今年4月在北京舉行的IDF 2012大會，Adaptec展臺上看到的希捷Pulsar.2 200GB MLC SSD(6Gb/s SAS接口)

同樣作為硬盤領導廠商的WD，如今在SSD業(yè)務的進展上與希捷還是比較相似的。他們通過收購HGST獲得了SAS和FC接口的企業(yè)級SSD產(chǎn)品線(見下圖)，并沒有全面進軍消費級SSD市場。

從硬盤到SSD：制造密集型的同質(zhì)化問題

使用閃存介質(zhì)，具有高性能(主要是隨機訪問IOPS)、低功耗、小尺寸、抗震能力好等優(yōu)點而單位容量價格較高的SSD，與大容量低成本的硬盤將在今后數(shù)年內(nèi)長期共存，已經(jīng)基本為業(yè)內(nèi)所共識。那么消費級SSD市場應該被人們所看好嗎?隨著閃存制造工藝的不斷改進，容量上升的同時平均價格也在下降，而這些卻不代表SSD廠商們都在賺錢。

從多年以前昆騰將硬盤業(yè)務出售給邁拓(Maxtor)，到后者被希捷收購，再到去年的HGST和三星… 硬盤廠商數(shù)量的不斷減少的同時，我們見證著這一行業(yè)早已進入微利時代。當然硬盤的微利并不代表沒有技術含量，只能說行業(yè)內(nèi)廠商的技術發(fā)展水平、生產(chǎn)成本等方面接近，產(chǎn)品同質(zhì)化較嚴重。

那么，是不是主流的(消費級)SSD行業(yè)更是如此呢?從上游的閃存廠商，三星、東芝、美光/Intel等延續(xù)著像DRAM那樣以投資新工藝、擴大產(chǎn)能來降低成本的半導體芯片競爭方式，不可避免地進入了又一個惡性循環(huán);SSD控制器廠商的情況相對好些，LSI收購的SandForce、Marvell等幾家主要廠商的產(chǎn)品各有特點;而再往下游的SSD模組廠商，似乎拼的又是規(guī)模。

OCZ業(yè)務擴大，卻持續(xù)虧損

OCZ這幾年在SSD領域可以說出盡了風頭，他們通過收購Indilinx獲得了SSD控制器算法的核心技術，據(jù)說目前排在獨立SSD廠商市場占有率的第一位。不過前有Intel這樣利用品牌優(yōu)勢打市場，以及與LSI合作的運營模式;后有像三星、東芝、Hynix這樣從閃存顆粒、控制器到DRAM緩存全部自產(chǎn)擁有垂直整合優(yōu)勢的強勁對手，OCZ也不免陷入同質(zhì)化和價格戰(zhàn)中，有些不能自拔，以至于需要尋求收購來緩解財務方面的困難。

“OCZ CFO Arthur Knapp承認，雖然公司季度收入猛增了54%，但他們的現(xiàn)金流出現(xiàn)了一些麻煩，尤其是會在第三季度遭遇不小的挑戰(zhàn)，第四季度才有望會轉。”

那么如果希捷、WD或者美光此時出手，他們的目的又是什么呢?占領市場——這是肯定的，不過不是最終目標。盈利?我們來想象一下，未來SSD廠商會從現(xiàn)在這樣的“雨后春筍”般逐漸減少嗎?那時的利潤水平能否提升到一個合理的水平?

現(xiàn)在還不太好下結論。對于希捷和WD這樣的廠商來說，既使由于SSD的發(fā)展而令HDD增長減慢或者銷售額下降，其規(guī)模也不會在短時間內(nèi)出現(xiàn)多大的變化。而本身的低利潤模式已經(jīng)使他們的股價不高，投資人更看重的應該是盈利能力，補充消費級SSD業(yè)務短期內(nèi)似乎看不到在這方面的效果?

就在收購傳聞出現(xiàn)后，當天OCZ股價迅速上漲22%，達到了5.57美元，市值也因此多出來6800萬美元達到3.76億美元。

接下來不可避免地要談到企業(yè)級SSD。一方面希捷和WD已經(jīng)擁有了傳統(tǒng)驅(qū)動器形式的企業(yè)級SSD，盡管兩家公司在閃存控制器技術上分別依賴與三星和Intel的合作，以OEM為主的業(yè)務模式在市場中還顯得不太突出，但好歹也有了立足之地;而在另一種迅速增長的產(chǎn)品——PCIe閃存卡上，有必要進軍這個領域嗎?

隨著當年EMC在陣列中開始出貨光纖通道SSD而一時股價暴漲的STEC，如今有點快要淡出了人們的視野。盡管該公司在一段時間內(nèi)幾乎是唯一能夠提供具備企業(yè)級可靠性的SSD廠商，但他們最近一直在下滑。

STEC截止今年Q2的收入和利潤

“STEC在2012年第二季度收入4070萬美元，遠低于去年同去的8250萬美元，該季度STEC凈虧損高達4960萬美元。根本的問題是，STEC的收入大部分來自于已經(jīng)很老的第3代ZeusIOPS產(chǎn)品，而第4代產(chǎn)品以及PCIe閃存卡要花很長時間推向市場。從FPGA到ASIC以及 NAND方面都是很大的變化，因此認證的過程有些漫長。”

“屋漏偏逢連夜雨”，用這句話來形容今天的STEC再合適不過了。“美國金融監(jiān)管機構SEC指控STEC CEO Manouch Moshayedi涉嫌內(nèi)幕交易。SEC稱他曾利用機密信息在股票二次發(fā)行中牟利。”

與STEC相比，F(xiàn)usion-io可以說同樣是掘到了SSD的“第一桶金”，盡管時間有先后，形態(tài)有不同(PCIe vs. 驅(qū)動器)。從去年他們上市至今，服務器PCIe閃存卡現(xiàn)在成為了人人都“垂涎三尺”的東西。LSI、美光、Intel、SanDisk等知名廠商紛紛推出此類產(chǎn)品。

STEC Kronos PCIe SSA(固態(tài)加速卡)，與美光為EMC VFCache提供的閃存卡同屬于單芯片ASIC控制器方案體現(xiàn)出技術實力，我們同樣還關注過他們的EnhanceIO緩存軟件。而今天這些產(chǎn)品似乎還沒有給該公司帶來效益。

LSI等宣稱自己的SAS控制器+SSD模塊方式，擁有良好的操作系統(tǒng)兼容性;美光、STEC推出的ASIC方案“PCIe SSD”理論上可以擁有更好的性能和更低的系統(tǒng)資源占用;甚至國內(nèi)的初創(chuàng)廠商在網(wǎng)上都敢于拿自己的產(chǎn)品和Fusion-io“叫板”，后者面臨的挑戰(zhàn)不可謂不大。

而Fusion-io為了穩(wěn)固其市場地位，不僅收購了的ioTurbine虛擬機緩存軟件，還不斷收羅從Linux Kernel到文件系統(tǒng)方面的人才，發(fā)力軟件增值功能。今年先是推出Atomic Write閃存API(參見《十億IOPS不是夢?Fusion-io閃存API另類分析》一文)。上周五，他們又發(fā)出了ION(離子)軟件及相關解決方案(詳見：《Fusion-io軟件定義存儲：全閃存陣列DIY時代?》)，開始進入外部共享閃存加速領域。而競爭對手的同類產(chǎn)品——EMC計劃推出的Project Thunder(代號雷電)，也在朝著這個方向發(fā)展。

SanDisk Lightning PCI Express企業(yè)級SSA

還記得Pliant嗎?他們也較早地推出了SAS接口的Lightning(比EMC閃電計劃提出要早)系列企業(yè)級SSD，并在兩年前就獲得了一系列OEM客戶訂單，其中包括在戴爾PowerVault MD3200/3600系列低端存儲系統(tǒng)上采用。Pliant后來被SanDisk收購，不過今年他們推出的PCIe閃存卡在筆者看來并不突出——采用了LSI Falcon(第一代6Gb/s SAS2008控制器，與Intel SSD 910相同)橋接芯片。這樣就和Intel等廠商面臨同一個問題——與LSI自家產(chǎn)品的同質(zhì)化競爭?

“機會不是沒有，但機會是留給有心人的”，從今天STEC和Fusion-io的表現(xiàn)來看，二者都曾面臨保持市場優(yōu)勢和增長的壓力。但我們甚至沒看到前者收購像樣的初創(chuàng)廠商，而后者則憑借著一定的前瞻性、不斷在技術上努力來鞏固用戶基礎并推出創(chuàng)新產(chǎn)品。

盡管Fusion-io仍然是賣得最好的PCIe閃存卡，但談到被收購的對象時，從去年上市之后他們就有點不合適了——市值太高(相對于公司規(guī)模而言)。STEC的股價倒是下跌了不少(市值仍然有大約3.52億美元)，不過該公司迄今為止被廣泛稱贊的幾乎只有FC/SAS接口的ZeusIOPS SSD——對希捷和WD來說已經(jīng)引不起太大的興趣了。

最終收購OCZ的將會是誰?又有誰會對STEC或者Fusion-io感興趣呢?

huanghui