7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段，具體如何去做還遠(yuǎn)未定案，而且隨著硅半導(dǎo)體技術(shù)復(fù)雜度的大幅提高，相信實(shí)現(xiàn)它們的代價(jià)也會(huì)高得多，即便是Intel這樣的巨頭也會(huì)感到很棘手，不過Paul Otellini向大家保證說，這兩種新工藝“正在按時(shí)向目標(biāo)邁進(jìn)”。

如果Intel能夠在未來(lái)十年內(nèi)繼續(xù)堅(jiān)持Tick-Tock發(fā)展策略，那么7nm、5nm應(yīng)該會(huì)分別在2017年、2019年來(lái)到我們身邊，即便有些許延遲2020年也應(yīng)該不會(huì)有問題。

Intel 14nm工藝將會(huì)主要在俄勒岡州D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24三座晶圓廠投產(chǎn)，前者還有可能成為世界上第一家投產(chǎn)450毫米晶圓的工廠。

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