GlobalFoundries與IBM

在2005年，聯(lián)想以17.5億美元的價格收購了IBM的個人電腦業(yè)務(wù)。一轉(zhuǎn)眼以七年過去了，如今聯(lián)想在個人電腦市場上已經(jīng)攀升到了第二的位置。不過總體而言，個人電腦市場由于智能手機及平板電腦等移動設(shè)備的侵蝕，已經(jīng)呈現(xiàn)萎縮的態(tài)勢。從某一方面肯定了當(dāng)年IBM及時出手PC業(yè)務(wù)的這一步。

此次國外的一篇媒體報告分析稱，IBM將會和處理個人電腦業(yè)務(wù)一樣，出售其芯片業(yè)務(wù)，與IBM有著合作關(guān)系的GlobalFoundries將會收購 IBM芯片業(yè)務(wù)的主體，而剩下的部分則是有海力士和美光收購。這份報告是在歐洲的一次關(guān)于未來450mm晶圓處理器的會議公布的。

為何GlobalFoundries會收購藍色巨人的芯片業(yè)務(wù)呢?這聽起來不可思議，不過Mike Bryant表示他是聽到可靠來源的消息稱，IBM內(nèi)部在討論出售芯片業(yè)務(wù)的可能性。

IBM被分為信息技術(shù)服務(wù)企業(yè)

Mike Bryant表示在某些方面，IBM出售芯片業(yè)務(wù)時完全可能的。首先這符合IBM從硬件轉(zhuǎn)型到軟件和服務(wù)的戰(zhàn)略，在不久前財富全球500強企業(yè)中，IBM 被分為信息技術(shù)服務(wù)類型企業(yè)。其次GlobalFoundries是收購IBM芯片業(yè)務(wù)的最佳候選，GlobalFoundries與IBM在芯片技術(shù)上有著許多合作。

IBM出售芯片業(yè)務(wù)的阻力

Mike Bryant還對IBM出售芯片業(yè)務(wù)的可能遇到的阻力做出了預(yù)測，認(rèn)為收購價格、安全和榮譽會是其中的主要阻力。

目前，IBM還是芯片制造商，在紐約有著芯片晶圓廠，并且更為重要的是，IBM目前掌握著許多先進的芯片技術(shù)，例如3D晶體管技術(shù)，碳納米晶體管技術(shù)、3D內(nèi)存芯片等等。

2005年IBM個人PC業(yè)務(wù)的出售價格為17.5億美元，那么如果要出售的話，IBM芯片業(yè)務(wù)的價格會是多少呢?Mike Bryant預(yù)計是在10億到20億美元之間。

作為計算機的大腦，CPU關(guān)系到整個計算機行業(yè)的命運，而且其安全性也是諸多國家考慮的問題，“芯片后門”的擔(dān)憂從來也沒有消失過，自主研發(fā)國產(chǎn)CPU 一定程度上也是基于安全的考慮。GlobalFoundries是屬于阿聯(lián)酋阿布扎比的公司所有，一旦IBM芯片業(yè)務(wù)出售到 GlobalFoundries手中，美國國家安全就不能得到保證。此外IBM藍色巨人在一定程度上作為美國企業(yè)的象征。出售其芯片部門也會受到輿論的壓力，就像當(dāng)初我國匯源果汁要出售時遇到的輿論一樣。

BM芯片和超級計算機

對于芯片市場，雖然英特爾占據(jù)了85%以上的市場份額，但是AMD、IBM在芯片市場的影響力也不容小覷，單說IBM Power處理器就能管中規(guī)豹，略見一斑。更何況IBM的服務(wù)器、小型機系統(tǒng)、超級計算機也有相當(dāng)大的一部分采用的是Power處理器。例如現(xiàn)在TOP500超級計算機的首位IBM Sequoia超級計算機。

Sequoia超級計算機

而且現(xiàn)在的超級計算機CPU主要是Intel、AMD以及IBM三分天下。

超級計算機CPU

目前Intel處理器占據(jù)著超級計算機CPU市場75%左右的份額，AMD占據(jù)約15%，剩下的10%則是IBM。這也反應(yīng)了在整個CPU的市場英特爾一家獨大的市場格局。

TOP500前十

不過在TOP500前十中，則是IBM與英特爾兩強爭霸的局面。IBM和英特爾各占4席，剩下的是AMD以及并不多見大的甲骨文的Sparc處理器。

除了超級計算機外，基于Power處理器，IBM還有一些列的Power服務(wù)器系列產(chǎn)品。在小型機市場，正式Power系列處理器力助IBM成為小型機的霸主。

Power助IBM搶占小型機高地

IBM Power系列處理器是IBM這家藍色巨人的重要產(chǎn)品之一，憑借這柄利器，IBM在小型機市場的華山論劍中力拔頭籌。上圖是權(quán)威咨詢機構(gòu)IDC 09年5月公布的關(guān)于小型機市場份額的數(shù)據(jù)圖。從圖中我們可以清楚的看到隨著Power4/5/6的發(fā)布，IBM的份額是節(jié)節(jié)高升。曾長期占據(jù)主導(dǎo)地位的Sun和惠普現(xiàn)在被IBM超過，根據(jù)權(quán)威咨詢機構(gòu)Gartner和IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2009年第三季度，IBM在Unix服務(wù)器市場占據(jù)40%的份額，其次分別是惠普(30%)和Sun(不少于25%)。IBM、HP和Sun在小型機市場形成了三國鼎立之勢。

Power 架構(gòu)發(fā)展史

1993年，Power1(RS/6000)問世，至今已有19年歷史，在這期間，IBM以3年為周期更新著Power系列服務(wù)器，2010年推出了八核Power7。

PowerLinux 7R1

IBM目前已經(jīng)推出了許多基于Power7的服務(wù)器，不久前還推出了幾款基于Power系列處理器的Linux服務(wù)器。

IBM與GlobalFoundries的合作關(guān)系

在目前的芯片領(lǐng)域的幾個重要技術(shù)熱點上，IBM與GlobalFoundries都有著合作關(guān)系。

Commom Platfrom

在2012年3月份，IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名為Commom Platfrom的聯(lián)盟，共同對FinFET晶體管也就是3D晶體管進行研究，交換各自的研究成果，旨在更快的推出14nm的3D晶體管。

Commom Platfrom 2012技術(shù)論壇

3月14日，在舊金山舉辦的Commom Platfrom 2012技術(shù)論壇上，來自三星的發(fā)言人Anna Hunter表示，Commom Platfrom將會在2014至2015年之間推出3D晶體管。

GlobalFoundries對于Commom Platfrom聯(lián)盟有著充足的信心，在今年6月中旬，GlobalFoundries的高層Kengeri表示，77%的FinFET技術(shù)專利是由 GlobalFoundries、IBM、三星等聯(lián)盟共同擁有。Commom Platfrom已經(jīng)占據(jù)了3D處理器市場的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，而英特爾只能是追趕的角色。

GlobalFoundries架構(gòu)研發(fā)主管Kengeri

Kengeri預(yù)測，經(jīng)過十余年的耕耘發(fā)展，新工藝的晶體管將會迅猛發(fā)展同時成本也會增加。而顧客和和消費者期待著以更低的價格獲得更優(yōu)異的性能。 Kengeri表示經(jīng)濟學(xué)規(guī)律還將起到作用，未來半導(dǎo)體產(chǎn)品中將會有更多的新的應(yīng)用。在未來，我們將會看到更大的核芯，并且將會用到3D或者其他引人注目的技術(shù)。

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