在11日下午舉辦的“高度并行計(jì)算的英特爾集成眾核架構(gòu)”的技術(shù)課程上，英特爾高性能計(jì)算及工作站方案架構(gòu)師何萬(wàn)青博士對(duì)英特爾集成眾核架構(gòu)以及MIC協(xié)處理器進(jìn)行了介紹。

▲技術(shù)課程現(xiàn)場(chǎng)

在英特爾的產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃中，相對(duì)于英特爾集成眾核架構(gòu)而言，英特爾至強(qiáng)E5在高性能計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用可謂是小試牛刀。雖然首個(gè)真正的MIC協(xié)處理器 Knight Corner要到2012年底才能正式推出，但是MIC已經(jīng)成為業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)，它的推出勢(shì)必也會(huì)對(duì)普遍通過(guò)集成GPU來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算的格局帶來(lái)巨大沖擊。

英特爾集成眾核架構(gòu)

雖然英特爾集成眾核架構(gòu)還未發(fā)布，但英特爾已經(jīng)多次向外披露其制程工藝和性能參數(shù)，何萬(wàn)青介紹，英特爾集成眾核架構(gòu)專為高度并行的計(jì)算密集型負(fù)載優(yōu)化，產(chǎn)品采用了22納米制程，于至強(qiáng)系列處理器相比，核心達(dá)到50個(gè)以上，主頻則低于至強(qiáng)系列，為1-1.5GHz。

▲英特爾至強(qiáng)處理器與英特爾集成眾核架構(gòu)

英特爾集成眾核協(xié)處理器適用于哪些應(yīng)用場(chǎng)景呢?何萬(wàn)青表示，對(duì)大數(shù)企業(yè)而言，至強(qiáng)處理器在多核上的性能以及向量和整型性能就已經(jīng)能滿足企業(yè)的大部分應(yīng)用，對(duì)一定的高度并行應(yīng)用，適用英特爾集成眾核架構(gòu)將獲得額外的性能提升，包括能夠分解成更小單元問(wèn)題并行運(yùn)行的復(fù)雜計(jì)算以及可向量化的計(jì)算。

▲英特爾集成眾核架構(gòu)應(yīng)用場(chǎng)景

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