X-Gene

公司總裁和首席執(zhí)行官Paramesh Gopi周三的一個(gè)會(huì)議上表示，Applied公司名為X-Gene的ARM架構(gòu)的產(chǎn)品將會(huì)在2012年下半年問世，服務(wù)器將會(huì)有128、256或者512個(gè)ARM處理器核心的版本。

一些投資者正在研發(fā)32位ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，但是Applied是最早開發(fā)最新的64位架構(gòu)ARMv8產(chǎn)品的公司之一。

2011年10月底，ARM向外界公布了最新處理器規(guī)格ARMv8架構(gòu)，這是首款64位ARM處理器架構(gòu)，ARMv8架構(gòu)不僅將高功耗效率的64位計(jì)算的優(yōu)勢引入諸如服務(wù)器和高性能計(jì)算新應(yīng)用領(lǐng)域，也為現(xiàn)有的軟件提供向后兼容和移植能力。

ARMv8架構(gòu)

ARMv8架構(gòu)包含兩個(gè)執(zhí)行狀態(tài)，AArch32和AArch64。在AArch32狀態(tài)下支持現(xiàn)有的32位的ARM指令集，而AArch64則引入了一個(gè)全新64位處理技術(shù)的指令集A64。

而Applied也表示，他們的X-Gene能夠支持為32位ARM的產(chǎn)品設(shè)計(jì)的程序，性能不會(huì)受到影響。X-Gene平臺(tái)將會(huì)支持虛擬化，并且能達(dá)到企業(yè)用戶的高穩(wěn)定性、高可用性、可服務(wù)器性要求。

根據(jù)Applied的說法，集成將是關(guān)鍵，他們的芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)將會(huì)有8個(gè)或者16個(gè)核芯，封裝打包在同一個(gè)硅晶圓核芯上，同時(shí)還有I/O網(wǎng)絡(luò)以及內(nèi)部連接的光纖。將應(yīng)用到256GB內(nèi)存的服務(wù)器。

近期除了Applied有基于ARM架構(gòu)產(chǎn)品的消息外，芯片廠商Marvell也宣布與閃存芯片廠商SanDisk合作推出一款A(yù)RM架構(gòu)的微型服務(wù)器。

據(jù)稱，Marvell將會(huì)與SanDisk聯(lián)合推出一款控制器專用的微型服務(wù)器，新產(chǎn)品將會(huì)整合Marvell的ARM架構(gòu)處理器Armada XP系列處理器以及SanDisk的SATA X100系列SSD存儲(chǔ)模塊。

Armada XP系列

在過去的一段時(shí)間里，Marvell一直致力于推廣Armada XP系列的ARM機(jī)構(gòu)處理器，Armada XP系列最高可提供4個(gè)核芯。

早在今年6月份，Marvell就推出了一款A(yù)RM架構(gòu)的微型服務(wù)器，采用4核的Armada XP系列CPU，最高支持8個(gè)CPU，運(yùn)行Ubuntu操作系統(tǒng)，定位于低功耗的應(yīng)用。

ARM進(jìn)軍服務(wù)器腳步

ARM作為蘋果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè)，其本身并不生產(chǎn)芯片，只將芯片技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給其他廠商，但是 ARM在移動(dòng)智能芯片市場的占有絕對的優(yōu)勢，近年來隨著智能手機(jī)以及平板電腦的走紅，ARM也從名不見經(jīng)傳到為數(shù)碼愛好者所熟悉。不過現(xiàn)在ARM不僅僅是滿足于手機(jī)及平板電腦市場，對于PC以及服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈，試圖與英特爾一較高下。

于是在2011年11月初，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)在英國接受采訪時(shí)表示，由于ARM在移動(dòng)智能芯片市場處于優(yōu)勢，未來Intel公司或許只能扮演小角色，在夾縫中尋求生存。為何伊斯特有如次驚人的言論，讓我們看看ARM進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域的腳步就知道了。

EnergyCore

ARM作為智能移動(dòng)芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，對于服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈，在2011年11月3日，Calxeda發(fā)布了首款基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片EnergyCore。

ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片EnergyCore

雖然應(yīng)用到更為高端的服務(wù)器領(lǐng)域，ARM芯片還是繼承了節(jié)能的特點(diǎn)，EnergyCore最多可配有四個(gè)ARM Cortex-A9核芯，EnergyCore每個(gè)核芯的主頻為1.1至1.4GHz，各自擁有32KB一級(jí)指令緩存和32KB的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存。四個(gè)核芯共享4MB ECC二級(jí)緩存。每個(gè)EnergyCore單核最低功耗僅為1.5瓦，一個(gè)四核芯的EnergyCore處理器耗能低于5瓦。>>

這邊ARM高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器，而在另外一邊服務(wù)器廠商對于ARM的態(tài)度又是如何呢，或許前面兩家公司在服務(wù)器領(lǐng)域影響力還不都大，不足以體現(xiàn)ARM在服務(wù)器領(lǐng)域上的發(fā)展?jié)摿?。那么接下來就來看看服?wù)器市場排名前三中的兩家對于ARM架構(gòu)處理器的態(tài)度。

作為首款A(yù)RM架構(gòu)服務(wù)器CPU的EnergyCore，在其公布前，就傳出消息被惠普應(yīng)用。去年10月底相關(guān)國外媒體報(bào)道，惠普將在服務(wù)器中采用ARM架構(gòu)的處理器。而且是Calxeda專門為其設(shè)計(jì)的處理器。

EnergyCore處理器

而在Calxeda正式公布EnergyCore的同一天，惠普對外正式宣布將推出運(yùn)行ARM架構(gòu)的低耗能服務(wù)器。惠普宣稱通過采用ARM架構(gòu)的處理器，將實(shí)現(xiàn)節(jié)省89%能源和94%的空間，并且費(fèi)用也可降低至采用傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)的63%。

ARM在服務(wù)器的優(yōu)勢

ARM在服務(wù)器處理器市場的優(yōu)勢，在于高功耗效率的能源利用。ARM架構(gòu)處理器一直以來都是憑借這一優(yōu)勢占據(jù)移動(dòng)設(shè)備的大部分市場，現(xiàn)在ARMv8將這一優(yōu)勢引入到服務(wù)器和高性能計(jì)算領(lǐng)域。

ARM對比英特爾

2012年最新的ARM架構(gòu)的EnergyCore ECX-1000的服務(wù)器處理器，與英特爾服務(wù)器處理器E3-1240對比測試，其節(jié)能性的特點(diǎn)較為突出。從上圖Calxeda給出的測試結(jié)果對比可以看出，每瓦特性能上，EnergyCore ECX-1000是英特爾E3-1240的15倍在每瓦特性能上，是英特爾的15倍。

在今年2月份，惠普稱將在今年第二季度建立一個(gè)實(shí)驗(yàn)室，用于指定的客戶測試其第一批應(yīng)用ARM處理器的低耗能服務(wù)器產(chǎn)品。早期的客戶將主要是對于低耗能概念的驗(yàn)證，接觸到的是惠普Redstone新平臺(tái)下低耗能系列服務(wù)器產(chǎn)品。>>

Redstone平臺(tái)是在2011年11月惠普第一次宣布將生產(chǎn)采用ARM處理器的服務(wù)器產(chǎn)品公布的。當(dāng)時(shí)惠普宣稱送測的產(chǎn)品將在2012年上半年交付指定的客戶試用測試。現(xiàn)在惠普進(jìn)一步證實(shí)，首批測試產(chǎn)品將在2012年第二季度共客戶測試。

惠普Redstone服務(wù)器

除去惠普，戴爾也宣布其ARM架構(gòu)處理器的計(jì)劃，在2012年5月底，戴爾宣布其ARM架構(gòu)服務(wù)器名為Copper，采用的Marvell的Armada XP的4核處理器。

Marvell Armada XP架構(gòu)

戴爾數(shù)據(jù)中心解決方案部門的主管 Steve Cumings表示，戴爾和Marvell共同合作開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器已經(jīng)有一年之久，選擇ARMADA XP 系列處理器是考慮到其性能以及每瓦特性能上的優(yōu)勢。戴爾將會(huì)和Marvell繼續(xù)合作下去，并且希望ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)能夠發(fā)展壯大。

隨著數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，對于每瓦特性能的要求也會(huì)越來越高，這就會(huì)迫使數(shù)據(jù)中心的建設(shè)者去尋找一個(gè)新的方式來提高數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器的密度和節(jié)能措施。IDC企業(yè)平臺(tái)的主管Matt Eastwood表示，研發(fā)ARM服務(wù)器可以說是一種數(shù)據(jù)中心節(jié)能的手段。

英特爾的回應(yīng)

ARM放言在未來的服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾只是小角色，英特爾如何回應(yīng)的呢，相關(guān)媒體透露，為了應(yīng)對ARM近來在進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域的來勢洶洶，英特爾準(zhǔn)備了8核芯的22nm工藝制程的新型處理器，在低功耗服務(wù)器領(lǐng)域與ARM一決雌雄，以此來捍衛(wèi)在服務(wù)器市場的優(yōu)勢地位。

據(jù)悉國外媒體透露，Intel新處理器的開發(fā)代號(hào)叫做Avadon或者Abadon，采用22nm新工藝制造，最多八個(gè)核心，專供云計(jì)算等低功耗服務(wù)器領(lǐng)域。

22nm三柵極晶體管

此外，英特爾還在2012年初發(fā)布了首批采用22nm 3D晶體管技術(shù)的服務(wù)器處理器，并且這是第一批采用Ivy Bridge微架構(gòu)的服務(wù)器處理器，將幫助英特爾搶灘低耗能的微服務(wù)器市場，迎戰(zhàn)AMD以及ARM，IBM以及戴爾都宣稱將發(fā)布采用英特爾新CPU的服務(wù)器產(chǎn)品。

E3-1200 v2系列處理器

發(fā)布的11款英特爾E3-1200 v2系列處理器，是采用了英特爾最為先進(jìn)的架構(gòu)和晶體管工藝。E3-1200 v2系列處理器是首批采用英特爾最新Ivy Bridge微架構(gòu)的服務(wù)器處理器。

全文總結(jié)：

未來服務(wù)器芯片市場發(fā)展的方向，不單單只是性能上的競爭，隨著綠色節(jié)能概念的提出，低耗能成為追逐的新熱點(diǎn)。英特爾服務(wù)器芯片霸主的地位，也將在綠色環(huán)保主題越來越受關(guān)注的情況下，受到ARM以及其他小型企業(yè)的沖擊。ARM需要專注于低功耗領(lǐng)域，發(fā)揮自身優(yōu)勢，英特爾需要保持的是自身技術(shù)的領(lǐng)先，例如英特爾14nm晶體管技術(shù)將在2013年推出，相比之下，AMD和ARM都落后與英特爾，近日又傳出英特爾更為先進(jìn)的7nm甚至5nm晶體管技術(shù)已經(jīng)開始著手研究，無疑更是走在前列。而后面對新興的低耗能領(lǐng)域諸如微服務(wù)器，同時(shí)也積極涉足，時(shí)刻保持在最前沿領(lǐng)域，才是立于不敗之地的根本。

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