎng)的ARM架構(gòu)處理器，首先供應(yīng)的將是云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)。產(chǎn)品預(yù)計(jì)2014年發(fā)貨，命名為AMD Opteron，將集成AMD SeaMicroFreedom超級(jí)計(jì)算結(jié)構(gòu)。

AMD、HP、Dell等主流廠商態(tài)度的轉(zhuǎn)變?yōu)锳RM進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域增強(qiáng)了信心。Mike Inglis稱，Cortex-A57是ARM最先進(jìn)、性能最高的應(yīng)用處理器，而Cortex-A53則提供與Cortex-A9相當(dāng)?shù)男阅?，但卻是功耗效率最高的ARM應(yīng)用處理器，也是全球最小的64位處理器(比CortexA9尺寸縮小40%)。這兩款處理器可各自獨(dú)立運(yùn)作或整合為ARM big.LITTLE處理器架構(gòu)，以結(jié)合高性能與高功耗效率的特點(diǎn)。而ARM的CoreLink 400與新推出CoreLink 500系列系統(tǒng)IP架構(gòu)解決方案也支持這兩款處理器。

ARM Cortex-A50提供更高的性能和更低的功耗

ARM合作伙伴可借此將系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)從單核及多核big.LITTLE移動(dòng)解決方案，擴(kuò)展為高性能并行企業(yè)解決方案，以優(yōu)化產(chǎn)品靈活性及功耗效率。在此前推出的ARM Artisan物理IP及POP IP內(nèi)核硬化加速技術(shù)、先進(jìn)互補(bǔ)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CMOS)與鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)制程技術(shù)的支持下，Cortex-A57與Cortex- A53處理器可提供數(shù)GHz級(jí)別的性能。

按照ARM給出的產(chǎn)品規(guī)劃，未來(lái)智能手機(jī)方案可采用2/4核A53，超級(jí)智能手機(jī)(以三星Galaxy SⅢ和iPhone 5為代表)/平板電腦(雙核A57或2/4核A53)，移動(dòng)電腦(4核A57+4核A53)，服務(wù)器可拓展至16核A57芯片。20nm A50系列產(chǎn)品2013年生產(chǎn)，F(xiàn)inFET產(chǎn)品2013年流片，由臺(tái)積電(TSMC)提供早期實(shí)現(xiàn)幫助。

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