刀片式服務(wù)器

為了降低刀片式服務(wù)器單體的散熱，通常都是從散熱系統(tǒng)入手，所以內(nèi)部的元器件的布局、風(fēng)道和散熱風(fēng)扇系統(tǒng)都是經(jīng)過特殊的設(shè)計(jì)，并且一般都沒有獨(dú)立的電源和多功能擴(kuò)展槽，以增大內(nèi)部的散熱空間，而且常見的都是單路或者雙路處理器，減少發(fā)熱源的數(shù)目。但是降低刀片式服務(wù)器的功耗和發(fā)熱量的最根本辦法，則莫過于采用新制程的低功耗的處理器了。

刀片式服務(wù)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

計(jì)算機(jī)采用低功耗的處理器的做法并不新鮮，筆記本電腦的處理器就是一個(gè)典型的例子。而在服務(wù)器上使用低功耗處理器則是新事物了。在5月份，Intel就推出了四款低能耗處理器，分別是Xeon E5-2449L、Xeon E5-1410和Pentium 1403和1407。其中低頻Xeon E5-2449L擁有完整的八核心十六線程，共享20MB三級(jí)緩存，默認(rèn)頻率為1.4GHz，動(dòng)態(tài)加速最高可達(dá)到1.8GHz，QPI總線頻率 8GT/s，而熱設(shè)計(jì)功耗TDP僅為50W，在服務(wù)器里面做到如此低的TDP，是非常難得的，這要得益于先進(jìn)的Sandy Bridge架構(gòu)，甚至連四路處理器Xeon E5 4600也能做到最高92W的TDP。而Xeon E5-1410和Pentium 1403和1407的TDP則為80W。它們均采用22nm工藝制造，核心面積為45*42.5毫米，內(nèi)置三通道DDR3控制器，支持最高頻率為 1333MHz、最大容量375GB的ECC內(nèi)存，并可提供最多24條PCI-E 3.0通道，還有博銳、VT-x虛擬戶、EIST省電、AVX/AES-NI指令集技術(shù)，但是都沒有集成圖形核心，也因此進(jìn)一步降低了功耗，因此非常適用于微型服務(wù)器。

Xeon E5-1428L處理器的規(guī)格

在發(fā)布的這四款處理器中，Xeon E5-2449L為8核16線程，Xeon E5-1410為四核8線程，而Pentium 1403和1407則為雙核雙線程。近日，Intel又推出了Xeon E5-1428L處理器，盡管很多人都認(rèn)為這是一顆規(guī)格比較奇葩的處理器，但是它的出現(xiàn)也彌補(bǔ)了之前該產(chǎn)品線的空缺。該處理器為六核心十二線程，默認(rèn)主頻為1.8GHz，擁有15MB三級(jí)緩存，但是并不支持Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速技術(shù)，同樣也沒有集成圖形核心，但是Sandy Bridge-E架構(gòu)的其他規(guī)格特性都保留了下來，如三通道DDR3-1333 ECC內(nèi)存、四十條PCI-E 3.0通道、VT-d/VT-x/TXT/vPro/AVX/AES-NI技術(shù)等等，而TDP卻僅為60W，雖然不如八核心Xeon E5-2449L處理器的50W的超低TDP，但是是32nm Sandy Bridge-E架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)平均每個(gè)核心10W的TDP也實(shí)屬不易。

三星推出的服務(wù)器專用ARM處理器

Intel發(fā)布的這五款低功耗處理器均采用了LGA1356的封裝接口，而不是Xeon E5處理器所廣泛采用的LGA2011封裝接口。LGA1356封裝接口是在單路和雙路服務(wù)器上的常用的封裝接口，因此，像刀片服務(wù)器這樣的微型服務(wù)器基本都會(huì)采用單路或雙路設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在已經(jīng)有部分廠商開始生產(chǎn)使用上述處理器的產(chǎn)品，例如戴爾的PowerEdge R320。隨著人們對(duì)于低能耗的服務(wù)器的需求的不斷增加，ARM也盯上了微型服務(wù)器市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品也已經(jīng)推出，而三星也借勢(shì)推出服務(wù)器專用的ARM處理器，而Intel更是透露將會(huì)發(fā)布熱設(shè)計(jì)功耗TDP為10W的Ivy Bridge架構(gòu)的處理器產(chǎn)品。因此我們可以預(yù)見，微型服務(wù)器將成為低能耗處理器廝殺的新戰(zhàn)場(chǎng)。

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