Intel EPSD的2U 4節(jié)點(diǎn)Xeon E5服務(wù)器。從上圖我們看到互為冗余的一對(duì)電源模塊位于中間，每個(gè)節(jié)點(diǎn)上的網(wǎng)絡(luò)模塊是可選的，VGA輸出在機(jī)箱后側(cè)，而管理端口和硬盤連接都在前面。

上圖中筆者注意到2點(diǎn)：首先，兩顆CPU上使用的散熱片不同，一個(gè)是全鋁，而另一個(gè)則是銅底+密度較高的鋁鰭片。我對(duì)此的第一想法“風(fēng)扇氣流向后吹先經(jīng)過(guò)那個(gè)鋁散熱器(節(jié)約成本)，而到達(dá)銅底散熱器的進(jìn)風(fēng)溫度已經(jīng)升高，同樣的CPU功耗則需要更好的散熱措施”得到了Intel工程師的確認(rèn)。另外，每個(gè)CPU對(duì)應(yīng)只有4個(gè)內(nèi)存插槽(也就是每通道一條)，Intel工程師表示在這個(gè)機(jī)箱中還可以搭配一款更寬的主板，上面提供較多的內(nèi)存插槽。

Intel還表示，在使用Xeon E5處理器入圍Top 500 HPC(高性能計(jì)算)集群排行榜的10款系統(tǒng)中，有6款搭建在EPSD的產(chǎn)品上，其中4款主板都選擇了上圖中的S2600JF。例如，第一個(gè)Appro公司提供的排名第15位的HPC，就是使用S2600JF的5U 10節(jié)點(diǎn)服務(wù)器。

為什么像這樣的高密度服務(wù)器，也包括SuperMicro的類似產(chǎn)品、戴爾PowerEdge C系列等如此受到HPC的歡迎呢?理由就是與刀片服務(wù)器相仿的計(jì)算密度，同時(shí)成本接近機(jī)架式服務(wù)器。雖然沒(méi)有刀片的管理那樣方便，卻有著相對(duì)最好的單位空間性價(jià)比。

重疊放置風(fēng)扇的一個(gè)好處是可以增加風(fēng)壓，當(dāng)然最重要的還是冗余，其中一個(gè)故障不影響系統(tǒng)正常運(yùn)行。Intel這款平臺(tái)每個(gè)節(jié)點(diǎn)采用單獨(dú)的散熱設(shè)計(jì)，盡管EPSD工程師表示該機(jī)箱長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)19英寸機(jī)架，但筆者還是覺(jué)得空間有進(jìn)一步優(yōu)化的余地。

每個(gè)Xeon E5服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上可以通過(guò)轉(zhuǎn)接板安裝2塊半高PCIe擴(kuò)展卡，通過(guò)上圖印有“RMM4/IOM”字樣的位置和白色連接器，可以選配下圖中的網(wǎng)卡模塊。

上方是一塊使用LSI SAS2208第二代6Gb/s SAS RoC芯片的8端口RAID卡，下面就是Intel專用的雙SFP+端口萬(wàn)兆以太網(wǎng)(10GbE)擴(kuò)展卡。

這臺(tái)筆者在IDF展區(qū)看到的MSI(微星)S035 2U 4節(jié)點(diǎn)服務(wù)器Barebone，不允許抽出來(lái)拍照。原因很簡(jiǎn)單——它是尚未正式發(fā)布的雙路Xeon E5-2400平臺(tái)產(chǎn)品。當(dāng)然其特性我們?cè)缫蚜私獾牟畈欢?，與E5-2600相同的C600芯片組、每CPU 3通道內(nèi)存/雙CPU一共12條最大384GB等…

zhouxiaoli

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