Haswell 第四代酷睿架構(gòu)總覽。之前看過(guò)英文版，相信這個(gè)會(huì)讓大家感到更親切，也就不用多廢話了，但注意左下角：桌面平臺(tái)是雙芯片，LGA封裝，熱設(shè)計(jì)功耗 35-95W;移動(dòng)平臺(tái)在主流領(lǐng)域也是雙芯片，BGA1封裝，熱設(shè)計(jì)功耗37-47W;超極本平臺(tái)首次出現(xiàn)單芯片，BGA2封裝，熱設(shè)計(jì)功耗只有區(qū)區(qū) 15W。

Haswell平臺(tái)的進(jìn)步：處理器性能提升最多15%，官方都說(shuō)這么一點(diǎn)點(diǎn)，實(shí)際中可想而知;3D圖形和視頻轉(zhuǎn)碼性能最多兩倍，這個(gè)倒是可以期待;Beacon Pass技術(shù)是頭一次聽(tīng)說(shuō)，監(jiān)測(cè)和防范惡意軟件，不知道有沒(méi)有用到McAfee的技術(shù)?

重點(diǎn)看右半部分，列出了每個(gè)子系列的核心數(shù)量、核芯顯卡級(jí)別、熱設(shè)計(jì)功耗，當(dāng)然說(shuō)的是嵌入式版本，但也都是消費(fèi)版本衍生過(guò)去的。

Ivy Bridge向Haswell的進(jìn)化。紅字是新特性

移動(dòng)平臺(tái)的兩套方案

Intel嵌入式平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)版路線圖

Intel嵌入式平臺(tái)低功耗版路線圖。

再結(jié)合其它消息，可以對(duì)Haswell的桌面產(chǎn)品線做如下簡(jiǎn)單匯總：

zhaohang