TYAN(泰安)S5510GM3NR CPU插槽為SocketH2 1155針，支持單路Intel Xeon E3-1200系列處理器和Intel Core i3處理器。

在內(nèi)存方面，S5510GM3NR支持4條DDR3 DIMM插槽，最高可支持32G ECC效驗內(nèi)存，在入門級應(yīng)用中，該主板的內(nèi)存支持能完全各方面應(yīng)用。

內(nèi)存插槽

此外， S5510GM3NR存儲接口共設(shè)有6個SATA接口(其中2個是6 Gb/s)，可完全滿足中小企業(yè)各方面的擴(kuò)展應(yīng)用。

網(wǎng)絡(luò)控制芯片采用的是英特爾WG82574L 1G-bit網(wǎng)絡(luò)控制器，總共3個網(wǎng)絡(luò)接口，并提供IPMI 2.0與帶外數(shù)據(jù)(Out-of-Band)遠(yuǎn)程管理功能。

另外，S5510GM3NR還具備MegaRAC SP服務(wù)處理器韌體，它具備精密遠(yuǎn)程管理功能，適用于整合式主機(jī)母板管理控制器 (integrated Baseboard Management Controller; iBMC) 系統(tǒng)芯片，其中包括高質(zhì)量遠(yuǎn)程 KVM 重新導(dǎo)向、虛擬媒體、SMASH/CLP、WS-MAN 支持，以及 IPMI 2.0 健全狀況監(jiān)視與事件形成。

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