英特爾也預(yù)測(cè)了2013年及以后Ultrabook平臺(tái)對(duì)移動(dòng)插卡的要求，包括尺寸及高度上的改進(jìn)，改進(jìn)的布局，增加的接口，靈活性的提升以及對(duì)不同平臺(tái)的支持。先如今，超薄超輕的平臺(tái)設(shè)計(jì)對(duì)新的移動(dòng)插卡有了更多的要求，Mini卡及半Mini卡已經(jīng)主導(dǎo)了幾代平臺(tái)的插卡設(shè)計(jì)，而新的平臺(tái)演進(jìn)要求用新的設(shè)計(jì)取代MC/HMC外形，以滿足未來對(duì)插卡方案的要求。

下一代NGFF和Mini卡相比，不僅支持現(xiàn)有的功能和接口，還提供Multi-comms，NFC,GNSS和WiGig功能，它將根據(jù)平臺(tái)對(duì)新功能及接口的需求而與時(shí)俱進(jìn)。

英特爾技術(shù)人員還展示了NGFF的設(shè)計(jì)圖形，從原有的半Mini卡的29.85×26.85mm縮小為現(xiàn)在的22x30mm，總面積減少20%，單面厚度也從5.1mm減少到2.75mm，縮小了25%。

NGFF不僅在體積上取得更多優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵是它運(yùn)用一族通用的卡連接，可以支持多種不同尺寸的卡，并且可以簡(jiǎn)便的貼裝在主板上。

我們期待采用下一代外形的移動(dòng)插卡能及早與用戶見面，發(fā)揮它的優(yōu)勢(shì)!

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