新iPad發(fā)熱恐與45nm芯片面積增大有關(guān)

正如大家看的那樣，第一代A4芯片的面積只有53.3平方毫米，當(dāng)然那個(gè)時(shí)候還是單核CPU。到了A5芯片一下子就變成了122.6平方毫米，雙核CPU “功不可沒”。最后是A5X，雙核CPU不變，四核GPU又出來了，沒辦法智能繼續(xù)增大芯片面積到165平方毫米。工藝不變，集成度高了，發(fā)熱是必然的。

可能大家對(duì)于芯片的面積沒什么概念，引入NVIDIA TEGRA3作為參考。由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的四核心TEGRA3芯片，采用40nm工藝，芯片面積82平方毫米，比蘋果A5芯片還要小。對(duì)芯片感興趣的朋友，介紹給大家chipworks這個(gè)網(wǎng)站可供參考。

zhangcun