ProLiant BL460c刀片服務(wù)器是一款可支持雙路CPU的服務(wù)器，配備了多項(xiàng)全新和增強(qiáng)的特性，其中包括：

• 新一代雙路英特爾® 至強(qiáng)® E5-2600處理器家族，提供了2、4、6和8核解決方案，同時(shí)支持高達(dá)130W處理器

• 增強(qiáng)的內(nèi)存容量和性能、以及低功耗優(yōu)勢。16個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊(DIMM)插槽，在1333MHz時(shí)支持最多512GB 內(nèi)存，在1600MHz時(shí)支持最多256GB內(nèi)存，同時(shí)還支持以較低功耗(1.35V)運(yùn)行registered DIMM (RDIMM)，而不降低性能

• 雙端口彈性擴(kuò)展卡(FlexibleLOM)，支持您選擇不同的網(wǎng)絡(luò)端口的技術(shù)、速度和OEM供應(yīng)商

• HP iLO管理引擎，提供了眾多嵌入式特性，能夠?yàn)閺牟渴稹⒊掷m(xù)管理、服務(wù)警告到遠(yuǎn)程的整個(gè)生命周期提供支持

• HP P220i智能陣列控制器提供了比BL460c G7刀片服務(wù)器中包含的HP P410i控制器高三倍的性能1。BL460c Gen8刀片服務(wù)器支持采用2.5英寸小外形(SFF)串行連接SCSI (SAS)、串行ATA (SATA)硬盤和固態(tài)硬盤(SSD)。P220i智能陣列控制器標(biāo)配512MB閃存寫高速緩存(FBWC)，并支持混合使用SAS/SATA/SSD熱插拔硬盤2

• 兩個(gè)x16 PCI Express (PCIe) 3.0 I/O擴(kuò)展插槽，支持現(xiàn)今帶寬最高的擴(kuò)展子卡，同時(shí)為未來發(fā)展提供了充足擴(kuò)展空間

主要特性和優(yōu)勢

改善客戶體驗(yàn)

• 以用戶為中心和直觀的設(shè)計(jì)特性幫助減少了常見的宕機(jī)問題，并提供了HP SmartDrive托架和HP Smart Socket技術(shù)

• 集成生命周期自動(dòng)化-這一惠普業(yè)界首創(chuàng)的特性在所有ProLiant服務(wù)器上提供了基于HP Active Health System的無縫監(jiān)控能力、嵌入式設(shè)置工具和系統(tǒng)維護(hù)功能。所有這些功能均使用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的HP iLO管理引擎構(gòu)建

• 動(dòng)態(tài)工作負(fù)載加速為不斷擴(kuò)展的硬盤容量提供了更智能的數(shù)據(jù)保護(hù)能力，同時(shí)支持實(shí)時(shí)工作負(fù)載分析以調(diào)整和幫助優(yōu)化存儲(chǔ)性能

• 自動(dòng)能源優(yōu)化(AEO)增強(qiáng)了服務(wù)器分析和響應(yīng)服務(wù)器內(nèi)惠普3D傳感器海洋所生成數(shù)據(jù)的能力;AEO通過HP Insight Control提供了自識(shí)別定位和盤點(diǎn)功能，可幫助優(yōu)化整個(gè)數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載

直觀、可配置的管理系統(tǒng)減少耗時(shí)的任務(wù)

• BL460c Gen8刀片服務(wù)器內(nèi)建HP Agentless Management(惠普無代理管理)技術(shù)。該技術(shù)運(yùn)行于HP iLO 4芯片組上，提供了無代理硬件監(jiān)控和警報(bào)功能。只需將以太網(wǎng)線纜和電源線連接到機(jī)箱后，Agentless Management(無代理管理)特性便開始發(fā)揮作用

• 智能存儲(chǔ)設(shè)置是一項(xiàng)匯總了多項(xiàng)產(chǎn)品所長的特性，其中包括HP SmartStart、HP Service Pack for ProLiant和HP Smart Update Manager等

• Active Health System提供了7×24全天候健康狀況監(jiān)控功能，并能夠記錄服務(wù)器硬件以及系統(tǒng)配置的變化。通過采用可確保安全傳輸數(shù)據(jù)的統(tǒng)一診斷工具，它能更快地診斷問題并幫助快速解決問題

增強(qiáng)應(yīng)用程序、存儲(chǔ)和I/O性能

• HP SmartMemory是一項(xiàng)僅在ProLiant Gen8服務(wù)器上提供的全新技

術(shù)。與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存相比，這項(xiàng)技術(shù)提供了無與倫比的品質(zhì)、性能和可管理性。它支持RDIMM、UDIMM (Unregistered UDIMM)和LRDIMM (Load Reduced LRDIMM) 內(nèi)存，在BL460c Gen8刀片服務(wù)器提供了512GB或256GB(采用1600MHz內(nèi)存時(shí))的內(nèi)存容量

• BL460c Gen8刀片服務(wù)器上的PCIe 3.0技術(shù)具有更低的延遲，將每個(gè)I/O擴(kuò)展插槽的帶寬提升了多達(dá)400%3

• 兩個(gè)x16 PCIe 3.0 I/O擴(kuò)展插槽支持性能最高的擴(kuò)展子卡，在滿足當(dāng)前需求的同時(shí)，為未來提供了充足擴(kuò)展空間

• FlexibleLOM允許您根據(jù)網(wǎng)絡(luò)要求升級(jí)技術(shù)，可幫助您根據(jù)未來需求自定義服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)和進(jìn)行擴(kuò)展，而無需大范圍更換現(xiàn)有的服務(wù)器硬件;它提供了廣泛的帶寬和陣列(以太網(wǎng)、FcoE和InfiniBand)選擇，支持局域網(wǎng)喚醒(WOL)功能，并提供了共享的HP iLO端口以提高易用性

提高性能并簡化拆卸

• 改進(jìn)的擴(kuò)展子卡拆卸能力可支持更快移除和輕松插入FlexibleLOM卡。每臺(tái)ProLiant BL460c Gen8刀片服務(wù)器均配備了DIMM工具，支持更輕松地插入和移除單個(gè)DIMM

• 英特爾至強(qiáng)E5-2600處理器家族具有更大的能效和更高的性能，并通過英特爾快速通道互聯(lián)技術(shù)(QPI)、英特爾集成內(nèi)存控制器、睿頻加速技術(shù)和智能電源管理技術(shù)提供了更高的適應(yīng)能力

• 英特爾至強(qiáng)E5-2600處理器家族最高可提供8個(gè)內(nèi)核和16 個(gè)線程，能夠?qū)⑿阅茏疃嗵岣?3%4

注：

1 基于惠普內(nèi)部進(jìn)行的每秒I/O交易量測試。實(shí)際結(jié)果取決于應(yīng)用程序、系統(tǒng)配置和調(diào)試等因素。

2 在混合使用不同的硬盤技術(shù)時(shí)，RAID技術(shù)僅限于兩個(gè)獨(dú)立的RAID 0卷。

3 基于與BL460c G7 x8 PCI Gen 2擴(kuò)展插槽進(jìn)行比較的惠普內(nèi)部測試。實(shí)際結(jié)果取決于應(yīng)用、系統(tǒng)配置和調(diào)試等因素。

4 與英特爾至強(qiáng)5600處理器家族相比較

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