Crehan Research，2011年7月服務器級適配器及LOM長期預測表

如上表所示，綠色條柱表示10GbE的刀片服務器連接速率。正如我們兩年前討論的，該市場隨著向Nehalem架構過渡而開始快速發(fā)展。以惠普為例，它控制著全球半數(shù)的刀片服務器市場(來源：IDC全球季度服務器跟蹤報告2011第二季度報告)，并選擇了10GbE LOM，IBM正在為自己的虛擬光纖架構(VFA)提供10GbE刀片配置，而思科UCS刀片服務器也包含了10GbE能力，目前超過50%的刀片服務器都具有了10GbE能力。到2011年(CY)年底，預期整個刀片服務器市場上采用10GbE連接速率配置的比例將增長到67%，而且還將持續(xù)增長，今后四年中將逐漸接近100%。

下一個重大變遷將是基于Romley平臺的服務器，原始設備制造商(OEM)正在為它添加支持10GbE速率的LOM模塊和的芯片式LOM。上圖中的橙色條柱顯示的是機架式服務器對10GbE模塊的配置率，根據(jù)Crehan Research的研究，今年它將達到大約15%。上圖中的灰色線顯示的是向Romley過渡過程中，10GbE模塊配置的增長。屆時，OEM將為幾乎所有服務器提供10GbE模塊或芯片式LOM。這將推動整個10GbE市場從現(xiàn)在的大約4億美元規(guī)模增長到2014年的10億美元規(guī)模。隨著我們進入下一次10GbE增長高潮，我們將在2012年(CY)和更遠的將來看到10GbE適配器新的發(fā)展機遇，以及LOM在機架式服務器上的巨大市場。

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