Hybrid Memory Cube技術(shù)是由Intel、Micro聯(lián)合開發(fā)設(shè)計的。Hybrid Memory Cube技術(shù)在內(nèi)存帶寬和性能上具有質(zhì)的提升，同時減少能耗和存儲器陣列和處理器內(nèi)核之間數(shù)據(jù)傳輸所需的內(nèi)存延遲。

Intel曾在去年九月IDF上有所展示，Hybrid Memory Cube技術(shù)相比于當(dāng)今主流的DDR3在能源效率上有至少7倍以上的優(yōu)勢。Hybrid Memory Cube技術(shù)使用堆疊技術(shù)將內(nèi)存芯片壓縮成一個緊湊的“立方體”，并配有新的高速傳輸接口。新的數(shù)據(jù)傳輸接口傳輸率可達(dá)到1TB/s。

目前包括IBM、Open-Silicon、Altera、Xilinx等公司也都成為了Hybrid Memory Cube聯(lián)盟的密切合作伙伴。Microsoft也有可能會在下一代Xbox中采用這種技術(shù)，也可能只是作為Windows系統(tǒng)的支持而已。

Hybrid Memory Cube技術(shù)應(yīng)用范圍主要集中在高性能計算和大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)之中，這可有效彌補(bǔ)傳統(tǒng)記憶體架構(gòu)內(nèi)存寬帶不足的缺陷，Hybrid Memory Cube聯(lián)盟預(yù)計今年年底將發(fā)布最終的接口規(guī)范。

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