通過上敘統(tǒng)計，2012年第一季整體閃存品牌供貨商營收為47億9千1百萬美元，僅比希捷科技略多。無論規(guī)模效應，還是營收，閃存產(chǎn)業(yè)均無法和傳統(tǒng)硬盤產(chǎn)業(yè)相提并論。

泰國洪水導致機械硬盤價格暴漲，沉重打擊整個IT制造業(yè)。假設固態(tài)硬盤遭受突發(fā)事件而嚴重停產(chǎn)，對IT制造業(yè)的影響卻微乎其微。根據(jù)Thomson Reuters I/B/E/S的調(diào)查，固態(tài)硬盤市占率已遭希捷、西數(shù)等傳統(tǒng)硬盤廠商的侵蝕。

機械硬盤市場的復蘇，主要是因為硬盤價格下跌，容量大幅提高，容價比提升，同時單碟1TB技術(shù)提高50%的硬盤性能。

機械硬盤廠商并未動真格

機械硬盤廠商普遍沒有深入挖掘SSD市場，主要是擔心SSD業(yè)務侵蝕自家機械硬盤業(yè)務。不少網(wǎng)友認為固態(tài)硬盤會取代機械硬盤，這是一個嚴重的判斷誤區(qū)。

固態(tài)硬盤和優(yōu)盤、SD卡工作原理類似

我們首先從固態(tài)硬盤的制造結(jié)構(gòu)，無外乎主控芯片+閃存，其制造原理和優(yōu)盤驚人相似，它的準入技術(shù)門檻低。反觀機械硬盤，它是僅次于CPU的高精密度產(chǎn)物，準入技術(shù)門檻極高。機械硬盤只要在背面的PCB板上焊接上主控+閃存顆粒，就可以輕而易舉做成混合硬盤，兼顧固態(tài)硬盤和機械硬盤的優(yōu)點。

2012年4月26日，西部數(shù)據(jù)在希捷進軍混合硬盤兩年之后，宣布跟進研發(fā)混合硬盤，硬盤行業(yè)兩大巨頭齊頭并進提前構(gòu)筑版圖，準備對固態(tài)硬盤進行圍剿。

轉(zhuǎn)換角色 后期固態(tài)硬盤被動挨打

1、固態(tài)硬盤的后期劣勢

隨著制造工藝的提高，閃存的密度發(fā)展的同時，還面臨速度和耐久性的矛盾。隨著制造工藝的提高，閃存的耐久性正呈反比地下降，比如，從SLC單層單元、MLC多層單元閃存、TLC三層單元閃存，耐久性卻是1/2到1/3再到1/4的下降。

固態(tài)硬盤發(fā)展到一定階段，大致到了2TB階段，面臨制造工藝、性能、容量、耐久度四者難以調(diào)和的矛盾。現(xiàn)階段1TB固態(tài)硬盤已開始出現(xiàn)容量上去，耐久度不足，性能下降的尷尬局面。

2、機械硬盤的后期優(yōu)勢

垂直磁記錄技術(shù)(簡稱PMR)從2006年誕生到現(xiàn)在，提升了4倍的硬盤性能，擴大了12倍的硬盤容量，同時也行將就木，走到了盡頭，它很難再提高硬盤的容量和性能。早在2008年，希捷科技就著手開發(fā)替代PMR的新技術(shù)，它就是熱輔助磁記錄技術(shù)(簡稱HAMR)。

時隔四年，2012年3月21日希捷公司宣布，在硬盤儲存密度上實現(xiàn)突破，成為首家實現(xiàn)“TB密度”的硬盤廠商，這一突破得益于HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)，這有望取代當前所使用的垂直磁記錄硬盤技術(shù)。

HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)

HAMR簡單來說就是一項比PMR更能提高硬盤性能和容量的全新技術(shù)，它再次將機械硬盤拉回到新一輪成長周期。

HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)使用激光作為輔助寫入介質(zhì)，在寫入時通過激光照射寫入點，利用產(chǎn)生的熱能輔助磁頭寫入，降低磁頭寫入時所需的磁場強度，可以避免超順磁效應，即微粒不會在室溫下翻轉(zhuǎn)，從而在傳統(tǒng)技術(shù)遇到瓶頸時進一步提升存儲密度。

孰強孰弱，我們通過上面三大原因剖析已見分曉，不過機械硬盤廠商并未將固態(tài)硬盤廠商作為競爭對手看待，它們認為機械硬盤和固態(tài)硬盤可以共存，固態(tài)硬盤的地位在未來和內(nèi)存相似。那么固態(tài)硬盤的出路在哪里呢?

wangzhen