USB3.0作為最新版的USB接口標(biāo)準(zhǔn)主要在芯片間互聯(lián)(SSIC)、兼容性以及供電解決方案等方面都有優(yōu)秀的表現(xiàn)。很快USB3.0將作為最新的USB接口標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展到所有的主流應(yīng)用領(lǐng)域。

3.0和2.0

上圖可以看出，USB3.0和USB2.0相比USB3.0在傳輸速度大幅提高的同時(shí)能很好的處理電源和能耗的問(wèn)題。

USB3.0和芯片間互聯(lián)(SSIC)

SSIC主要原理是通過(guò)減少信息傳輸始終部件間的環(huán)節(jié)以達(dá)到降低能耗的要求。而將SuperSpeed即USB3.0的物理層替換為移動(dòng)行業(yè)處理器接口M-PHY，并保留SuperSpeed協(xié)議以便支持現(xiàn)有的眾多軟件，這樣便達(dá)到了SSIC思想的要求(如下圖):

這樣做的好處主要有：

第一：為供電，布局，成本和電磁抗擾所有話;

第二：兼容Type-I移動(dòng)行業(yè)處理器接口物理層規(guī)范;

第三：支持多線路配置;

第四：支持現(xiàn)有的眾多軟件。

USB SSIC原型機(jī)——Synopsys樣機(jī)

主控&設(shè)備(存儲(chǔ))位于不同的HAPS51t電路板

只保留M-TX/M-RX的數(shù)字部分，并使用并行數(shù)據(jù)接口

鏈路層，xHCI或設(shè)備驅(qū)動(dòng)層面以上部分并未改變

在原型機(jī)上正常工作的功能包括：

• 脈寬調(diào)制突發(fā)模式下的上電 重啟/RRAP

• HSG1，X1線路，A碼率

• 軟重啟/熱重啟/掛起/喚醒;U0/U1/U2/U3狀態(tài)

• 在U1，U2，U1/U3,和U2/U3臨界狀態(tài)下文件拷貝(讀/寫(xiě))
• 通過(guò)USB3CV兼容套件的相關(guān)測(cè)試

SuperSpeed新的供電解決方案

SuperSpeed一個(gè)非常的亮點(diǎn)就是新的供電解決方案，現(xiàn)在通過(guò)USB接口對(duì)移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行充電已經(jīng)在國(guó)際上廣為采用，優(yōu)化USB的 充電解決方案勢(shì)必提高充電器標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一化。Intel嘗試通過(guò)擴(kuò)展USB接口支持的功率范圍以擴(kuò)大USB充電器的適用范圍。USB 3.0的供電功率將能到達(dá)100W，將來(lái)不僅是手機(jī)、相機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備能使用USB充電器，顯示屏，筆記本電腦等稍大的移動(dòng)設(shè)備也可以使用。

USB 3.0還能智能的選擇充電的主從設(shè)備，如下圖：

具有外接電源的顯示器將能為通過(guò)USB數(shù)據(jù)線與其連接的筆記本和硬盤(pán)進(jìn)行供電。

USB供電的突出特性

• 兼容現(xiàn)有的USB 2.0和USB 3.0線纜和連接器

• USB電源針腳支持電壓電流協(xié)商機(jī)制

• 支持更高的電壓和電流，供電上限提升至100W(取決于所用電纜的性能)

正常電力協(xié)商次序

USB3.0直連(OTG)

USB3.0將實(shí)現(xiàn)智能識(shí)別主從設(shè)備的功能。即是說(shuō)一個(gè)Micro-AB端口即可滿足特定應(yīng)用場(chǎng)合下的主控和設(shè)備，并能將設(shè)備類型切換為可選，擴(kuò)大OTG設(shè)備支持范圍。

Inte SuperSpeed相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃：

• SuperSpeed芯片間互聯(lián)(SSIC)希望在今年六月開(kāi)始開(kāi)發(fā);

• USB供電解決方案希望在今年七月開(kāi)始開(kāi)發(fā);

• USB直連(OTG)相關(guān)技術(shù)已經(jīng)在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。

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