◆ECC內(nèi)存查糾錯(cuò)技術(shù) ECC是Error Checking and Correcting(錯(cuò)誤檢查和糾正)的縮寫。ECC糾錯(cuò)技術(shù)也需要額外的空間來儲(chǔ)存校正碼。
二、IBM服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)
◆Chipkill內(nèi)存技術(shù)
◆大容量高速度技術(shù)
◆內(nèi)存保護(hù)
◆內(nèi)存鏡像技術(shù)
內(nèi)存鏡像(Memory Mirroring)是IBM的另一種更高級(jí)的防止因內(nèi)存錯(cuò)誤而導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器不穩(wěn)定性事件發(fā)生的技術(shù)。內(nèi)存鏡像的工作原理很像磁盤鏡像,就是將數(shù)據(jù)同時(shí)寫入到兩個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存卡中(兩個(gè)內(nèi)存卡的配置是一樣的),平時(shí)的內(nèi)存數(shù)據(jù)讀取只在激活的內(nèi)存卡中進(jìn)行。
三、HP的服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)
◆新ECC內(nèi)存技術(shù)
為了加強(qiáng)對(duì)內(nèi)存數(shù)據(jù)的保護(hù),HP于1996年引入了新ECC技術(shù)(Advanced ECC technology),它類似于IBM的Chipkill內(nèi)存技術(shù)。
◆在線備份內(nèi)存模式
HP的在線備份內(nèi)存模式在HP Proliant 300和HP Proliant 500兩個(gè)系列的服務(wù)器中得到應(yīng)用,但這兩個(gè)系列的服務(wù)器所采用的在線備份內(nèi)存模式并不完全一樣。
◆鏡像內(nèi)存方式
鏡像內(nèi)存方式可以用來保護(hù)發(fā)生多比特錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)。
?、賳未鎯?chǔ)板配置——非熱插拔方式(Non-Hot Plug)用戶可以在服務(wù)器自帶的存儲(chǔ)板上設(shè)置鏡像內(nèi)存。這樣無論是發(fā)生了單比特錯(cuò)誤還是多比特錯(cuò)誤,系統(tǒng)都可以保數(shù)據(jù)的安全可靠。用戶可以指定兩個(gè)鏡你存儲(chǔ)區(qū)(C和D)。運(yùn)行在鏡像內(nèi)存方式下的服務(wù)器,其系統(tǒng)內(nèi)存可以達(dá)到4GB。為了保證內(nèi)存鏡像方式的正常運(yùn)行,存儲(chǔ)區(qū)C和D的配置必須和存儲(chǔ)區(qū)A和B的配置一樣。如圖所示,數(shù)據(jù)被同時(shí)寫入系統(tǒng)內(nèi)存和鏡像內(nèi)存,但只從系統(tǒng)內(nèi)存中讀出。如果系統(tǒng)內(nèi)存中的某個(gè)DIMM出現(xiàn)單比特錯(cuò)誤達(dá)到錯(cuò)誤極限,那么系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將存儲(chǔ)區(qū)C和D設(shè)置成系統(tǒng)內(nèi)存,將A和B指定為鏡像內(nèi)存,數(shù)據(jù)仍然會(huì)被同時(shí)寫入系統(tǒng)內(nèi)存和鏡像內(nèi)存中,但只從系統(tǒng)內(nèi)存中讀數(shù)據(jù)。
圖 一 單存儲(chǔ)板配置
?、跓岵灏蔚溺R像內(nèi)存模式需要擴(kuò)展存儲(chǔ)板(選件,)此模式可以為內(nèi)存提供比在線備份方式更好的保護(hù)。熱插拔的鏡像內(nèi)存模式包括在線擴(kuò)展和在線替換內(nèi)存。在線擴(kuò)展是指用戶可以在空的插槽上插入DIMM以擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存容量,在線替換是指用戶可以在系統(tǒng)運(yùn)行中直接將出現(xiàn)故障的DIMM替換掉。為了確保熱插拔的鏡像內(nèi)存模式運(yùn)行正常,兩塊內(nèi)存板必須是一樣的。一個(gè)數(shù)據(jù)被同時(shí)寫入兩塊內(nèi)存板上,但只從主內(nèi)存板上讀數(shù)據(jù)。
圖二 雙存儲(chǔ)板配置的鏡像內(nèi)存模式
◆熱插拔RAID內(nèi)存(Hot Plug RAID Memory)技術(shù)
HP熱插拔RAID內(nèi)存可以為長(zhǎng)時(shí)間不斷運(yùn)行的應(yīng)用程序提供極高的實(shí)用性、靈活性和容錯(cuò)能力。即使內(nèi)存設(shè)備徹底地發(fā)生故障,內(nèi)存仍然可以正常工作。
圖三 RAID內(nèi)存原理
四、主要服務(wù)器內(nèi)存模組技術(shù)
?、烹p倍DIMM面積模組
DIMM(Dual-inline Memory Modules,雙列直插式存儲(chǔ)模塊)
圖四 雙倍DIMM面積模組
?、艵lpida和Kingston的TSOP雙面內(nèi)存模組
TSOP:Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封裝。
圖五 TSOP封裝的內(nèi)存
圖六 疊加的TSOP封裝的內(nèi)存
?、荅lpida的TCP模組
TCP:Tape Carrier Packaging
圖七 TCP封裝的內(nèi)存
五、FB-DIMM內(nèi)存體系架構(gòu)