產(chǎn)品本身除了提供模塊化的設(shè)計(jì)之外，同時(shí)外殼也采用了金屬結(jié)構(gòu)，一方面增加了散熱效果，一方面也提升了產(chǎn)品的質(zhì)感。

主動(dòng)式的散熱風(fēng)扇，加上溫度監(jiān)控、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過低監(jiān)控等等，不僅一次解決機(jī)箱內(nèi)3.5寸空間不足的問題，同時(shí)也提供硬盤良好的作業(yè)環(huán)境，對(duì)于嚴(yán)酷環(huán)境下的工業(yè)及軍事應(yīng)用來說是一個(gè)非常不錯(cuò)的選擇。

產(chǎn)品特色:

*最高支持SATA III 硬盤(向下兼容)

*標(biāo)準(zhǔn)2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)5.25寸空間

*適合多硬盤且有限之應(yīng)用空間

*風(fēng)扇與溫度過高警示系統(tǒng)，使用更安全

*全鋁合金材質(zhì)加上完美的熱對(duì)流設(shè)計(jì)，提供硬盤極佳的散熱空間

*獨(dú)創(chuàng)收納抽取盤，硬盤維修不耗時(shí)

*后置八公分可拆卸式滾珠軸承散熱風(fēng)扇

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