NTV技術(shù)是英特爾在本次ISSCC上重點介紹的突破性技術(shù)。該技術(shù)采用新型的超低電壓電路，通過在接近晶體管閾值電壓或啟動電壓的狀態(tài)運行，把從移動處理器到高性能計算處理器的能效較目前提高5-10倍。此次獲獎的論文描述了英特爾研究院把NTV技術(shù)擴展到處理器圖形應(yīng)用中的電路的相關(guān)研究工作。該文章第一次展示了在22納米三柵極晶體管上實現(xiàn)NTV技術(shù)，及在代表性SIMD塊上展示NTV對于計算和內(nèi)存的可行性，并通過動態(tài)地降低電壓至280mV，實現(xiàn)了能效提高9倍的技術(shù)突破。這些成果確保了英特爾的SIMD(單指令，多數(shù)據(jù))圖形引擎能夠受益于NTV技術(shù)的節(jié)電計算模式，從而使未來的個人、專業(yè)計算應(yīng)用變得更加形象化。來自InStat公司的分析師Jim McGregor對此評論道：“英特爾的NTV技術(shù)是一項偉大的研究，而且可以看到這項技術(shù)離實現(xiàn)使用越來越近。”

在本次ISSCC上，英特爾還通過《采用32納米制造工藝、含雙核凌動?處理器和RF WiFi收發(fā)器的x86 操作系統(tǒng)兼容的片上PC系統(tǒng)》 一文，展示了一款基于英特爾?凌動? 片上系統(tǒng)(SoC)、集成了RF WiFi接收器的測試芯片(研發(fā)代號為Rosepoint)。該測試芯片集成了一塊數(shù)字2.4 GHz RF發(fā)射器(《一種采用32納米CMOS、用于無線局域網(wǎng)的 20dBm 2.4GHz 數(shù)字異相發(fā)射器》 一文對此有詳細介紹)。這一成果的關(guān)鍵在于英特爾突破了頻率相近組件互相干擾的技術(shù)瓶頸，通過把通信集成到與處理器相同的芯片上，幫助降低未來移動設(shè)備的成本和尺寸。“集成Wi-Fi收發(fā)器使得設(shè)備中的芯片減少了一個。集成讓設(shè)備更加小巧，并可減少制造成本，從而降低智能手機、平板電腦甚至超極本的售價。”Mercury Research公司分析師Dean McCarron作了上述評價。

關(guān)于ISSCC

ISSCC由美國電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)主辦，是世界上規(guī)模最大、水平最高的固態(tài)電路國際會議。本次英特爾公司共發(fā)布了15篇論文，除了 NTV與WiFi技術(shù)外，還通過《22納米IA多CPU和GPU片上系統(tǒng)》 、《頂點處理速度為每秒2.05G 的151mW 32納米CMOS 照明加速器》 等文章，集中展示了英特爾在高能效計算、集成數(shù)字無線電與SoC技術(shù)、高效處理器圖形等領(lǐng)域的根本性進步以及22納米3D三柵極晶體管上的創(chuàng)新。

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