由線路圖可見，2013年，代號(hào)為Valley View的產(chǎn)品將會(huì)取代目前Cedar View的位置，成為移動(dòng)芯片的主力產(chǎn)品。新的Valley View將會(huì)成為獨(dú)立的SoC高集成度解決方案，使用于手機(jī)、平板電腦甚至Ultrabook等設(shè)備中。同時(shí)，與之搭配的芯片組名稱也已公布，名為 Balboa Pier。

據(jù)消息，Valley View將會(huì)采用和Ivy Bridge相同的GPU，頻率為667MHz，Intel稱該GPU性能可4倍于Cedar。

Valley View系列最高端產(chǎn)品將采用四核心設(shè)計(jì)，主頻達(dá)到1.9GHz，TDP為10W——目前TDP同為10W的產(chǎn)品是雙核四線程的Cedar D2700，主頻2.17GHz。

此外，Valley View中也會(huì)有雙核心產(chǎn)品，以用在平板電腦等設(shè)備上。雙核版主頻為1.5GHz，TDP為3W，GPU頻率為350W。

此外，新的ValleyView將最高支持8GB DDR3內(nèi)存，并提供2個(gè)DP及1個(gè)HDMI輸出接口，像USB 3.0接口也會(huì)給予提供，另外四核版芯片die面積為27×25 mm，雙核版本die面積為17×17 mm。在新產(chǎn)品中，也會(huì)加入Turbo Boost技術(shù)，不過(guò)這個(gè)Turbo Boos和Ivy Bridge的會(huì)不太相同，具體區(qū)別目前并不清楚。

huanghui