實(shí)際上Intel這幾代CPU就一直在“蠶食”主板芯片組和板載顯卡：45nm Bloodfield時(shí)代集成內(nèi)存控制器，45nm Lynnfield時(shí)代集成整個(gè)北橋，32nm Clarkdale時(shí)代采用MCM即“膠水”方式整合板載顯卡，Sandy Bridge時(shí)代完全整合入CPU核心之內(nèi)。目前主板芯片組只剩下南橋如SATA和USB等I/O功能，被命名為PCH(Platform Controller Hub)。在Haswell/Broadwell時(shí)代，PCH也將通過MCM的方式與CPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)SoC化。至于完全由CPU單芯片實(shí)現(xiàn)估計(jì)要等到Skylake了。

當(dāng)然，功能的變化同樣會(huì)使得Socket插槽的針腳定義發(fā)生改變，目前已知Haswell在移動(dòng)平臺(tái)使用947pin，桌面改成1150pin，Broadwell依照慣例和Haswell相同。

32nm Clarkdale(i3-530等)采用的MCM方式集成圖形核心

Intel透露從Haswell起就將嘗試SoC化

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