隨著Intel在3月7日推出采用SandyBridge架構(gòu)的2路處理器Xeon E5-2600系列，Dell率先更服務(wù)器，產(chǎn)品從目前的11代邁入12代，包括機(jī)架式、塔式、刀片服務(wù)器。

近期有國(guó)外媒體拿到采用Xeon E5系列處理器，型號(hào)為R620和R720的兩臺(tái)服務(wù)器一探究竟，分別替換上一代產(chǎn)品(R610和R710)。在全部的產(chǎn)品方面，目前發(fā)布的除了測(cè)試的R620與R720之外，另外還有同時(shí)間發(fā)布的塔式產(chǎn)品T620,，還有以2U空間容納26臺(tái)2.5寸硬盤(pán)的R720xd、塔式服務(wù)器T620、M620刀片服務(wù)器(搭配M1000e刀片機(jī)箱)，以及C6220服務(wù)器(內(nèi)含4節(jié)點(diǎn))等機(jī)型。

以R620和R720來(lái)說(shuō)，這兩臺(tái)新一代的服務(wù)器的升級(jí)區(qū)別，除了采用新架構(gòu)處理器之外，在其他硬件規(guī)格上，例如內(nèi)存插槽數(shù)量、內(nèi)存容量、硬盤(pán)搭配數(shù)量、可安裝的PCIe接口數(shù)量、網(wǎng)口，甚至電源供應(yīng)等，與前代機(jī)型相比，都有相當(dāng)大的改變。

內(nèi)存均可安裝至24個(gè)

打開(kāi)這兩款服務(wù)器的機(jī)箱上蓋之后，我們可以發(fā)現(xiàn)這臺(tái)服務(wù)器在處理器及內(nèi)存的配置上，比上一代更加緊湊，而且，內(nèi)存插槽數(shù)明顯增加，以R620來(lái)看，可安裝的內(nèi)存從原本R610的12個(gè)增加為24個(gè)，足足多了一倍;而R720則是從18個(gè)增為24個(gè)。

另外，這一代的2路服務(wù)器都增加了支持的最大內(nèi)存容量──從原本的288GB,增加為768GB,總內(nèi)存容量增加了480GB.若以大量應(yīng)用虛擬化的需求來(lái)看，這些增加的內(nèi)存容量，對(duì)于系統(tǒng)的延展性有相當(dāng)?shù)膸椭?/p>

而處理器的部份，R620采用的Intel Xeon E5-2690,而R720則是搭配Xeon E5-2680,這2個(gè)處理器都內(nèi)含8核心，上一代Xeon 5600系列還多到6核心，也就是說(shuō)，安裝這系列處理器的2路服務(wù)器，最多可以擁有16個(gè)實(shí)體核心，再加上它支持Hyper Threading,因此總共可同時(shí)執(zhí)行32個(gè)執(zhí)行緒，突破上一代機(jī)型最高擁有24執(zhí)行緒的規(guī)格。

除核心數(shù)增加之外，Intel Xeon E5-2600系列處理器還有幾項(xiàng)規(guī)格的更新，包括支持4內(nèi)存通道，快取內(nèi)存最大可達(dá)20MB、處理器之間擁有2個(gè)QPI連結(jié)，并且支持PCIe 3.0匯流排標(biāo)準(zhǔn)，因此不論是核心、支持的內(nèi)存容量，或是傳輸速度等，都遠(yuǎn)比上一代Xeon 5600系列處理器高出許多。

足以安裝24個(gè)內(nèi)存的插槽

Dell新一代服務(wù)器，采用Intel Xeon E5-2600系列處理器，最多可擁有16個(gè)實(shí)體核心，且內(nèi)存最大容量從上一代的288GB,增加為768GB,并內(nèi)含24個(gè)內(nèi)存插槽。

兩臺(tái)都采用更小尺寸的電源適配器

而從機(jī)箱的后方來(lái)看，R620與R610后方連接端口的數(shù)量與配置上接近，同樣有COM端口、VGA視訊端口、iDRAC網(wǎng)絡(luò)管理端口，以及4個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口，但R620在機(jī)身后方有2個(gè)USB端口，比上一代多1個(gè)，而且網(wǎng)絡(luò)端口的搭配上，也多了2個(gè)GbE端口+2個(gè)10GbE端口的選擇。多了這個(gè)GbE+10GbE的選配，對(duì)有10GbE高速網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，且同時(shí)需要GbE等級(jí)的用戶而言，不必額外購(gòu)買(mǎi)10GbE網(wǎng)絡(luò)卡，而且更充分利用機(jī)身后方的網(wǎng)絡(luò)端口配置空間。

同樣的，改良自R710的R720,后方連接端口的規(guī)格也很相近，而新款的R720的網(wǎng)絡(luò)端口也同樣多了2個(gè)GbE端口+2個(gè)10GbE端口的搭配方式。

可選擇GbE+10GbE網(wǎng)絡(luò)端口的配置

不同于以往只提供4個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口，新一代Dell服務(wù)器還提供2個(gè)GbE端口+2個(gè)10GbE端口的選擇，可對(duì)應(yīng)不同網(wǎng)絡(luò)頻寬的環(huán)境，減少過(guò)去可能會(huì)有用不到，卻已經(jīng)內(nèi)含在機(jī)身內(nèi)的4個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口。

在電源適配器方面，我們發(fā)現(xiàn)R620與R720采用相同的新規(guī)格，而且這規(guī)格的電源適配器不論和上一代的R610或R710搭配的組件相比，體積都小了一些，且高度僅有1U,這樣的尺寸讓2U的R720擁有更多的機(jī)箱空間運(yùn)用彈性。

供電量上，根據(jù)原廠給的數(shù)據(jù)顯示，新一代的電源適配器一共有495W、750W，以及1100W等，另外還有相當(dāng)特別的1100W直流電電源適配器，共有4種選擇，相較于R610與R710只能搭570W與870W的規(guī)格，新一代服務(wù)器不僅選擇變多，涵蓋的范圍也更廣，用戶在考慮搭配處理器與內(nèi)存等組件的同時(shí)，可以有更多電源適配器可選，以適合整體服務(wù)器電量使用。

統(tǒng)一規(guī)格的電源適配器

第12代的2U機(jī)架式服務(wù)器，采相同規(guī)格的電源適配器，且體積較以往縮減許多，以圖中的R720來(lái)看，只有1U高度，但前一代R710搭配的電源適配器是2U高度。

可安裝的硬盤(pán)數(shù)量也隨之增加

其中，若僅從外觀上來(lái)看，就可知道出新一代的R620與R720,可安裝的硬盤(pán)數(shù)比較多。在R610的前方面板最多只能安裝6臺(tái)2.5寸硬盤(pán)，而其他空間是光驅(qū)、USB端口與VGA端口，以及數(shù)據(jù)面板。而R620整體配置上雖然與R610相差無(wú)幾，但是控制面板及光驅(qū)等組件的分布位置上，已重新分配，因此使得這里的空間運(yùn)用率更高──前方在安裝了光驅(qū)的同時(shí)，還可以多裝2臺(tái)硬盤(pán)，而且整合光驅(qū)與控制面板的部份也可抽換、改裝熱插拔的硬盤(pán)模塊，也就是說(shuō)R620最多可安裝10臺(tái)硬盤(pán)，足足比R610多了4臺(tái)，在硬盤(pán)容量與數(shù)量的配置上，也增加了更多靈活性。

同樣的情況也適用在R720上，而且增加的硬盤(pán)數(shù)量更多。這臺(tái)服務(wù)器可安裝的硬盤(pán)從原本R710最多可容納8臺(tái)2.5寸硬盤(pán)或6臺(tái)3.5寸硬盤(pán)的設(shè)計(jì)，增加為16臺(tái)2.5寸或8臺(tái)3.5寸硬盤(pán)，而且增加硬盤(pán)數(shù)量之后，還可同時(shí)保有光驅(qū)、USB端口、VGA視訊端口，以及控制面板等，并未犧牲其他組件的空間。

2.5寸硬盤(pán)可安裝到10臺(tái)

R620前方面板一般配置為8塊2.5寸硬盤(pán)，或?qū)⒐怛?qū)與控制面板等模塊移除，則可加裝額外2塊硬盤(pán)，因此最多可安裝10塊硬盤(pán)。

可選用PCIe接口固態(tài)硬盤(pán)

在增加硬盤(pán)數(shù)量的同時(shí)，Dell第12代服務(wù)器的配備里面，還增加了一項(xiàng)新選擇：固態(tài)硬盤(pán)的選項(xiàng)，稱為Dell Express Flash PCIe SSD。而且這種固態(tài)硬盤(pán)并不是采用一般SAS或SATA接口的儲(chǔ)存設(shè)備，而是使用PCIe接口，也因此磁盤(pán)的數(shù)據(jù)存取速度不會(huì)受到磁盤(pán)陣列卡，或是SAS與SATA接口的限制。

以目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，R620最多可安裝2臺(tái)這種PCIe接口固態(tài)硬盤(pán)，而R720則支持多達(dá)4臺(tái)。然而，新一代PowerEdge的固態(tài)硬盤(pán)雖采用PCIe接口，但硬盤(pán)并不是直接安裝在PCIe接口插槽上，而和其他硬盤(pán)一樣安裝在前方面板上，且支持熱插拔的功能，相當(dāng)特別。

固態(tài)硬盤(pán)安裝在機(jī)身前方面板，信號(hào)傳輸卻采用PCIe接口，好處就在于能擁有PCIe接口高速傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)，而且因?yàn)樵O(shè)備安裝在前方面板上，安裝上就和其他SAS或SATA接口硬盤(pán)一樣，而且還可熱插拔，對(duì)管理人員的日常維護(hù)操作來(lái)說(shuō)，相當(dāng)便利。

此外，這些固態(tài)硬盤(pán)可搭配CacheCade技術(shù)，這個(gè)技術(shù)可將常用的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在I/O性能較一般硬盤(pán)好的固態(tài)硬盤(pán)中，借固態(tài)硬盤(pán)的高速讀寫(xiě)能力，讓這些數(shù)據(jù)的頻繁使用更為順暢，而不會(huì)讓一般硬盤(pán)成為系統(tǒng)性能的瓶頸。

可安裝更多PCIe接口卡

新一代的R620與R720,在機(jī)箱內(nèi)部的空間運(yùn)用上更極致，可安裝的PCIe接口也更多，例如R720從上一代的4個(gè)插槽，增加為最多7個(gè)。

機(jī)身前方新增SD讀卡器，可協(xié)助安裝服務(wù)器虛擬化平臺(tái)軟件

另外，這兩臺(tái)服務(wù)器的前方面板還有一個(gè)與以往不同的設(shè)計(jì)，那就是內(nèi)含了1個(gè)SD讀卡器，它可用來(lái)備份系統(tǒng)狀態(tài)、操作系統(tǒng)等重要數(shù)據(jù)，或作為操作系統(tǒng)安裝映像文件、各種Hypervisor的存放位置，也可以存儲(chǔ)一套包含Dell Deployment Toolkit的WinPE環(huán)境，并以此開(kāi)機(jī)。

提供Hypervisor即時(shí)后備能力

機(jī)身后方可加裝2張SD存儲(chǔ)卡模塊，用于儲(chǔ)放Hypervisor,而且支持這2張存儲(chǔ)卡熱插拔與后備的技術(shù)，讓服務(wù)器虛擬化平臺(tái)軟件的后備支持更簡(jiǎn)單。

而且，在R620與R720的機(jī)箱后端還有虛擬化的相關(guān)設(shè)計(jì)，那就是介于電源適配器與PCIe卡之間，有一個(gè)PCIe接口設(shè)備，上面可安裝2張SD卡，主要是用于虛擬化后備(一張存放虛擬化軟件，一張是后備)。

而使用2張SD卡的目的，除了希望做到即時(shí)后備，另一個(gè)好處是在于SD卡方便取得，且數(shù)據(jù)復(fù)制速度快，因此可提高服務(wù)器虛擬平臺(tái)的使用便利性。

vFlash SD存儲(chǔ)卡插槽

R620和R720在機(jī)身前端都提供1個(gè)SD存儲(chǔ)卡插槽，這是用來(lái)外接SD存儲(chǔ)卡。這可以搭配iDRAC做到備份系統(tǒng)狀態(tài)、存放Hypervisor或操作系統(tǒng)安裝映像文件。

增加導(dǎo)風(fēng)罩與風(fēng)扇數(shù)量，確保處理器散熱效果

而這新一代的服務(wù)器，就算處理器可支持更多內(nèi)存數(shù)量，但空間上，Dell是如何在相同尺寸的機(jī)箱內(nèi)擠出額外的空間?經(jīng)過(guò)比較之后我們猜測(cè)，可能原因在于長(zhǎng)方形的處理器散熱座安裝方式不同──從原本的橫向安裝，轉(zhuǎn)了90度變?yōu)橹毕虬惭b，因此可在相同的機(jī)身寬度內(nèi)，安裝更多的內(nèi)存插槽。

散熱方面，R620比前代機(jī)型多了導(dǎo)風(fēng)罩的設(shè)計(jì)，我們研判是因?yàn)樘幚砥魃嶙嵌雀淖儯瑲饬魍ㄟ^(guò)的面積較先前的服務(wù)器少，因此加上導(dǎo)風(fēng)罩提升處理器的散熱成效。

而R720乍看和前代機(jī)型差不多，因?yàn)镽710本身就已經(jīng)加裝導(dǎo)風(fēng)罩，但R720個(gè)散熱風(fēng)扇已改變?yōu)?個(gè)(R710只有5個(gè)，提升機(jī)箱內(nèi)的散熱效果。

支持熱插拔的散熱風(fēng)扇

不論是R620或R720,都借由增加風(fēng)扇數(shù)量，確保機(jī)箱內(nèi)的散熱效果。例如圖中的R620,就從原本R610的6臺(tái)風(fēng)扇，增加為7臺(tái)，另外還結(jié)合導(dǎo)風(fēng)罩加強(qiáng)散熱效果。

同時(shí)搭配新推出的磁盤(pán)陣列卡

從R620與R720所搭配的PERC磁盤(pán)陣列卡，我們也看到有新系列產(chǎn)品出現(xiàn)，型號(hào)包括S110、H310、H710、H710P與H810等，而本次測(cè)試的R620與R720,都是搭配H710P.其中，僅有S110是軟件RAID,而其他都是硬件RAID。

在R620的機(jī)箱后端，最多可安裝3個(gè)PCIe接口設(shè)備(R610是2個(gè))，而R720可安裝7個(gè)PCIe設(shè)備(R710是4個(gè))，PCIe擴(kuò)充能力均增加。在接口卡的搭配上，Dell新一代服務(wù)器比較特別的，就是可以加裝全高、采用PCIe ×16的GPU繪圖卡加強(qiáng)運(yùn)算。數(shù)量上，R620可安裝1張最大耗電量為95W的繪圖卡，而R720則是2張250W的繪圖卡。

搭配新一代PERC磁盤(pán)陣列卡

新一代服務(wù)器也搭配新一代的PERC磁盤(pán)陣列卡，目前已經(jīng)推出了5款，且軟件與硬件RAID都有。而本次借測(cè)的2臺(tái)12G服務(wù)器，所搭配的都是H710P。

更新iDRAC遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)技術(shù)

服務(wù)器硬件規(guī)格從11代進(jìn)入12代，而Dell也更新了他們的遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)接口iDRAC,將原本的iDRAC 6更新為iDRAC 7。

這一代的iDRAC,將原本分為BMC、Express、Enterprise與vFlash等，4種授權(quán)及功能區(qū)分方式，改為Basic Management(IPMI)、iDRAC Express與iDRAC Enterprise等三種，且將部分功能重新分配，例如原本在iDRAC Express版的電力控制(Power Capping)，現(xiàn)在改成在iDRAC Enterprise版本才有。

整體而言，Dell新一代的服務(wù)器，除了采用新的Intel Xeon E5-2600系列處理器之外，其他在硬盤(pán)、內(nèi)存、電源適配器與網(wǎng)絡(luò)等設(shè)計(jì)上，都有大幅度的改變，而且從這些變化的走向，例如內(nèi)存容量的增加、磁盤(pán)的安裝數(shù)量、加上虛擬化的后備技術(shù)，我們不難看出雙路服務(wù)器與虛擬化的關(guān)系越來(lái)越密切。

Dell PowerEdge 11代與12代服務(wù)器對(duì)照表：

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