處理器緩存架構(gòu)：MOESI+連貫三級(jí)緩存架構(gòu)和共享16路組聯(lián)3層高速緩存；

內(nèi)存子系統(tǒng)：內(nèi)置DDR3內(nèi)存控制器，可配置的通道寬度（40位或72位）；

快速通訊網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)：低延遲??的高速系統(tǒng)使非侵入性內(nèi)部通信和控制信息可以在NXCPU、加速引擎和輸入/輸出之間傳遞；

軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）：擁有參考和即用式軟件組件的綜合SDK可以加速產(chǎn)品上市速度。

供貨：

XLP 200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年，有多種型號(hào)和配置可供選擇。

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