以往所采用連接MCH和ICH之間的HL(Hub-Link)協(xié)議是1.0，而在E7500芯片組中采用的HL協(xié)議提升為1.5和2.0兩個版本。之所以在一個芯片組產(chǎn)品中采用2個Hub-Link規(guī)范，是因?yàn)镋7500芯片組中為了滿足高數(shù)據(jù)吞吐設(shè)備的需求，采用64bit的PCI/PCI- X P64H2芯片提供了新的PCI-X接口。

E7500芯片組可以通過3個P64H2芯片提供3條HL2.0通道，每條通道可以為用戶提供1.066GBps的I/O帶寬，而且每個 P64H2芯片可以提供2個64位的PCI或PCI-X通道。根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，主板廠商可以在主板上設(shè)置66、100甚至133MHz的PCI-X插槽，對于那些高速RAID或者其他需要較大數(shù)據(jù)傳輸速率的設(shè)備，E7500芯片組在PCI/PCI-X上的靈活配置以及強(qiáng)大的性能足以滿足目前設(shè)備的需要。

E7500芯片組中也配備了ICH3-S芯片，連接MCH與ICH3-S芯片的是1.5版本的Hub-Link，通過這條8位66MHz的數(shù)據(jù)通道，用戶可以連接PCI、ATA以及USB等設(shè)備。

SE7500CW2 采用Intel Xeon 雙處理器和Intel E7500 芯片組，具有雙通道ECC DDR200/266內(nèi)存和支持基于PCI-X外接卡的三段式PCI，為不斷發(fā)展的企業(yè)提供所需的內(nèi)存容量和帶寬。

該主板提供具有廣泛兼容性的聯(lián)網(wǎng)能力、可擴(kuò)展的帶寬，并可通過2個內(nèi)置Intel PRO/100+ 服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)連接提供冗余網(wǎng)絡(luò)連接。

服務(wù)器主板SE7500CW2以具有創(chuàng)新Intel NetBurst微體系結(jié)構(gòu)的Intel Xeon處理器為基礎(chǔ)，最適用于需要高性能、低成本的應(yīng)用系統(tǒng)和工作環(huán)境。支持多線程和多任務(wù)的超線程技術(shù)大大提高了處理器資源的利用率。

400MHz 系統(tǒng)總線提供的帶寬是上一代Intel 服務(wù)器處理器的3倍，而L1指令高速緩存可以極大提高緩存指令的效率。SE7500CW2是一款具靈活擴(kuò)展性的服務(wù)器主板，旨在將基于至強(qiáng)處理器的解決方案延展到中低檔服務(wù)器領(lǐng)域，以適應(yīng)中小企業(yè)應(yīng)用所需。

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Intel服務(wù)器主板SE7500CW2技術(shù)特點(diǎn):支持1個或2個512KB L2的Xeon處理器;支持400MHz系統(tǒng)總線、Intel E7500芯片組雙內(nèi)存通道，4個DIMM插槽，可支持高達(dá)4GB ECC DDR200/266內(nèi)存三段式PCI總線5個PCI插槽:1個PCI-X 64位/133MHz插槽、2個PCI-X 64位/100MHz插槽和2個32位/33MHz插槽 2個內(nèi)置Intel PRO/100+服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)連接; 內(nèi)置ATA/100 IDE和Promise Technologies雙通道ATA/100 RAID控制器; 包含1個單通道Ultra160 SCSI適配器; 基于Intel LANDesk Client Manager的管理解決方案。

下面是SE7500CW2具體的配置參數(shù):

Intel E7501是特別針對低端服務(wù)器推出的芯片組，同Intel E7500整體架構(gòu)上是相同的，最大特點(diǎn)也就是支持到了533FSB的雙路Xeon了。Intel SE7501芯片組的內(nèi)存系統(tǒng)支持雙路交叉訪問，數(shù)據(jù)帶寬高達(dá)4.3GB/s，可滿足多用戶的大量迸發(fā)訪問;E7501(MCH)芯片采用1005-pin FC-BGA封裝。

南橋82801CA(ICH3-S)采用421-pin BGA封裝，82870P2PCI/PCI-X控制器(P64H2)采用567-pin FC-BGA封裝。這些都是和E7500一樣的，所以說是其E7500的升級版本也有其道理。

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E7501支持到了533FSB的Xeon，主板廠商在其它一些功能擴(kuò)展方面再配合起來就能實(shí)現(xiàn)一系列針對不同性能要求定位的產(chǎn)品，例如可以板載雙通道Ultra320 SCSI控制器以及raid擴(kuò)展等，所以即使是E7501的主板，也可以實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的性能，而針對一些入門級的服務(wù)器，也可以做到盡可能簡化版的產(chǎn)品出來以供應(yīng)給對價格要求比較敏感的用戶。所以E7501就有了其較強(qiáng)的生命力了，目前采用E7501的主板也比較多，產(chǎn)品線比較豐富，是雙路Xeon服務(wù)器的比較好的選擇。

下面是Intel服務(wù)器主板SE 7501HG2配置特性:

Intel E7505芯片組(原始代號Placer)以180奈米制程生產(chǎn)，特別為雙處理器而設(shè)。E7505跟875(原始代號Canterwood)一樣，均采用FC-BGA方式封裝，同樣內(nèi)含1,005個錫球。

Intel E7505芯片組的每一顆裸晶表面面積為143mm2，比875僅100mm?還來得大，其中，因?yàn)镠UB 2.0接口及內(nèi)存控制器就已經(jīng)占芯片組的大部份面積。這樣也讓875主機(jī)板制造商可以保持較低的價格。E7505芯片組架構(gòu)圖如下:

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E7505北橋芯片(內(nèi)存控制芯片，Memory Controller Hub，簡稱MCH)，傳統(tǒng)上會跟南橋芯片ICH4及P64H2連在一起。ICH4跟HUB1.5接口相連，時脈速度為66 MHz。這個接口最高可以每秒266 MB的速度傳送南北橋之間的資料，而總線的頻寬為8位。橋接芯片P64H2，HUB 2.0協(xié)議以133MHz的時脈速度運(yùn)行;這個速度可以在頻寬16位的總線內(nèi)以每秒1GB的速度傳輸。

同時，E7505也有一個雙內(nèi)存及8x AGP接口。

ICH4(82801DB)南橋芯片以250奈米制程生產(chǎn)，可以連接六個USB 2.0埠、四個ATA100磁盤裝置、一顆100Mbit網(wǎng)絡(luò)芯片、一顆AC97譯碼芯片;支持最多有六個每秒133MB頻寬且具主控能力的PCI master裝置。

P64H2(82870P2)芯片跟前者的運(yùn)作不太一樣， 因?yàn)樗轻槍CI 64及PCI-X接口而設(shè)計的。PCI 64接口跟版本2.3對照，兩個接口都是以64位模式運(yùn)作。所有在WTX規(guī)格中采用E7505芯片組的主機(jī)板都可以連接最多三張PCI 64及一張PCI-X卡。PCI 64是以33 MHz或66 MHz運(yùn)行，傳輸速度是每秒266 MB至533 MB。相較之下，PCI-X的速度是66 MHz、100 MHz及133 MHz，傳輸速度則是每秒533 MB至1,066 MB。

E7505芯片組及P64H2南橋芯片架構(gòu)圖如下:

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